CTIMES - 台積電

台積電：5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18)
台積電今日舉行第二季的法人說明會，會中公佈2019年第二季財務報告，並展望第三季的營運。依據台積的資料，其第二季合併營收約新台幣2,410億元，較前一季增加了10.2%；稅後純益約新台幣667億7,000萬元，增加了8.7%

3D封裝成顯學台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展

ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電（TSMC）創新系統整合晶片（TSMC-SoIC）先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV）和chip-on-wafer接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能

ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求

M31開發台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程IP (2019.04.17)
圓星科技(M31 Technology)宣布，將在台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程技術 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 開發SRAM Compiler IP，這些IP解決方案將能協助設計人員提升在行動裝置、電源管理、物聯網，車用電子等應用的SoC功耗表現

台積推出6奈米製程技術 7奈米可無縫轉移 (2019.04.16)
台積今日宣布推出6奈米(N6)製程技術，可強化目前的7奈米(N7)技術，讓客戶在效能與成本之間取得高度競爭優勢。此外，N7技術可直接移轉，達到加速產品上市的目標。台積表示，N6技術的邏輯密度較N7技術增加18%；同時，N6技術的設計法則與N7技術完全相容，使得7奈米完備的設計生態系統能夠被再使用

台積電正式推出5奈米技術設計架構鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布，在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米設計架構的完整版本，協助客戶實現5奈米系統單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場

科技部攜手台積電培育台灣基礎研究高階人才 (2019.03.26)
科技部與台積電今日於科技部簽訂合作備忘錄，攜手推動「產業培育基礎研究高階人才」計畫，簽約儀式由科技部政務次長謝達斌及台積電研究發展/技術研究副總經理黃漢森共同主持

無畏市場吹逆風台積電續攻先進奈米製程 (2019.01.17)
2019年的半導體景氣確定將是十分保守。台積電（TSMC）今日在其第四季法人說明會上指出，今年全球的半導體市場將只成長1%，而晶圓代工將持平，而台積電則是略高於全球平均

Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能，以支援台積電的先進封裝技術

IEK：矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰，工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示

ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電（TSMC）與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案，讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用，ANSYS更於台積電開放創新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）榮獲三大獎項，代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定

台積電南京廠舉行量產典禮將帶動中國在地IC設計水準 (2018.10.31)
台積電今日在中國南京舉行其南京廠的量產典禮，台積電董事長劉德音親自出席儀式。他表示，南京廠將就地服務中國的客戶，並帶動在地的半導體產業服務水準，目前的月產能約為1 萬片

產學大聯盟創多項專利奠定前瞻科技基礎 (2018.10.31)
科技部及經濟部自102年起共同成立「產學大聯盟計畫」，迄今成果豐碩，累計至目前已有26件計畫。科技部於今(31)日特別舉辦「產學大聯盟計畫」成果發表會，科技部部長陳良基指出，相較以往產學合作不同之處在於，此次產學大聯盟計畫除了金費較以往充裕外，也將計畫期程拉長，使產學界能夠有較足夠的發展時間

什麼是台積電的SoIC？ (2018.10.18)
近期，台積電（TSMC）開始多次提到它的一個新技術－「系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法說會上，更具體的提出量產的時間，預計在2021年，台積電的SoIC技術就將進行量產

IC Insights: 先進製程是晶圓代工的營收關鍵 (2018.10.14)
國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠（台積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際）的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元，以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬美元基本持平

雲端系統晶片設計時代：台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虛擬設計環境」（Virtual Design Environment, VDE），協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計

台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）生態環境論壇宣佈，成立第五大OIP聯盟－雲端聯盟（Cloud Alliance）。除台積電外，創始成員還包含亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）

M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02)
矽智財開發商M31 Technology宣布，開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合，將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示：「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機，移動設備，音頻和SoC應用的漏電流

中國晶圓代工市場大爆發佔90%全球成長 (2018.09.27)
根據IC Insights的最新市調，2018年中國的純晶圓代工市場將成長51%，佔全球19%的市占，而有90%的晶圓代工市場營收成長將來自中國。 IC Insights指出，隨著近期中國無晶圓公司的崛起，其本土的晶圓代工服務也跟著高漲，預料2018年中國的晶圓代工規模將達75億美元，成長26%