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宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05) |
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由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准，已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 （Innodisk）率先推出「CXL记忆体模组」，透过全新CXL协定，提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽... |
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英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30) |
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英飞凌科技（Infineon）推出一款综合评估套件PSoC 6 AI，适用於嵌入式边缘人工智慧（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能，提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具... |
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意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器，新产品有助於节省电路板空间，简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I... |
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祥硕USB4主控端晶片ASM4242提供连接稳定性和兼容性 (2024.08.29) |
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祥硕科技的USB4主控端晶片ASM4242继2024年年初取得USB协会（USB-IF）认证後，再度荣获Thunderbolt 4认证，为全球少数拥有独立型USB4及Thunderbolt 4双认证的主控端晶片，通过Thunderbolt 4认证代表祥硕ASM4242在讯号品质、相容性、可靠度等方面皆符合Thunderbolt严格标准，能够确保卓越的连接稳定性和兼容性... |
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Synology推出首款搭载 AI 技术Wi-Fi摄影机 (2024.08.28) |
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群晖科技（Synology）推出 Synology Camera最新成员CC400W，为旗下首款Wi-Fi摄影机，结合高画质影像和 AI 智慧影像辨识功能，不需要复杂的布线，满足现代化监控多样场景的需求... |
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捷扬光电首款双镜头声像追踪 PTZ 摄影机上市 (2024.08.27) |
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机器人型摄影机将成为未来的发展趋势，Lumens捷扬光电宣布新 PTZ 摄影机型 VC-TR60A 全面上市。此款机型整合了声音追踪能力，并可利用内建子母画面功能进行生产合成，可使用双画面... |
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意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计 (2024.08.27) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款L99H92车规闸极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI埠，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用於监测系统运作状态的电流感测放大器... |
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Bourns新款车规级薄膜晶片电阻符合AEC-Q200标准 (2024.08.26) |
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为了满足汽车、手机、SD卡、DDR记忆体和相机模组等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200标准的车规级薄膜晶片电阻系列。Bourns CRT-A系列相较於传统的通孔型电阻，提供更高的电阻公差精度和温度系数（TCR）... |
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贸泽电子即日起供货可部署深度学习模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22) |
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贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货BittWare的GroqCard加速器。这款双宽PCIe外形的ML加速器为PyTorch、TensorFlow和ONNX训练的深度学习模型提供简单的部署路径。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然气以及工业应用，为其加速AI、HPC和ML工作负载... |
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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务 (2024.08.22) |
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对於发卡机构而言，客制化与适应能力至关重要。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出在JCOP 5 EMV上运作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客户客制化，同时增强卡片资讯安全... |
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Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能 (2024.08.22) |
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Diodes公司的10Gbps 6:4 主动交叉多工器PI3DPX1225Q符合汽车规格，搭载线性ReDriver讯号调节器，透过USB Type-C接头切换USB 3.2和DisplayPort 2.1讯号，这款小尺寸元件为智慧座舱和後座娱乐系统提供低延迟、高讯号完整性的连接功能... |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21) |
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xMEMS Labs（知微电子）为使用压电微机电（piezoMEMS）的创新公司和全矽微型扬声器的创造者，现推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片，适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案... |
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瑞萨紧凑型智慧感测器模组搭载MCU和嵌入式AI算法 (2024.08.21) |
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目前空气监测应用市场正不断成长，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出一款专为室内空气品质监测所设计的先进一体式感测器模组。RRH62000是瑞萨首款多感测器空气品质监测模组，在紧凑的设计中整合多个感测器叁数，可准确检测不同大小的颗粒、挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体... |
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艾迈斯欧司朗8通道915nm SMT脉冲雷射器开创LiDAR新应用 (2024.08.20) |
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艾迈斯欧司朗（AMS）将推出创新的高效能8通道915nm SMT脉冲雷射器SPL S8L91A_3 A01，简化系统设计并提升效能，使长距离探测的LiDAR更高效和可靠。适合应用到客车、卡车和无人驾驶出租车等自动驾驶汽车的LiDAR系统中，大幅提升自动驾驶系统的运行，导航和数据处理能力... |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20) |
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为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备... |
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