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罗德史瓦兹新款R&S ZNB3000向量网路分析仪适合量产环境 (2025.03.25)
  罗德史瓦兹新款向量网路分析仪R&S ZNB3000,得益於先进的测量速度和可靠性,针对量产和即刻上线需求进行优化。其可扩充的设计允许快速扩展和轻松适应特定应用的需求...
ROHM推出实现业界顶级放射强度的小型表面安装型近红外LED (2025.03.25)
  半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出小型顶部发光型表面安装近红外 (NIR)*1 LED新产品,非常适用於VR/AR*2设备、工业光学感测器、人体感应感测器等应用。 近年来,在VR/AR设备和生物感测设备等领域,对使用近红外(NIR)的先进感测技术需求不断增加...
健保推远端监测助攻 在宅急症照护更安心 (2025.03.21)
  现今的居家医疗照护模式已改变,随着医院诊断确认患者病况,转介在宅急症团队接续照护,进行访视及执行相关医疗处置,同时指导家属使用医院提供的远端监测设备(IoT)测量体温、血中氧气浓度等生命徵象,将量测数值自动上传云端资料库,使得医疗团队可随时查阅及监测其生理数据...
TXOne Networks发布Stellar端点解决方案最新3.2 版 简化OT资安 (2025.03.19)
  情境感知能力对处理OT资安事件的效率至关重要。全球虚实整合系统(CPS)防护厂商TXOne Networks(睿控网安)发表Stellar解决方案3.2版,进一步将端点防护功能升级成全方位侦测及回应来保护营运技术(OT)环境...
意法半导体 250W MasterGaN 叁考设计加速高效与小型化工业电源供应器设计 (2025.03.19)
  为加速设计具卓越效率与高功率密度的氮化??(GaN)电源供应器(PSUs),服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了搭载 MasterGaN1L 系统封装(SiP) 的 EVL250WMG1L 共振转换器叁考设计...
Microchip推出电动两轮车生态系统,加速电动出行创新 (2025.03.19)
  随?消费者将电动滑板车和电动自行车用於休闲娱乐和日常通勤,电动两轮车市场正在改变交通运输行业。Microchip今日宣布推出电动两轮车(E2W)生态系统。这是一套经过预先验证的完整叁考设计方案,可解决电动滑板车和电动自行车开发的关键挑战,包括能效优化、系统整合、安全性和上市时间...
茂纶登场NVIDIA GTC大会 展示全方位AI自动化解决方案 (2025.03.19)
  茂纶将於 3 月 17 日至 21 日首度亮相 NVIDIA 年度 GTC 大会,并以 NVIDIA 代理商的身份叁与展览,现场展示茂纶的即时环境生成服务 AI Try Now,以及与先构技研共同开发的Epson机械手臂应用於AI瑕疵检测解决方案等,并与全球AI领域共同探讨技术发展趋势...
意法半导体推出创新卫星导航接收器 加速精准定位技术普及,适用於车用与工业应用 (2025.03.18)
  意法半导体(STMicroelectronics)推出 Teseo VI 全球导航卫星系统(GNSS)接收器系列,专为大规模精准定位应用设计。 在车用领域,Teseo VI 晶片与模组将成为先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载智慧系统,以及自动驾驶等安全关键应用的核心元件...
Silicon Labs推出BG29可因应未来微型设备之低功耗蓝牙无线SoC (2025.03.18)
  Silicon Labs 芯科科技日前宣布推出全新第二代无线开发平台产品BG29系列无线系统单晶片(SoC),旨在为目前最小型的低功耗蓝牙装置在不影响性能下提供高运算能力和连线性...
ROHM推出适用高性能AI伺服器电源的全新MOSFET (2025.03.18)
  半导体制造商ROHM针对企业级高性能伺服器和AI伺服器电源,推出实现业界顶级导通电阻和超宽SOA范围的Nch功率MOSFET。 新产品共计3款机型,包括非常适用於企业级高性能伺服器12V系统电源的AC-DC转换电路二次侧和热??拔控制器(HSC)电路的「RS7E200BG(30V)」...
ADI扩充CodeFusion Studio解决方案 加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.16)
  随着近年来嵌入式设备的处理速度、核心数量、功能及复杂度呈指数级成长,虽使得嵌入式装置的成本与空间得以优化,但软体发展流程的复杂性亦显着增加。传统开发工具却通常缺乏灵活度和客制性,难以融入现代系统设计所需的高效开发流程和既有程式码库...
新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术 (2025.03.11)
  Nordic Semiconductor今日起在嵌入式电子与工业电脑应用展 (Embedded World, EW) 活动中展出nRF54L系列先进的多协定系统单晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物联网系统级封装(SiP)产品、最新发表的nPM2100超高效电源管理IC(PMIC),以及nRF70系列Wi-Fi配套IC...
ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案,协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
  Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本,涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性,同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新,提升功能,并加速产品上市...
Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除错器 (2025.03.10)
  ?使更多工程师能够享受更强大的程式开发与除错功能,Microchip Technology Inc.今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线除错器,?各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较於其他复杂昂贵的除错器,这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支援、相容多种整合开发环境(IDE)和微控制器...
意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能,兼具电源效率 (2025.03.10)
  服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器(MCU),进一步简化消费性与工业设备的物联网(IoT)连接...
群联首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance车规认证的SSD控制晶片 (2025.03.05)
  随着ADAS与自驾技术的发展,车辆对储存系统的安全性要求日益提升。群联电子专为车载系统打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成为全球首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance认证的SSD控制晶片...
意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
  服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),采用先进的节能技术,有助於智慧连网技术的应用推广,特别适用於远端环境...
Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
  嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长,提供从SoC(系统单晶片)到SiP(系统级封装)及SOM(系统级模组)的多样化解决方案,将显着简化开发流程并加速产品上市...
ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27)
  半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT,被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器电源所采用...
Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 (2025.02.26)
  Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品,致动器高度为3.5毫米,低於致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格,为设计人员提供了更大的灵活性,使他们能够设计出节省空间、精确和可靠的产品...
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