面对AI时代不断演进，除了Agentic AI、Physical逐渐翻转软硬体价值，建立起「AI+跨域生态系」。传统IPC、嵌入式平台大厂也开始从硬体角度出发，强调IT+OT融合不能只停留在IoT物联网的层次，而是透过边缘AI更深层次真实「数据逻辑」的统合，以营造未来工厂。
     事实上，早在目前Agentic AI软体龙虾OpenClaw、小丑鱼NeMo当道之前，工业4.0时期的数位分身Digital twin便曾被喻为「章鱼」，具有3颗心脏，供给血液流遍全身；十分敏感的5亿个化学和触觉感测器，如同在各生产线（触手）搜集资讯即时沟通、主动反应；并上传回有两套记忆系统的大脑（云端与AI）运算、判断、决策，再发号施令给七手八脚，达成虚实整合的自动化制造。本场东西讲座将分别从软体、硬体解耦的角度出发，探讨新一代AI+跨域生态系的关键钮带：

活动地点: 台北数位产业园区A楝2楼204室（台北市大同区承德路三段287号丨捷运圆山站步行约7分钟）
2026年5月08日 (五)14:00~15:00

   05/15  空天一体：低轨卫星与无人机数据链路整合

全球通讯进入「空天一体」时代，低轨卫星（LEO）与无人机（UAV）不再只是独立的科技元件，而是构建国家通讯韧性、应对极端灾害与复杂区域冲突的关键基础设施。然而，要在万里高空的高速动态环境中，维持稳定的链路品质，背後隐藏着极高的技术门槛与开发挑战。 本场东西讲座特别邀请到YTTEK ?通科技总经理 陈文江博士，陈博士凭藉深厚的无线通讯实战经验，将探讨 LEO 与 UAV 通讯收发机的技术核心

2026年05月15日 (五)14:00~15:30

   05/29  AI时代下的矽光子检测与分析：从量测到失效诊断的关键观点

由於AI与高效能运算需求快速成长，资料传输瓶颈逐渐由电讯号转向光讯号，矽光子与CPO共封装光学技术已成为下一世代关键架构。 然而，相较於传统电性IC，矽光子在光耦合、波导传输与介面反射等光学机制上，带来全新的测试与失效分析挑战。传统FA方法已无法完整解析光路异常，需导入光学量测与跨领域分析技术。 本场东西讲座特别邀请到泛铨科技 林荣君博士，从产业趋势出发，深入探讨矽光子关键光损量测指标，包括??入损耗（IL）、回损（RL）与偏振依赖损耗（PDL），并说明如何透过漏光定位技术（Leakage Detection）进行光路异常诊断

2026年05月29日 (五)14:00~15:30