新思科技發佈Ansys 2026 R1更新 強化晶片到系統AI模擬技術支援
整合新思科技與Ansys技術優勢的Ansys 2026 R1版本更新,日前在台灣正式發布,這是雙方在合併後,首個針對晶片到系統(Silicon to Systems)的完整模擬解決方案。除了技術更新之外,更擴展了AI輔助的功能,協助工程人員應對日益複雜的晶片到系統的多物理模擬設計…
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在過去二十年間,Wi-Fi技術的演進史幾乎等同於一部「速度追求史」。從Wi-Fi 5的千兆位元起步,到Wi-Fi 6引入OFDMA提升效率,再到Wi-Fi 7藉由 320MHz頻寬與4K-QAM衝上46 Gbps的巔峰…
在半導體製造邁入3奈米甚至更先進製程的今日,晶圓廠(Fab)面臨著前所未有的挑戰。虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸…
液位偵測(Level Sensing)是現代工業與生活應用中至關重要的一環 。Microchip提出的數位液位偵測(Digital Level Sensing)方案,不僅能精準偵測液位;透過應用優化後,還能擴展至固體物…
液位偵測(Level Sensing)是現代工業與生活應用中至關重要的一環 。M…
隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。透過整合式感知與通…
當全球電信產業仍致力於5G Advanced的部署時,學界與標準化組織(如 ITU-R)早已將目光投向2030年後的6G時代。6G的核心指標之一,是達成峰值速率高達1 Tbps(Terabits per second)的傳輸能…
經歷了2025年4月起,由美國總統川普掀起全球對等關稅後一波三折,台灣機械業原本以為台美關稅總算能在農曆年前底定,而安心過年。卻在一週後被美國最高法院宣告對等關稅違憲…
迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進,除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景,後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合,或將加速虛實共生結伴同行…
經歷2025年輸美關稅衝擊後,台灣工具機產業終於在2026年開春,即迎來台美對等貿易協定(ART)初步結果的重大利多;加上在AI驅動下,全球工業生產循環正邁入成長階段…
無線通訊技術即將從5G邁向6G,頻譜資源的開發已從毫米波(mmWave)進一步延伸至太赫茲(THz)頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波,其位於微波與紅外線之間,不僅具備極其寬廣的可用頻寬…
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫,在資本與產業雙重推動下,為免再生泡沫疑慮,產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。如摩根士丹利…
適逢台灣工具機產業於2026年開春即迎來對美關稅底定的好消息,本刊特別專訪台灣工具機暨零組件公會理事長陳紳騰,分享他長期推動工具機AI賦能、節能永續的經驗,並擘劃將在TMT…
活動地點:台北數位產業園區A棟2樓204室(臺北市大同區承德路三段287號|捷運圓山站步行約7分鐘)
活動時間:2026年5月08日 (五)14:00~15:00