輕觸開關整合

隨著製造商提供的3D檔案越來越普及，在PCB上放置各種電子組件變得相對容易，但在內建機電組件，例如開關時，則變得更加複雜。它們的靜態安裝與其他任何電子組件一樣簡單，但當開關成為人機介面的一部分，並且需要完全受控的機械操作時，則變得更加具有挑戰性。 這一要求在考慮到開關可以通過手指直接按下按鈕，或是通過槓桿或扳動機構操作時，變得進一步複雜化。因此，必須計算總公差堆疊，以保證在所有情?下開關都能正常觸發，並且可能保護其免受超載或過度行程的影響。

圖一 : KSC2系列

一般來說，製造商會規定兩個標準以允許開關的整合：

1.電力行程（Te）

輕觸開關的電力行程（Te_ON）定義為觸動器頂部達到電力切換點（ON）所需的行程。

圖二 : 電氣行程版本

2.電力高度（He）

電力高度（He_ON）定義為當達到電力切換點（ON）時產品的高度。參考點是PCB板，假設開關端子與PCB接觸（不考慮焊料厚度）。

圖三 : 電氣高度版本

大多數情?下，設計師會使用電力行程進行堆疊分析，以此來計算以PCB頂部作為參考點的電力切換點的位置。這種方法的缺點在於各個標準的公差會累積起來，因此通常會得到±0.4mm的公差。需要確認觸動器的行程始終足?長以確保電力接觸，這會導致開關承受顯著的過行程。由於開關點的位置可能更精確，應用中的行程和觸感效果將成比例受到影響，可能導致整體感覺不佳。

3.將電力行程替換為電力高度

C&K開關現隸屬於Littelfuse，重新設計了產品的功能尺寸得以方便整合，並為客戶提供更多支持。產品本身及其行為沒有改變，但由於更嚴格的過程控制和改進的製造方法，從PCB到電力切換位置現在可以更加準確地指定。

圖四 : 電力行程與電力高度的比較：（左）以前：電力行程Te_ON；（右）現在：電力高度He_ON

數值方法：

‧ 產品高度= 3.5±0.2mm

‧ Te ON = 0.5±0.2mm

等效電高度通常是這樣計算的

He ON eq = 3.0±0.4mm

規格說明：

‧ 產品高度= 3.5±0.2mm

‧ He ON = 3.0±0.2mm

電氣高度的優點

‧ 一般來說，以下公差：

–產品高度為±0.2mm

–電力行程為±0.2mm（對於高觸發力可為±0.25mm或±0.3mm）

‧ 一般來說，設計師需要知道從PCB開始的切換點位置，並應用以下公式：

–產品高度±0.2mm -電力行程±0.2mm =相當於電力高度He±0.4mm，作為最低公差。

‧ 用電力高度（He）值取代電力行程（Te）的目標是為了避免公差累積，並提出一個具有更緊密公差的功能特性。

‧ 電力高度（He）是穩定的，標準公差為±0.2mm。 C&K可以根據要求開發KSC版本，具有精確的公差：±0.1mm或±0.08mm。

‧ 只推薦J端子用於He版本。 G端子不變。

‧ 同樣，機械行程被機械高度所取代。

‧ 請注意，電力和機械行程的標稱值仍然在規格中提供