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2022智慧城市展北拓南進 數位轉型+淨零共好為未來趨勢 (2022.03.15) 2022智慧城市展今年以北、高雙主場的方式,先於3月22日在台北揭開序幕,3月24日由高雄接棒同步開展,展出不同城市的智慧城市發展成果及城市產業特色。
疫後的數位轉型是當前政府及企業最重要的工作 |
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英特爾與台積電等多家半導體廠 共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03) 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電(TSMC)宣布成立UCIe產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系 |
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沒有牆的廠房資安,如何保平安? (2022.03.02) 近2年,因病毒感染機台導致軟體病毒擴散,造成不同廠區機台連帶受感染的案例不在少數,2020年多達30件,2021年光是上半年已逾60件,其中包含因停工、支付勒索贖金等因素造成損失金額逾50億的案例 |
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2022 Careerhack競賽冠軍出爐 聚焦製造業永續課題 (2022.01.27) 由台灣微軟與台積電共同主辦的第三屆 2022 Careerhack校園黑客松競賽(2022 Careerhack),以「ESG - Hack for Sustainability」為主軸,加入製造業三大永續課題:工廠用電、資料中心節能與廢棄物管理,集結眾多專家與菁英,透過競賽的型式引導學生運用 IoT、AI、Machine Learning、Data Analysis 等技術,激發台灣新一波永續創新風潮 |
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中山大學光電系研發「矽光子光纖陀螺儀模組」 獲台積電支持 (2021.12.30) 科技部於12月22日舉行了「矽光子光纖陀螺儀模組」研發成果發表會。該模組是由中山大學光電系邱逸仁教授團隊所開發,運用創新的矽光子整合技術,並結合半導體製程 |
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日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎? (2021.12.23) 當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時,曾公開強調「從經濟安全的角度來看,確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞 |
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日本真能透過TSMC設廠振興半導體產業嗎? (2021.11.23) 當日本政府和經濟產業省積極爭取TSMC到日本建立生產基地,期望確保半導體供應鏈未來發展,但此舉是否真能夠增強日本半導體產出能力和自主性.... |
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新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05) 新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合,並因應高效能運算(high-performance computing,HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台,客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法,從而大幅提升高容量的3D系統設計 |
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西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04) 西門子數位化工業軟體,日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布,與台積電合作帶來一系列的新產品認證,雙方在雲端支援 IC 設計,以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術(3Dfabric)方面,已經達成關鍵的里程碑 |
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Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28) 台積電(TSMC)和Ansys合作,針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障,並提高其使用壽命的可靠性 |
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供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14) 自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題,到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性;以及今年國際經濟景氣快速回溫,更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳,而開始檢討不同產業鏈的韌性 |
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伊頓響應台積基金會與SEMI 共同採購零接觸防疫採檢站 (2021.07.12) 台積電慈善基金會與SEMI國際半導體產業協會,啟動第二波零接觸防疫採檢站募資計畫;伊頓電氣(Eaton),也宣布加入募資計畫,與前線醫療人員共同抗疫。
「零接觸防疫採檢站」包括正負壓環境建置、冷氣舒適空間、UVC紫外線殺菌、保障醫護人員安全及舒適,民眾進入採檢站後約20分鐘即可獲知結果,每站每天採檢量能可達100至110人 |
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SEMI與台積電「零接觸採檢站」 第二階段募資計畫達成 (2021.07.12) SEMI(國際半導體產業協會)於今(12)日宣布,SEMI與台積電慈善基金會「零接觸採檢站」第二階段募資計畫圓滿達成。
有感於五月起國內疫情升溫,更是疼惜醫護人員,SEMI與台積電慈善基金會共同發起能保護醫護人員的「零接觸採檢站」募資計畫,號召業界先進及夥伴們的加入 |
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新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22) 針對台積電最先進3奈米製程技術,新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual,DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係 |
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前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31) TrendForce表示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,晶圓售價紛紛調漲,各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1% |
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台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14) 科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術,並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料,三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23) 工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來 |
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晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局? (2021.03.15) 新冠肺炎(COVID-19)疫情,徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線,現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」,可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種,而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項 |
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【新聞十日談】全球晶片生產步調大亂,台積能者多勞? (2021.03.14)
半導體界最近正值多事之秋,儘管台灣市場的成長態勢確定,但受到疫情擾動,全球先後面臨了斷鏈危機、市場需求暴增或爆減,到最近的德州斷電問題,種種市場運作的高度不確定性 |
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半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12) AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革,為搶先掌握下一波科技發展趨勢,在經濟部技術處支持下 |