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意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案 |
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意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間（ToF）感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域，能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能 |
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ASML落實永續價值 加速布局淨零碳排 (2024.10.03)
艾司摩爾（ASML）長年投注於永續經營，連續幾年受到肯定表揚。彰顯ASML在台長期針對環境永續、企業承諾和社會參與的不懈努力。ASML推動循環經濟不遺餘力，致力延長產品的生命週期，2010年至今，整新修復後再回到市場上的機台超過130台；公司成立40年至今，仍有95%的機台還在客戶端運作 |
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數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發 (2024.10.01)
CTIMES日前舉辦了「數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命」為主題的東西講座研討會，此次會議深入探討了數位電源技術在推動電子系統開發的雙軸轉型中的關鍵作用，即實現更高的能源效率和更快的產品創新 |
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研究：Apple Intelligence可有可無？ 其全面影響將在數年內逐步顯現 (2024.10.01)
蘋果在今年的全球開發者大會（WWDC）上展示生成式 AI（GenAI）的計劃，初步引發市場的熱烈關注。然而，隨著活動熱潮逐漸退去，業界開始關注一個關鍵問題：Apple Intelligence 的推出將如何改變 iPhone 的升級週期？
這個問題尤其重要 |
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說比做容易？ 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息，因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑，數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
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意法半導體推出ST BrightSense影像感測器生態系統 隨時隨地實現先進相機性能 (2024.10.01)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一套隨插即用的硬體套件、評估鏡頭模組和軟體，讓開發者能採用ST BrightSense全域快門影像感測器設計大眾化市場工業和消費性產品，確保產品具有出色的拍攝性能 |
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TaipeiPLAS展會助塑橡膠產業加速低碳轉型 創造永續商機 (2024.09.30)
由外貿協會及機械公會共同主辦之「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今畫下句點。據外貿協會統計，總計吸引國內外超過16,000人進場參觀，其中國大陸外買主參觀人數超過2,500人，包含印度、緬甸、越南、馬來西亞、阿爾及利亞、埃及等多國買主團;前五大買主國依序為印度、日本、泰國、越南、中國大陸 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼 (2024.09.30)
樹莓派官方提供主控晶片做成與會者都有的電子紀念徽章，並非只是單純贊助支持活動，而是另有用意。由於RP2350晶片較前一代的RP2040晶片增強了諸多資安防護功能... |
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探討用於工業馬達控制的CANopen 協定 (2024.09.29)
CANopen具備易於整合和高度可設定性，還提供高效率且可靠的即時資料交換機制，本文將從低功耗馬達控制應用的層面切入深入探討CANopen。 |
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電動壓縮機設計核心-SiC模組 (2024.09.29)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件，對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用，對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要，本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案 |
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用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台 (2024.09.29)
為了實現環境目標並減少排放，世界各國政府紛紛推出立法，要求提高電動馬達的效率。 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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默克與西門子攜手 成為數位轉型技術策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克與西門子進一步深化合作，攜手推動智慧製造的全新標準。西門子數位產業執行長暨董事會成員Cedrik Neike，以及默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長 凱．貝克曼（Kai Beckmann）簽署了一份合作備忘錄（MoU），旨在擴大雙方於智慧製造（”Smartfacturing”）領域的合作，並制定未來的發展計劃 |
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使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
發光二極體（LED）正迅速成為最流行的照明選擇。在美國政府的節能政策下，白熾燈基本上已經被淘汰，LED因其壽命長（通常為25,000小時）、易於適應多種不同的插座和形狀要求而經常被取代 |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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英特爾新一代企業AI解決方案問世 (2024.09.25)
隨著AI持續顛覆各個產業，企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，英特爾推出搭載效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，強化公司致力於提供具備每瓦最佳效能且降低總持有成本（TCO）的AI系統承諾 |
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Crank Storyboard：跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架，如何將類似的使用者介面應用於各種元件，並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。 |
