農曆年節過後，受益於人工智慧（AI）熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高，又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色，更早在今年初1月18日法說會上，即宣告將加碼資本支出280~320億美元，擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠，能否加入的關鍵，則在其是否符合永續標準。

未來，台積電還期待透過Tire1供應商帶動Tire 2供應商、第二階帶動第三階的力量，建構更永續的綠色低碳供應鏈。

如今基於市場對於CoWos及SOIC需求強烈，依法人估計台積電資本支出的亮點，將有70~80%投入先進製程技術、10~20%則用於成熟和特殊製程、10%~20%於先進封裝測試生產、光罩與其他等，對於主要集中於後段先進製程及封測相關設備廠商將受惠最多。

惟若根據台積元月最新公布的《供應商永續標準》，即要求供應商進行碳盤查及訂定減碳、節電、節水目標，並應優先致力於降低營運範圍內範疇一、二的直/間接排碳。

2023年台積便推出1+N專案，協助供應商取得政府補助進行碳盤查查證及節能診斷；且與供應商分享台積節能技術、減碳熱點鑑別技術、綠電及碳權採購經驗、碳排路徑設定方法等，同年更推出創新的再生能源聯合採購模式，協助供應商購買綠電。

根據最新分析結果，台積公司Tire1原料供應商的碳排放平均約有50~60%來自工廠營運邊界內的直接溫室氣體排放（範疇一）及間接能源排放（範疇二），其餘來自原物料使用、運輸等的間接排放（範疇三）。

因此台積為加速供應商低碳轉型，於2024年辦理「台積電供應鏈減碳補助計畫」，優先針對供應商減少營運邊界內的範疇一、二排放措施，給予更新、汰換或新設相關設備/機台之供應商費用補助，預估每年總減碳量至少達500 tonCO2e/年，以因應社會及客戶對低碳供應鏈的期待，以及後續碳有價化的衝擊。

未來，台積電還期待透過Tire1供應商帶動Tire 2供應商、第二階帶動第三階的力量，逐步成就減碳循環，讓影響力持續擴大，建構更永續的綠色低碳供應鏈。受理申請期將至2024年03月1日；供應產品屬下列類別：氣體、化學品、矽晶圓（含控片）、研磨墊/鑽石碟（Pad/Disk）、研磨液、包材、前驅物（Precursor）、封裝測試、設備零組件（Spare parts）或其他類別。