CTIMES - 台積電

湯森路透公佈全球科技公司100強台積電排名第七 (2018.01.17)
湯森路透 (Thomson Reuters)日前公佈入選其首個全球科技領導者前100強 (Top 100 Global Technology Leaders) 排行榜的全球前100名科技公司，上榜的均為業內在營運上最為完善、財務上最為成功的科技企業

台積電有望拿下蘋果7奈米的A13處理器訂單 (2018.01.03)
台積電首季營收在市場預估下，從原先下降一成，到僅下滑5%-7%，主因是蘋果、高通、海思對7奈米製程的需求，台積電供應鏈也表示，由於台積電7奈米技術獨步同業，成為推升台積電今年營收主力製程

台積電南京廠將提前至五月出貨 (2018.01.02)
台積電在中國大陸南京興建首座最先進製程十二吋晶圓廠，在試產良率超乎預期下，預定本季末開始投片。台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，因應強勁需求，南京廠預計2018年5月開始出貨，將較原先規劃2018年下半年量產時程提前

創意電子 16nm TCAM 編譯器成功完成設計定案 (2017.11.16)
創意電子公司 (Global Unichip Corp., GUC)，為了服務高速網路應用ASIC晶片客戶，已成功在台積電(TSMC)的16FFC製程技術完成最新高速 TCAM 編譯器之設計定案。公司也表示，預計在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米製程完成設計定案

台積電：第二章 (2017.11.16)
創辦人張忠謀終於決定正式放下他的擔子，並把棒子交給繼任者，劉德音與魏哲家。

ANSYS獲頒三項台積電年度夥伴獎 (2017.11.08)
台積電（TSMC）與ANSYS提供電源和可靠度分析解決方案，協助客戶成功開發新一代行動、高效能運算和車用應用。台積電於今年的開放創新平台（Open Innovation Platform; OIP）生態系統論壇上頒發三項獎項給ANSYS，展現對ANSYS全方位解決方案的肯定

Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴，以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來，市場反應一直十分良好

一次值得效法的接班與傳承 (2017.10.10)
2014年1月16日，台積電的第四季法人說明會，張忠謀首次領著兩位共同執行長劉德音與魏哲家一同出席。那時張忠謀早已年過80，兩位執行長也已邁入耳順之年，但大家臉上卻仍顯露著不安與一絲嚴肅，因為這是台積電宣布接班之後，兩位共同執行長首次面對媒體，面對股東

晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。

張忠謀宣佈明年6月退休；台積電將進入雙首長時代 (2017.10.02)
台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）張忠謀董事長，今天宣佈將自2018年6月退休，且將不續任董事，且不參與任何管理職務。同時，台積電也宣布，張忠謀退休後，台積電將採雙首長平行領導制度，由共同執行長劉德音擔任董事長，另一位共同執行長魏哲家將擔任總裁，由兩位共同管理

Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術

新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術，已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能

FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。

優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網（IoT）應用的設計及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互動建模，全球電子設計廠商益華電腦（Cadence）宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出（InFO）封裝技術推出更優化的全面整合設計流程

創意電子PCIe 3 PHY IP與PLDA EP控制器組合通過合規測試 (2017.03.29)
創意電子(GUC)宣布，其TSMC 28HPC+製程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器，近日已通過PCI-SIG合規測試。這項里程碑讓設計師得以證明他們能夠將極低功率的PCIe3 PHY IP，整合至以28奈米製程技術為目標的裝置

明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證

愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20)
[美國加州聖荷西訊]由半導體測試廠商愛德萬測試（Advantest）主辦的年度開發者大會VOICE將設有三場專題演講，從產業未來趨勢、網路安全，到全球半導體產業剖析，主題各異、精彩可期

SEMI：台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27%

台積電5奈米啟動目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任，此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示，在製程基地塵埃落定後，最快今年就可動工，目標則是要在2020年量產，屆時將有望甩開三星與英特爾，拚獨步全球

台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具