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AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性 (2026.04.28)
  隨著資料中心與 5G 網路成為 AI 驅動創新與數位轉型的核心基礎架構,對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求,更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵...
新唐科技 NuMicroR M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證 (2026.04.23)
  全球半導體領導供應商新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣佈,其專為車用與工業領域打造的高效能微控制器 NuMicroR M2A23U 系列,於近日正式通過嚴苛的 AEC-Q100 Grade 1 車規級認證...
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護 (2026.04.21)
  Littelfuse推出 SM15KPA-HR/HRA 和 SM30KPA-HR/HRA 高可靠性瞬態電壓抑制器(TVS)二極體系列。這些新器件旨在為航空電子設備、航空電子設備、國防系統、eVTOL平臺以及其他需要高功率、高可靠性和嚴格篩選的關鍵任務設計提供的雷擊感應瞬變保護...
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計 (2026.04.20)
  全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM,簡稱 ST)推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC(PMIC),協助開發者在工業設備中,更有效運用 ST 旗下採用 ArmR CortexR-A 核心的微處理器(MPU)運算能力,支援對效能要求較高的工業應用...
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統 (2026.04.17)
  Basler AG 作為國際知名的高品質機器視覺硬體與軟體製造商,推出一套頻寬可達雙 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統。該系統整合多項相容元件,包括 TDI 線掃描相機、可程式化資料轉發影像擷取卡、軟體、收發器模組、線材與散熱解決方案,展現高度整合能力...
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
  半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出兼具業界頂級※動態電阻(Rdyn)*1和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域...
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案 (2026.04.08)
  肯微科技(Compuware Technology Inc)是全球高效能電源解決方案的領導品牌, 今日正式宣布推出專為 AI、高速運算(HPC)及新世代資料中心應用而設計的 33kW BBU Shelf(Battery Backup Unit Shelf)...
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.04.02)
  Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組,專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程,並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項...
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
  隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝(SiP),內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM...
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
  全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器,進一步擴展其XENSIV感測器產品組合...
Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測 (2026.03.26)
  Vishay公司全新緊湊型即用型線性位置感測器40 LHE,以非接觸式量測架構結合高可靠度設計,鎖定工業控制、交通運輸與智慧應用等多元場域,強化位移量測在邊緣端的精度與耐用性...
Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24)
  Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器,一款緊湊的常開(1-A型)OptoMOS繼電器,專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。 CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術,結合了900 mA連續負載電流、60 V阻斷電壓和增強的5000 VRMS 輸入到輸出隔離,旨在節省空間的4引腳封裝中滿足嚴格的安全和合規要求...
研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方 (2026.03.24)
  隨著智慧製造與機器人應用加速落地,邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX,以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求,結合高效能處理器與完整I/O配置,鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣AI控制市場,展現高度整合的嵌入式平台實力...
ROHM一舉推出17款高性能運算放大器,提升設計靈活性 (2026.03.20)
  半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於車載設備、工業設備及消費性電子設備等眾多領域的CMOS運算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」產品。具備高性能的新產品兼顧了低輸入偏移電壓*1、低雜訊及高壓擺率(Slew Rate)*2,加上豐富的產品陣容將可助力使用者輕鬆選擇...
意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組,加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
  服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組,適用於人形機器人及其他先進機器人系統...
Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.03.20)
  Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組,專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程,並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項...
Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案,支援次世代光通訊測試 (2026.03.20)
  Anritsu 安立知成功開發業界首款*1多通道光纖測試儀 MT9100A,可針對支援次世代高容量光通訊的多芯光纖進行傳輸品質評估。該測試解決方案自 2025 年 11 月起已於日本市場提供,現正式宣布展開全球推廣...
全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
  在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下,康佳特(congatec)推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1,進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性,鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域...
Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波 (2026.03.19)
  Vishay公司推出一款新型航太表面貼裝共模扼流圈SGCM05339,為要求嚴苛的航空、航太和國防應用提供EMI濾波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339適合於GaN和SiC開關應用,這些應用中的波形會產生尖銳的棱角,從而導致輻射發射...
新一代UWB通訊升級 Ceva推802.15.4ab IP搶攻定位與雷達市場 (2026.03.10)
  隨著超寬頻(UWB)技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展,市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能,逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景...
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