隨著生成式 AI、HPC以及自動駕駛技術的爆發式成長,數據傳輸的頻寬已成為制約運算效能的核心瓶頸。根據外媒報導下,全球記憶體三大巨頭,包括三星電子、SK 海力士與美光已正式鳴槍起跑,全面展開下一代標準DDR6的研發與規格制定,預計將於 2028 年正式進入商用化階段。
相較於目前市場主流的 DDR5,DDR6 的核心進化在於頻寬的翻倍增長。根據 JEDEC(電子設備工程聯合委員會)初步制定的藍圖,DDR6 的數據傳輸速率預計將從 DDR5 基礎的 4,800~6,400 Mbps,躍升至 12,800 Mbps 起跳,最高甚至可望突破 21,000 Mbps(約 21 Gbps)。
為了達成此目標,DDR6 預計將導入更先進的信號傳輸技術,例如從目前的 NRZ(非歸零碼)轉向更高密度的 PAM4(四電位脈波振幅調變)信號調變,這能在相同的週期內傳輸更多數據位元。然而,這也對電路設計與訊號完整性提出了前所未有的技術挑戰。
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