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產業快訊
 
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   05/08  AI+跨域生態系 營造未來工廠

     面對AI時代不斷演進,除了Agentic AI、Physical逐漸翻轉軟硬體價值,建立起「AI+跨域生態系」。傳統IPC、嵌入式平台大廠也開始從硬體角度出發,強調IT+OT融合不能只停留在IoT物聯網的層次,而是透過邊緣AI更深層次真實「數據邏輯」的統合,以營造未來工廠。
     事實上,早在目前Agentic AI軟體龍蝦OpenClaw、小丑魚NeMo當道之前,工業4.0時期的數位分身Digital twin便曾被喻為「章魚」,具有3顆心臟,供給血液流遍全身;十分敏感的5億個化學和觸覺感測器,如同在各生產線(觸手)蒐集資訊即時溝通、主動反應;並上傳回有兩套記憶系統的大腦(雲端與AI)運算、判斷、決策,再發號施令給七手八腳,達成虛實整合的自動化製造。本場東西講座將分別從軟體、硬體解耦的角度出發,探討新一代AI+跨域生態系的關鍵鈕帶:

活動地點: 台北數位產業園區A棟2樓204室(臺北市大同區承德路三段287號|捷運圓山站步行約7分鐘)
活動時間: 2026年5月08日 (五)14:00~15:00

  近期場次

   05/15  全域鏈路:低軌衛星與無人機數據整合挑戰

全球通訊進入鏈路整合時代,低軌衛星(LEO)與無人機(UAV)不再只是獨立的科技元件,而是構建國家通訊韌性、應對極端災害與複雜區域衝突的關鍵基礎設施。然而,要在萬里高空的高速動態環境中,維持穩定的鏈路品質,背後隱藏著極高的技術門檻與開發挑戰。 本場東西講座特別邀請到YTTEK 執行長 陳文江博士,陳博士憑藉深厚的無線通訊實戰經驗,將探討 LEO 與 UAV 通訊收發機的技術核心

活動時間: 2026年05月15日 (五)14:00~15:30

   05/29  AI時代下的矽光子檢測與分析:從量測到失效診斷的關鍵觀點

由於AI與高效能運算需求快速成長,資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號,矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。 然而,相較於傳統電性IC,矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上,帶來全新的測試與失效分析挑戰。傳統FA方法已無法完整解析光路異常,需導入光學量測與跨領域分析技術。 本場東西講座特別邀請到汎銓科技 林榮君博士,從產業趨勢出發,深入探討矽光子關鍵光損量測指標,包括插入損耗(IL)、回損(RL)與偏振依賴損耗(PDL),並說明如何透過漏光定位技術(Leakage Detection)進行光路異常診斷

活動時間: 2026年05月29日 (五)14:00~15:30


  線上研討會

   07/12   輕鬆應對複雜感測數據 將先進半導體技術帶入智慧物聯

ROHM在半導體領域的技術積累與創新,讓其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、持續提升產品性能、加強環保認證等措施,ROHM已成為產業夥伴與消費者信賴的品牌之一。ROHM提供了感測器、運算放大器、控制器、驅動器到無線連接器等完整的智慧物聯系統解決方案,滿足了客戶的不同需求。在本次活動中,ROHM將重點介紹包括超低雜訊OP、高靈敏度G-Sensor和低功耗的Hall sensor等,這些技術能有效提高系統精度、靈敏度和可靠性,非常適合用於工業控制、智慧家居、智慧醫療、智慧穿戴、智慧交通等領域上

活動時間: 2023年07月12日 (三)下午14:00~15:20


  活動報導

CTIMES東西講座
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力

光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作。隨著AI運算需求增加。模型日益複雜、算力需求呈指數級增長,傳統傳輸技術正遭遇頻寬、功耗與距離的物理極限挑戰 (詳細內容)

  最新新聞
» SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
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» 安森美與吉利汽車深化戰略合作 發展900V整車架構
  新東西
TI首款衛星架構雷達感測器單晶片-AWR2544
汽車電子系統的設計正持續變化中,傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰,尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中,如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸,就成了開發商的一大難題
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