当全球电信产业仍致力於5G Advanced的部署时，学界与标准化组织（如 ITU-R）早已将目光投向2030年後的6G时代。6G的核心指标之一，是达成峰值速率高达1 Tbps（Terabits per second）的传输能力这比5G快了近百倍。

然而，这不仅仅是数字上的跃进。要实现Tbps，无线通讯必须向太赫兹（THz，0.1 THz至10 THz）波段挺进。在这个频段，电磁波的特性更接近光学，空间损耗极大，且对硬体的精度要求近??苛刻。

这意味着，从射频前端的讯号过滤、电路板间的物理互连、时脉脉动的稳定性，到高功耗产生的废热处理，现有的硬体架构必须经历一场从「量变」到「质变」的变革。这是一场关於微缩化、材料科学与系统整合的全面战争。
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