自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題，到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性；以及今年國際經濟景氣快速回溫，更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳，而開始檢討不同產業鏈的韌性，是否依地緣政治再造護國群山的可能，或者傳產及半導體代工製造業其實都該有因時、因地制宜的不同考量！

回顧2020年此時，從中國大陸蔓延到歐、美，乃至於全球的COVID-19疫情方熾，台灣半導體、面板、電子產業既受惠於前一年美中科技大戰，部分企業因美方制裁，事先大量採購囤貨；加上遠距作業（WFH）及5G通訊崛起、汽車產業回溫等需求增加而出口暢旺，甚至發生全球面臨晶片嚴重供不應求的狀況，許多終端產品皆無法順利出貨，突顯了全球生產價值鏈和跨國生產體制的脆弱性。

既促成德國、美國、日本等汽車製造產業大國，開始透過政治力量，試圖向晶圓代工廠協調產能，進而紛紛提出半導體產業扶植政策，期望建立能確保產能的區域半導體供應鏈，還可能真正形成美、中G2陣營兩套不同系統的供應鏈體系，台灣也為此追求再造「護國群山」。
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