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Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力,满足 AI 与次世代连网应用需求 (2026.04.28)
  随着资料中心与 5G 网路成为 AI 驱动创新与数位转型的核心基础架构,对高精度且具备韧性的时序解决方案需求日益关键。时序不再只是技术需求,更是支撑高效能与可扩展基础架构的重要关键...
新唐科技 NuMicro® M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证 (2026.04.23)
  全球半导体领导供应商新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣布,其专为车用与工业领域打造的高效能微控制器 NuMicro® M2A23U 系列,於近日正式通过严苛的 AEC-Q100 Grade 1 车规级认证...
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护 (2026.04.21)
  Littelfuse推出 SM15KPA-HR/HRA 和 SM30KPA-HR/HRA 高可靠性瞬态电压抑制器(TVS)二极体系列。这些新器件旨在为航空电子设备、航空电子设备、国防系统、eVTOL平台以及其他需要高功率、高可靠性和严格筛选的关键任务设计提供的雷击感应瞬变保护...
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC,优化 STM32 微处理器供电设计 (2026.04.20)
  全球半导体领导厂意法半导体(STMicroelectronics,纽约证券交易所代码:STM,简称 ST)推出 STPMIC1L 与 STPMIC2L 电源管理 IC(PMIC),协助开发者在工业设备中,更有效运用 ST 旗下采用 ArmR CortexR-A 核心的微处理器(MPU)运算能力,支援对效能要求较高的工业应用...
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统 (2026.04.17)
  Basler AG 作为国际知名的高品质机器视觉硬体与软体制造商,推出一套频宽可达双 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统。该系统整合多项相容元件,包括 TDI 线扫描相机、可程式化资料转发影像撷取卡、软体、收发器模组、线材与散热解决方案,展现高度整合能力...
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
  半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出兼具业界顶级※动态电阻(Rdyn)*1和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域...
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案 (2026.04.08)
  肯微科技(Compuware Technology Inc)是全球高效能电源解决方案的领导品牌, 今日正式宣布推出专为 AI、高速运算(HPC)及新世代资料中心应用而设计的 33kW BBU Shelf(Battery Backup Unit Shelf)...
Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.04.02)
  Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组,专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程,并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项...
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
  随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验,市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装(SiP),内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM...
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
  全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器,进一步扩展其XENSIV感测器产品组合...
Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测 (2026.03.26)
  Vishay公司全新紧凑型即用型线性位置感测器40 LHE,以非接触式量测架构结合高可靠度设计,锁定工业控制、交通运输与智慧应用等多元场域,强化位移量测在边缘端的精度与耐用性...
Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器 (2026.03.24)
  Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固态继电器,一款紧凑的常开(1-A型)OptoMOS继电器,专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。 CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技术,结合了900 mA连续负载电流、60 V阻断电压和增强的5000 VRMS 输入到输出隔离,旨在节省空间的4引脚封装中满足严格的安全和合规要求...
研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方 (2026.03.24)
  随着智慧制造与机器人应用加速落地,边缘运算设备正朝向高效能与微型化并进。研扬科技全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX,以「全球最小体积、最轻量化设计」为核心诉求,结合高效能处理器与完整I/O配置,锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场,展现高度整合的嵌入式平台实力...
ROHM一举推出17款高性能运算放大器,提升设计灵活性 (2026.03.20)
  半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出适用於车载设备、工业设备及消费性电子设备等众多领域的CMOS运算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」产品。具备高性能的新产品兼顾了低输入偏移电压*1、低杂讯及高压摆率(Slew Rate)*2,加上丰富的产品阵容将可助力使用者轻松选择...
意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组,加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
  服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST,纽约证券交易所代码:STM)与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组,适用於人形机器人及其他先进机器人系统...
Microchip 发表 BZPACK mSiCR 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.03.20)
  Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组,专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程,并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项...
Anritsu 安立知发表业界首款多芯光纤评估解决方案,支援次世代光通讯测试 (2026.03.20)
  Anritsu 安立知成功开发业界首款*1多通道光纤测试仪 MT9100A,可针对支援次世代高容量光通讯的多芯光纤进行传输品质评估。该测试解决方案自 2025 年 11 月起已於日本市场提供,现正式宣布展开全球推广...
全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
  在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下,康隹特(congatec)推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1,进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性,锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域...
Vishay新型航太共模扼流圈为GaN和SiC开关应用提供EMI滤波 (2026.03.19)
  Vishay公司推出一款新型航太表面贴装共模扼流圈SGCM05339,为要求严苛的航空、航太和国防应用提供EMI滤波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339适合於GaN和SiC开关应用,这些应用中的波形会产生尖锐的郓角,从而导致辐射发射...
新一代UWB通讯升级 Ceva推802.15.4ab IP抢攻定位与雷达市场 (2026.03.10)
  随着超宽频(UWB)技术在智慧装置、车用电子与工业物联网中的应用快速扩展,市场正从传统近距离数位钥匙与追踪功能,逐步走向高精度定位、雷达感测与高速资料传输等多元场景...
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