CTIMES - 台積電

[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番

[專欄]物聯網的瞎子摸象 (2015.10.15)
早於2013年、2014年，Intel、TSMC等大廠就紛紛力拱物聯網（IoT），或許半導體大廠早就看出半導體需求即將轉緩，必須有新的終端需求刺激，但看來緩不濟急，半導體產業開啟了一連串的整併，Intel併Altera、NXP併Freescale、Dialog併Atmel等等

IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來，EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場，理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高，背後的原因在於IP授權業者的興起，再加上先進製程的緣故所導致

IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在該市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等，使得這兩年來的市場有著不少的變化

Imagination：解決客戶問題先從合作開始 (2015.09.24)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在IP市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是併購策略，使得這兩年來的IP市場有著不少的變化

Mentor Graphics獲得TSMC 10nm FinFET 製程技術認證 (2015.09.21)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，Calibre nmPlatform已通過TSMC 10nm FinFET V0.9製程認證。此外，Mentor Analog FastSPICE電路驗證平臺已完成了電路級和元件級認證，Olympus-SoC數位設計平臺正在進行提升，以幫助設計工程師利用TSMC 10nm FinFET技術更有效地驗證和優化其設計

日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影

SEMICON Taiwan喜迎20週年產業發展審慎樂觀 (2015.09.02)
台灣在晶圓代工、封裝測試的全球市占率亦或是IC設計的產值，都在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色，而SEMICON Taiwan舉辦至今，來到了2015正好屆滿20年，更象徵台灣已在半導體產業累積了相當深厚的基礎與實力

SEMICON Taiwan 2015著眼台灣高科技產業建廠市場商機 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日於台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。台灣在近年內已躍升全球廠房設施之最大買家，而廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色，不但直接影響製程良率及生產成本，而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件

集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線，一為第六代的A系列處理器，另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器，只是在當時，自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管，皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節

量宏首創量子薄膜目標取代CMOS (2015.06.17)
隨著4K超高畫質的設備陸續在市場中普及，消費者對於影像的解析度要求也越來越高，加上物聯網時代來臨，在部分應用情境上，對於機器視覺的解析度要求更高。然而，現今相機CMOS感光元件存在一些難以克服的瓶頸

[專欄]建構物聯網生態系統加速產業轉型 (2015.06.11)
物聯網產生的龐大資料，是創造商業價值的第一步。物聯網已被許多國際研究機構列為2014年十大關鍵科技之一。探究物聯網與巨量資料之關聯性，實存在密不可分的關係

Xpedition再進擊明導觸角延伸至系統開發板 (2015.05.04)
明導國際自去年發布了Xpedition PCB後，不論是哪一位高階主管，都對該工具抱持相當高度的信心與期待，理由在於此一工具對於貫通設計流程有相當的助益，在這邊，我們提的設計流程指的是，晶片設計、封裝到系統層級布局

台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明導）宣佈：台積電（TSMC）和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計（DFM）平臺以及 Analog FastSPICE（AFS）電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證

晶圓代工成長強勁台積電穩坐龍頭聯電奪回第二　 (2015.04.16)
根據一份Gartner的統計報告指出，2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元，較2013年增加16.1%。 Gartner研究副總裁王端表示，2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長

Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。 Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂

創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
彈性客製化IC廠商創意電子（GUC）發表採用台積電（TSMC）16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP（PHY IP）。此全新IP將於6月15日推出。此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證，支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定，目前可用於USB Type-C接頭，為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計，適合智慧型手機，筆記型電腦和平板電腦等應用

創意電子推出完整的資料轉換器IP產品線 (2015.02.10)
創意電子（GUC）推出全新的Flash ADC IP及電流引導式DAC IP。兩者採樣速率皆達到3.6GHz且SNDR大於 35db，並可應用於WiGig系統的I/Q訊號接收器或發射器。創意電子在推出這些高速AD/DA IP後，便可提供完整的資料轉換器IP產品系列在台積電16奈米與0.13微米之間的製程

ARM為高階行動體驗樹立全新標竿 (2015.02.04)
ARM推出全新的IP組合，為新上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能