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NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今(16)日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)合作,推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory;MRAM) |
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新思科技與台積電合作 優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11) 為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標,新思科技與台積公司合作,在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程,台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構,在相同功耗下可提升速度達 15% ,或在相同速度下可減少30%的功率,同時還能提高晶片密度 |
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2奈米即將來臨 Ansys多物理解決方案取得台積電N2製程認證 (2023.05.08) Ansys 宣布,Ansys電源完整軟體通過台積電N2製程技術認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構,對高效能運算(HPC)、手機晶片和 3D-IC晶片的速度與功率具有優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過 N2 的電源完整性簽核認證,包括元件和導線的自發熱運算,以及考量散熱的電遷移流程 |
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台積電北美技術論壇揭示技術發展 公布2奈米進展與3奈米新成員 (2023.04.27) 台積電於今日(美國當地時間為26日)在美國加州聖塔克拉拉市舉舉辦2023年北美技術論壇,會中揭示其最新技術發展,包括2奈米技術進展及先進的3奈米技術家族新成員,以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求 |
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英飛凌攜手台積電 把電阻式非揮發性記憶體技術導入車用MCU (2022.12.01) 英飛凌和台積電宣布,雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體(RRAM)非揮發性記憶體(NVM)技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器(MCU)。
自從引擎管理系統問世以來,嵌入式快閃微控制器一直是汽車電子控制單元(ECU)的主要建構區塊 |
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不安全世界中的證券投資 (2022.11.28) @內文: 證券的英文為Security,其另一個涵義即是安全。要在不安全世界中做好證券投資,首要目標就是:保守你的本金安全。不安全的世界,在以前通常是指資本市場價格的波動,所造成證券投資的不安全 |
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勤崴自駕接駁服務落地 成台積電廠外自動化推手 (2022.11.22) 看準車載應用需求漸趨浮現,台積電在自駕車應用提前布局,於兩年前就與勤崴國際合作在南科F18廠採用自駕接駁服務。勤崴國際正式通過經濟部審查「TSMC廠區擴大自駕接駁」無人載具沙盒實驗計畫,已取得南科園區運行的自駕車牌,正式上路 |
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台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15) 國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱,將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選,不僅較2022年多8篇獲選,同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績!展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然 |
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新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08) 為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求,新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08) 世界上許多用於高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時,台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02) 為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC)技術的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程 |
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投資與投機 (2022.10.24) 台積電美國ADR,從2022年初每股120美元,下跌至10月15日63.9美元,跌幅約47%。與此同時,美國S&P 500指數跌幅約25%。因此,最近也陸續聽到許多人,因為希望買賣台積電股票獲利,反而造成不少的損失 |
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資 (2022.09.16) 今年7月,甫由美國總統拜登簽署的2800億美元「晶片和科學法案」,其基本精神就是美國製造,並將給美國半導體產業發展及研發帶來更多競爭優勢。 而美國眾院議長裴洛西訪台,似乎也給台積電將來面對地緣政治衝突及經營環境時,帶來更多的不確定性 |
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關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼? (2022.07.29) 台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖,有什麼重要性?又會帶出哪些半導體製造技術的風向球?本文就從技術演進,以及市場競爭與成本的角度來切入分析。 |
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Ansys和台積電合作 針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04) Ansys和台積電(TSMC)合作針對台積電N6製程技術,開發台積電N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台,針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案 |
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西門子多款IC設計解決方案獲台積電最新技術認證 (2022.06.28) 西門子數位化工業軟體近期在台積電2022技術論壇上宣佈,旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證。
其中,西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電業界領先的N5與N4製程認證 |
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是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技(Synopsys)Custom Compiler設計環境整合,可支援台積電(TSMC)最新的N6RF設計參考流程。
對於積體電路(IC)設計人員來說,EDA工具和設計方法至關重要 |
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工研院攜手台積、陽明交大 在VLSI發表頂尖磁性記憶體技術 (2022.06.15) 工研院在今(15)日宣布,與台積電合作開發世界前瞻的自旋軌道扭矩磁性記憶體(Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory;SOT-MRAM)陣列晶片;另外,工研院也攜手國立陽明交通大學,研發出工作溫度橫跨近400度之新興磁性記憶體技術 |
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燈塔工廠的關鍵技術與布局 (2022.05.27) 達成淨零排放的關鍵除了能源轉型,還包含減少產品「製造」,透過產品、零組件及材料循環運用,可以有效降低碳排,或者透過「提供服務」的方式創造產品價值。 |
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科技創研能量與智財實力兼具 全球百大創新機構台獲獎創新高 (2022.04.20) 台灣的創新科技研發能量,以及智慧財產權實力展現成果斐然,國際知名調研機構科睿唯安(Clarivate)今(20)日頒發「2022全球百大創新機構獎」,台灣得獎的9家機構,包括工研院、鴻海、聯發科技、廣達、台積電,以及首度進榜的友達光電、台達電子、緯創資通和瑞昱半導體,展現台灣技術多元,以及智財實力 |