简化伺服器管理 信??推出OBMF-ICP over USB架构

远端伺服器管理晶片(BMC)商信??科技宣布，将於西班牙巴塞隆纳OCP EMEA峰会，发表最新模组化硬体管理突破。信??透过统一架构简化BMC与下行装置间的通讯方式，展现其在云端基础设施管理的领先地位。

此次技术展示聚焦於新一代资料中心管理方案，结合AST2700与AST1030辅助管理晶片(AMC)，具体呈现以USB传输的OBMF-ICP技术架构。在此架构下，辅助管理晶片能与主BMC协同运作，将强大的管理功能延伸至周边模组与加速器，确保系统监控的全面性与稳定性。

信??推出的OBMF-ICP over USB解决方案将传统零散的旧有介面整合为高速单一USB连接介面，为资料中心架构带来革新。此整合方案不仅大幅简化伺服器的物理设计，更显着提升BMC与系统管理控制器、高性能加速器模组等关键组件之间的通讯扩展性。
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