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創意電子與景略半導體合作投入16奈米FinFET+晶片開發 (2015.01.12) 結合先進的SerDes IP及ASIC開發專業技術,提供高性能網路解決方案
創意電子(GUC)與全球高速串聯解串器創新技術廠商景略半導體(Credo Semiconductor)運用台積電(TSMC)的16奈米FinFET+製程技術,共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案 |
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創意電子與景略半導體合作投入16奈米FinFET+晶片開發 (2015.01.12) 結合先進的SerDes IP及ASIC開發專業技術,提供高性能網路解決方案
創意電子(GUC)與全球高速串聯解串器創新技術廠商景略半導體(Credo Semiconductor)運用台積電(TSMC)的16奈米FinFET+製程技術,共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案 |
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MIC:台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26) 在全球經濟維持穩定下,2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢,不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫,各家業者也積極開發新興應用,包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等 |
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併購IBM成效將逐一展現 GLOBALFOUNDRIES瞄準亞太市場 (2014.12.16) 自從GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)宣布併購了IBM的晶圓廠事業部門後,市場都在預測接下來全球晶圓代工產業的未來發展,此次很幸運地,GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Chuck Fox透過越洋電話的方式,向台灣媒體發表談話,除了分享併購IBM之後所產生的綜效外,也談到了該公司的市場策略 |
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Cadence數位解決方案協助創意電子完成1.8億邏輯閘SoC設計 (2014.10.21) 創意電子採用Cadence Encounter數位設計實現系統在台積16奈米FinFET Plus製程完成首件量產設計定案
益華電腦(Cadence)與創意電子宣布,創意電子在台積電16nm FinFET Plus (16FF+)製程上,採用Cadence Encounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案(tape-out) |
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ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15) 安謀(ARM)與益華電腦(Cadence)針對台積公司(TSMC)超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程,以及低功耗設計和驗證流程最佳化,這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發 |
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ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15) 安謀(ARM)與益華電腦(Cadence)針對台積公司(TSMC)超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程,以及低功耗設計和驗證流程最佳化,這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發 |
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Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA已供貨 (2014.10.09) MAX 10 FPGA整合雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能,提高系統價值
Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號。使用台積電(TSMC)的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術 |
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Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA已供貨 (2014.10.09) MAX 10 FPGA整合雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能,提高系統價值
Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號。使用台積電(TSMC)的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積公司16FF+製程認證 (2014.10.07) 益華電腦(Cadence)宣佈其數位和客製/類比分析工具已通過台積公司(TSMC)的16FF+(FinFET Plus)製程的V0.9設計參考手冊(Design Rule Manual;DRM)與SPICE認證,相較於原16nm FinFET製程,讓系統和半導體廠商能夠運用此新製程在相同功耗下提升15%的速度,或在同等速度下省電30% |
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Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA高整合度提升系統價值 (2014.10.01) Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號.使用台積電(TSMC)的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術,MAX 10 FPGA這一款革命性的非揮發性FPGA在小外形封裝、低成本和即時啟動可程式化邏輯元件封裝中,包含了雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能 |
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Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA高整合度提升系統價值 (2014.10.01) Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號.使用台積電(TSMC)的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術,MAX 10 FPGA這一款革命性的非揮發性FPGA在小外形封裝、低成本和即時啟動可程式化邏輯元件封裝中,包含了雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能 |
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加碼半導體投資 大陸才不會超越台灣 (2014.08.14) 前陣子大陸政府宣布將投入天文數字般的金額,全力發展半導體產業,此消息一出,撼動了台灣半導體產業,面對對岸的銀彈攻勢,台灣半導體產業的人才與技術會不會因此而大量流失 |
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[評析]擁抱世界 台灣就不是巴西 (2014.07.21) 前陣子商業周刊出現了一篇文章,名為『台灣就像巴西隊:只靠一兩個過氣明星撐場,結局就是崩盤』,內容帶到了台灣的電子產業、貿易困境、大陸與南韓的FTA簽定等等,該文作者不免為台灣感到憂心,裡面也提出了攜手大陸放眼世界市場的呼籲 |
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半導體設備前景看好 三巨頭仍為關鍵 (2014.07.10) 擺脫2013年市場的不明朗態勢後,進入2014年,全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出,預料都能有相當不錯的成長表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據,2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元,較2013年的335億美元增加15% |
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轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30) EDA大廠Cadence(益華電腦)在2014年的動作依然相當頻繁,除了持續採取併購策略,買進許多IP公司或是技術外,與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證,很明顯的,該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化 |
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2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16) 根據DigitimesResearch研究,全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%,而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩,2013年增長了15%,2012年為19.9% |
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[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02) Xilinx(賽靈思)與Altera在先進製程之間的激戰,在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後,其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的,扣除ARM兩邊陣營都討好外 |
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先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20) 由於ASIC的研發成本居高不下,加上近來FPGA不斷整合更多的功能,同時也突破了過往功耗過高的問題,尤其當進入28奈米製程之後,其性價比開始逼近ASSP與ASIC,促使FPGA開始取代部分ASIC市場,應用範圍也逐步擴張 |
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邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18) 如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解,相信對於EDA(電子設計自動化)領導業者Cadence(益華電腦)並不陌生。在過去這幾年的時間,Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際 |