AI协同器官晶片技术 加速个人化医疗研发
最新研究指出,AI与机器学习技术正大幅提升器官晶片(Organ-on-Chip)平台的效能。Khurana等研究人员近期发表了一项基础性概述,为跨领域学者建立一套连贯的整合框架,透过AI强化三维体外球体与类器官的分析,为精准医疗奠定更具预测性的临床基础...
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在过去二十年间,Wi-Fi技术的演进史几??等同於一部「速度追求史」。从Wi-Fi 5的千兆位元起步,到Wi-Fi 6引入OFDMA提升效率,再到Wi-Fi 7藉由 320MHz频宽与4K-QAM冲上46 Gbps的巅峰...
在半导体制造迈入3奈米甚至更先进制程的今日,晶圆厂(Fab)面临着前所未有的挑战。虚拟量测技术是半导体产业从经验驱动转向数据驱动的里程碑。它不仅解决了实体量测的瓶颈...
液位侦测(Level Sensing)是现代工业与生活应用中至关重要的一环 。Microchip提出的数位液位侦测(Digital Level Sensing)方案,不仅能精准侦测液位;透过应用优化後,还能扩展至固体物...
液位侦测(Level Sensing)是现代工业与生活应用中至关重要的一环 。M...
随着5G进入标准化演进的中场,全球通讯产业已越过视野直指2030年的6G商用蓝图。6G核心不仅是传统传输速率的跃升,更是「通讯、感测与AI」的深度解构与融合。透过整合式感知与通...
当全球电信产业仍致力於5G Advanced的部署时,学界与标准化组织(如 ITU-R)早已将目光投向2030年後的6G时代。6G的核心指标之一,是达成峰值速率高达1 Tbps(Terabits per second)的传输能...
经历了2025年4月起,由美国总统川普掀起全球对等关税後一波三折,台湾机械业原本以为台美关税总算能在农历年前底定,而安心过年。却在一周後被美国最高法院宣告对等关税违宪...
迎合Physical AI、Agentic AI陆续演进,除了前者已可通过各式人形机器人发展一窥前景,後者则可能成为传统商业软体业者转型成败的关键。惟若能透过数位分身技术整合,或将加速虚实共生结伴同行...
经历2025年输美关税冲击後,台湾工具机产业终於在2026年开春,即迎来台美对等贸易协定(ART)初步结果的重大利多;加上在AI驱动下,全球工业生产循环正迈入成长阶段...
无线通讯技术即将从5G迈向6G,频谱资源的开发已从毫米波(mmWave)进一步延伸至太赫兹(THz)频段。太赫兹波通常定义为0.1至10THz之间的电磁波,其位於微波与红外线之间,不仅具备极其宽广的可用频宽...
基於2026年全球AI市场竞争持续升温,在资本与产业双重推动下,为免再生泡沫疑虑,产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。如摩根士丹利...
适逢台湾工具机产业於2026年开春即迎来对美关税底定的好消息,本刊特别专访台湾工具机暨零组件公会理事长陈绅腾,分享他长期推动工具机AI赋能、节能永续的经验,并擘划将在TMT...
活动地点:台北数位产业园区A楝2楼204室(台北市大同区承德路三段287号丨捷运圆山站步行约7分钟)
活动时间:2026年5月08日 (五)14:00~15:00