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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05) |
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由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準，已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 （Innodisk）率先推出「CXL記憶體模組」，透過全新CXL協定，提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬... |
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英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發 (2024.08.30) |
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英飛凌科技（Infineon）推出一款綜合評估套件PSoC 6 AI，適用於嵌入式邊緣人工智慧（Edge-AI）和機器學習（ML）系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件整合多種感測器和連接功能，提供建構智慧消費、智慧家居和物聯網應用所需的全部工具... |
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意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化 (2024.08.29) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器，新產品有助於節省電路板空間，簡化車身電子、音訊系統和逆變器閘極驅動器等應用設計。A6983轉換器系列包括六款低功耗、低雜訊非隔離型降壓轉換器和一款隔離型降壓轉換器A6983I... |
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祥碩USB4主控端晶片ASM4242提供連接穩定性和兼容性 (2024.08.29) |
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祥碩科技的USB4主控端晶片ASM4242繼2024年年初取得USB協會（USB-IF）認證後，再度榮獲Thunderbolt 4認證，為全球少數擁有獨立型USB4及Thunderbolt 4雙認證的主控端晶片，通過Thunderbolt 4認證代表祥碩ASM4242在訊號品質、相容性、可靠度等方面皆符合Thunderbolt嚴格標準，能夠確保卓越的連接穩定性和兼容性... |
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Synology推出首款搭載 AI 技術Wi-Fi攝影機 (2024.08.28) |
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群暉科技（Synology）推出 Synology Camera最新成員CC400W，為旗下首款Wi-Fi攝影機，結合高畫質影像和 AI 智慧影像辨識功能，不需要複雜的佈線，滿足現代化監控多樣場景的需求... |
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捷揚光電首款雙鏡頭聲像追蹤 PTZ 攝影機上市 (2024.08.27) |
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機器人型攝影機將成為未來的發展趨勢，Lumens捷揚光電宣布新 PTZ 攝影機型 VC-TR60A 全面上市。此款機型整合了聲音追蹤能力，並可利用內建子母畫面功能進行生產合成，可使用雙畫面... |
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意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計 (2024.08.27) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款L99H92車規閘極驅動器提供電流設置和診斷功能所需的SPI埠，還有電荷泵和安全保護功能，新增兩個用於監測系統運作狀態的電流感測放大器... |
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Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準 (2024.08.26) |
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為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻，提供更高的電阻公差精度和溫度係數（TCR）... |
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貿澤電子即日起供貨可部署深度學習模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22) |
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貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨BittWare的GroqCard加速器。這款雙寬PCIe外形的ML加速器為PyTorch、TensorFlow和ONNX訓練的深度學習模型提供簡單的部署路徑。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然氣以及工業應用，為其加速AI、HPC和ML工作負載... |
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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客製化服務 (2024.08.22) |
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對於發卡機構而言，客製化與適應能力至關重要。恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出在JCOP 5 EMV上運作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客戶客製化，同時增強卡片資訊安全... |
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Diodes新款10Gbps符合車規的主動交叉多工器可簡化智慧座艙連接功能 (2024.08.22) |
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Diodes公司的10Gbps 6:4 主動交叉多工器PI3DPX1225Q符合汽車規格，搭載線性ReDriver訊號調節器，透過USB Type-C接頭切換USB 3.2和DisplayPort 2.1訊號，這款小尺寸元件為智慧座艙和後座娛樂系統提供低延遲、高訊號完整性的連接功能... |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21) |
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xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案... |
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瑞薩緊湊型智慧感測器模組搭載MCU和嵌入式AI算法 (2024.08.21) |
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目前空氣監測應用市場正不斷成長，瑞薩電子（Renesas Electronics）推出一款專為室內空氣品質監測所設計的先進一體式感測器模組。RRH62000是瑞薩首款多感測器空氣品質監測模組，在緊湊的設計中整合多個感測器參數，可準確檢測不同大小的顆粒、揮發性有機化合物和對人體健康有害的氣體... |
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艾邁斯歐司朗8通道915nm SMT脈衝雷射器開創LiDAR新應用 (2024.08.20) |
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艾邁斯歐司朗（AMS）將推出創新的高效能8通道915nm SMT脈衝雷射器—SPL S8L91A_3 A01，簡化系統設計並提升效能，使長距離探測的LiDAR更高效和可靠。適合應用到客車、卡車和無人駕駛出租車等自動駕駛汽車的LiDAR系統中，大幅提升自動駕駛系統的運行，導航和數據處理能力... |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20) |
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為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同，但基板面縮小60%以上，適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計，例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備... |
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