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[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15) 蘋果的A9晶片門事件延燒至今,似乎並沒有要落幕的意思,網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來,甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。
但這次事件本身,或許可以從晶片量產流程來思考一番 |
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[專欄]物聯網的瞎子摸象 (2015.10.15) 早於2013年、2014年,Intel、TSMC等大廠就紛紛力拱物聯網(IoT),或許半導體大廠早就看出半導體需求即將轉緩,必須有新的終端需求刺激,但看來緩不濟急,半導體產業開啟了一連串的整併,Intel併Altera、NXP併Freescale、Dialog併Atmel等等 |
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IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13) 近年來,EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場,
理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高,
背後的原因在於IP授權業者的興起,
再加上先進製程的緣故所導致 |
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IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12) 隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在該市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等,使得這兩年來的市場有著不少的變化 |
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Imagination:解決客戶問題 先從合作開始 (2015.09.24) 隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在IP市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是併購策略,使得這兩年來的IP市場有著不少的變化 |
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Mentor Graphics獲得TSMC 10nm FinFET 製程技術認證 (2015.09.21) Mentor Graphics(明導)公司宣佈,Calibre nmPlatform已通過TSMC 10nm FinFET V0.9製程認證。此外,Mentor Analog FastSPICE電路驗證平臺已完成了電路級和元件級認證,Olympus-SoC數位設計平臺正在進行提升,以幫助設計工程師利用TSMC 10nm FinFET技術更有效地驗證和優化其設計 |
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日月光:AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16) 隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向,像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過,在諸多國際大型論壇的場次中,不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
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SEMICON Taiwan喜迎20週年 產業發展審慎樂觀 (2015.09.02) 台灣在晶圓代工、封裝測試的全球市占率亦或是IC設計的產值,都在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色,而SEMICON Taiwan舉辦至今,來到了2015正好屆滿20年,更象徵台灣已在半導體產業累積了相當深厚的基礎與實力 |
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SEMICON Taiwan 2015著眼台灣高科技產業建廠市場商機 (2015.08.12) SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日於台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。台灣在近年內已躍升全球廠房設施之最大買家,而廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色,不但直接影響製程良率及生產成本,而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件 |
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集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相 (2015.06.23) 先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線,一為第六代的A系列處理器,另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器,只是在當時,自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管,皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節 |
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量宏首創量子薄膜 目標取代CMOS (2015.06.17) 隨著4K超高畫質的設備陸續在市場中普及,消費者對於影像的解析度要求也越來越高,加上物聯網時代來臨,在部分應用情境上,對於機器視覺的解析度要求更高。然而,現今相機CMOS感光元件存在一些難以克服的瓶頸 |
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[專欄]建構物聯網生態系統 加速產業轉型 (2015.06.11) 物聯網產生的龐大資料,是創造商業價值的第一步。
物聯網已被許多國際研究機構列為2014年十大關鍵科技之一。探究物聯網與巨量資料之關聯性,實存在密不可分的關係 |
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Xpedition再進擊 明導觸角延伸至系統開發板 (2015.05.04) 明導國際自去年發布了Xpedition PCB後,不論是哪一位高階主管,都對該工具抱持相當高度的信心與期待,理由在於此一工具對於貫通設計流程有相當的助益,在這邊,我們提的設計流程指的是,晶片設計、封裝到系統層級布局 |
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台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20) Mentor Graphics(明導)宣佈:台積電(TSMC)和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計(DFM)平臺以及 Analog FastSPICE(AFS)電路驗證平臺(包括AFS Mega)已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證 |
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台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20) Mentor Graphics(明導)宣佈:台積電(TSMC)和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計(DFM)平臺以及 Analog FastSPICE(AFS)電路驗證平臺(包括AFS Mega)已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證 |
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晶圓代工成長強勁 台積電穩坐龍頭聯電奪回第二 (2015.04.16) 根據一份Gartner的統計報告指出,2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元,較2013年增加16.1%。
Gartner研究副總裁王端表示,2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13) 益華電腦(Cadence)的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊(Design Rule Manual, DRM)與SPICE模型認證。
Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證,能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂 |
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創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07) 彈性客製化IC廠商創意電子(GUC)發表採用台積電(TSMC)16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP(PHY IP)。此全新IP將於6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證,支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定,目前可用於USB Type-C接頭,為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計,適合智慧型手機,筆記型電腦和平板電腦等應用 |
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創意電子推出完整的資料轉換器IP產品線 (2015.02.10) 創意電子(GUC)推出全新的Flash ADC IP及電流引導式DAC IP。兩者採樣速率皆達到3.6GHz且SNDR大於 35db,並可應用於WiGig系統的I/Q訊號接收器或發射器。創意電子在推出這些高速AD/DA IP後,便可提供完整的資料轉換器IP產品系列在台積電16奈米與0.13微米之間的製程 |
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ARM為高階行動體驗樹立全新標竿 (2015.02.04) ARM推出全新的IP組合,為新上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能 |