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【文章精选】诌:绿色回收与半导体科技的新未来
【东西讲座】11/29 智慧制造与资讯安全
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整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
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英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池
(2024.11.07)
在电机驱动和开关模式电源(SMPS)等电池供电应用中,电源架构通常要求在模组发生故障时能够断开该模组与主电源轨的连接。为实现这一功能,往往会采用MOSFET等高侧断开开关,以防止负载短路影响电池...
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SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
(2024.11.06)
SKF和DMG MORI将共同开发用於工具机主轴的新型SKF Insight超精密轴承系统,并进行大规模实施。在此开发计画中,SKF将提供SKF Insight超精密轴承系统,并支援DMG MORI为其加工中心开发和验证该技术...
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新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升开发者效率
(2024.11.05)
新唐科技正式推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition,为全球首家提供免费Keil MDK 完整版本的公司,此专业工具适用於开发以Arm Cortex-M为基础的全系列新唐微控制器产品。Keil MDK包含Arm C/C++ 编译器、Keil μVision开发环境及Keil Studio Pack(Visual Studio Code 扩展),大幅强化新唐科技在嵌入式领域的竞争力...
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Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
(2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的单级、独立稳压多路输出离线式电源供应器 IC 的新成员。新装置采用了业界首款透过该公司专有 PowiGaN 技术制造的 1700 V 氮化??切换开关...
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瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
(2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)扩展MCU系列,RA8系列MCU於2023年推出,为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品,可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能,但简化的功能集可降低成本,适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用...
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Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
(2024.11.05)
Pilz透过IndustrialPI推出一款开放式模组化工业电脑。搭载免费可用的开源软体并提供众多输入输出模组,可将工业电脑当作工业物联网(IIoT)闸道或各种应用的PLC可程式控制器使用...
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Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
(2024.11.05)
Flex Power Modules推出一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间汇流排转换器(IBC),BMR316针对需要密集运算能力的人工智慧(AI)和机器学习(ML)资料中心应用而设计。紧凑的BMR316适用於电路板空间有限的其他高功率IBC应用...
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SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
(2024.11.01)
SCIVAX公司与Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.联合开发出一款名为Amtelus的3D感测光源装置并研发量产技术。Amtelus的测试样品将於2024年11月开始交付,由Shin-Etsu Chemical负责销售。 SCIVAX迄今已成功推出Platanus,这款镜头能均匀扩散并发射光线,广泛应用於汽车等各种3D感测光源需求,能够帮助提升感测器性能...
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Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
(2024.11.01)
Basler推出全新2k与4k线扫描相机racer 2 S,扩大racer 2相机系列阵容。具备多种相容元件,Basler提供主流应用所需的完整线扫描视觉系统,例如特殊的线扫描LED光源和C-mount镜头...
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盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
(2024.10.30)
盛群(Holtek)新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案,节省周边电路,使得PCBA尺寸微型化,具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定...
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
(2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)领先推出DDR5 6400记忆体模组,具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格,增设CKD晶片(用户端时脉驱动器)以提升传输讯号稳定性,并透过TVS(瞬态电压抑制器)防止因电压不稳造成元件毁损,为边缘应用提供至关重要的高稳定度...
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英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
(2024.10.28)
许多工业应用如今可以透过提高直流母线电压以求功率损耗最低时,也朝向更高的功率水准。因应此需求,英飞凌科技(Infineon)推出CoolSiC萧特基二极体2000 V G5,这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立式SiC二极体,适用於直流母线电压高达1500 VDC的应用,额定电流为10 A 至80 A,符合光伏、电动汽车充电等高直流母线电压应用...
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DELO证明旒合剂为miniLED焊接替代方案的可行性
(2024.10.28)
由於显示产业在连接SMD元件时仍然依赖焊料。但是,随着晶片越来越小,miniLED 应用进入大规模量产,microLED即将问世,焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下,很快就无法避免出现短路...
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Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
(2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出新款符合AEC-Q200标准的车规级薄型、高爬电距离隔离变压器。Bourns HVMA03F4A-LP8S系列驰返变压器专为提供高功率密度设计,实现更高效能且具备紧凑的外形尺寸,适用於闸极驱动器和高压电池管理系统(BMS)等多项应用场合,...
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Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
(2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出SA2-A高压气体放电管 (GDT) 系列。这是Bourns符合AEC-Q200 标准的广泛产品组合中的最新系列,专为满足特定恶劣环境及需要卓越的可靠性、耐用性及遵循法规标准的应用严苛需求所设计...
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意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
(2024.10.27)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)马达驱动叁考设计在直径仅5公分的圆形PCB电路板上整合三相闸极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该电路板的休眠模式下功耗极低...
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三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
(2024.10.24)
(Mitsubishi Electric)宣布即将推出一款新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器MIR8060C1,其视野角为100。×73。 ,为该公司现有热二极体红外线感测器的两倍以上,*能够准确、有效率地识别人和物体...
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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
(2024.10.24)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布与英特尔合作推出新的电源管理解决方案,为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最隹化电池效率。 新款客制化电源管理IC(PMIC)可满足最新一代英特尔处理器的所有电源管理需求...
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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
(2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计...
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瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
(2024.10.22)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出RX261和RX260微控制器(MCU)系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效,在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能,并提供强大的安全性...
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