帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2024年05月16日 星期四

瀏覽人次:【1403】

為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新,經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,提升對產業界以及學術界的服務量能,並培育半導體高階人才。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,感謝經濟部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體製程設備,協助工研院強化國內產業12吋晶圓製造能量,建立新技術及新產品的開發及試製環境,未來將助攻新創公司及中小企業研發新產品,讓臺灣在全球科技競爭力更上一層樓。

他指出,工研院深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術開發,建構半導體產業上下游之系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量,並以「奈米電子實驗室」提供產業半導體薄膜、黃光、蝕刻等製程平台。

台積電技術發展/Pathfinding及技術研究副總經理曹敏說明,台積提供全世界晶圓製造和技術服務,並積極投入半導體產業前瞻技術及創新,持續進行包含設備捐贈、研究合作助攻國家產學發展邁進,尤其工研院長期建構與輔助國家半導體產業技術升級,本次藉由經濟部媒合贈與工研院三套設備包括12吋化學蝕刻設備、疊對量測設備與關鍵尺寸量測設備,將提供臺灣接軌全球實務研發需求。

關鍵字: 工研院  台積電(TSMC
相關新聞
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣
智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動
工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
海委會攜手海廢標竿企業 赴日共創循環經濟新契機
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.222.163.231
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw