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積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06) 積體電路產值可望續創新高
近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術之需求大增,致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年各呈二位數成長,分別年增16.2%及23.9% |
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新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24) 新思科技(Synopsys)近日宣布,其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具,已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計,而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計,他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果 |
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台積電與新思合作推出高效能運算平台創新科技 (2016.10.17) 新思科技(Synopsys)宣布與台積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平台之創新技術,這些新技術是由新思科技與台積電合作之7奈米製程Galaxy設計平台的工具所提供 |
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引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05) SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行,展預期將聚集超過600家國內外廠商參展,並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容 |
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Dialog加入功率元件市場戰局 GaN應用成長可期 (2016.08.26) 隨著去年Dialog取得了國內敦宏科技40%的股份後,國際Fabless業者Dialog於今日又有重要動作。此次的重大發布是與晶圓代工龍頭台積電(TSMC)在GaN(氮化鎵)元件的合作。
透過台積電以六吋晶圓廠的技術 |
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充電轉接器更高效率/小體積 Dialog推GaN功率IC (2016.08.25) 隨著智慧型手機、平板電腦中的應用程式推陳出新,消費者越來越依賴行動裝置中的社交軟體,另一方面,前陣子手機遊戲Pokemon Go(寶可夢Go)在台正式上線,這些應用程式對於功耗的需求相當強烈,消費者無不希望電源補給速度可更加提升 |
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SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場! (2016.07.21) 由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展,將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行,共計700家廠商展出超過1,600個攤位,預期將吸引超過4萬3千人次參觀 |
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SEMI:台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13) 根據SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先 |
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瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21) 在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題,莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論,從早前台積電與Xilinx(賽靈思)合作,推導出CoWoS技術,而近年來,台積電對於新一代的封裝技術InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封裝)的推廣也相當不遺餘力,顯見台積電對於封裝市場的企圖心 |
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[評析]COMPUTEX轉型之餘 卻未見更大格局 (2016.06.10) COMPUTEX 2016大概可以說是近年來,最多造勢活動的一年,撇除每年固定的星期一的國際展前記者會,今年的三至五月份約莫就有三至四次的展前記者會,針對不同的主題,來一同形塑COMPUTEX 2016的轉型概念 |
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科技大展百家爭鳴 COMPUTEX期能一統全球生態系 (2016.05.11) 看好亞洲市場的爆發力,全球重量級資通訊大展近來爭先恐後地進軍亞洲市場,位居地主優勢的台北國際電腦展(COMPUTEX)36年來掌控全球科技業價值鏈的樞紐角色,伴隨台灣走過PC風雲年代蛻變至今日物聯網與創新風潮的領頭羊 |
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[專欄]摩爾定律失效了? (2016.04.06) 有關企業的經營管理理論有多個來源,一是學術研究,二是企業管理顧問,三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新(disruptive innovation);企業管理顧問如波士頓顧問集團(BCS)提出多角化經營矩陣 |
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Mentor增強對TSMC 7 奈米製程初期設計開發 (2016.03.28) Mentor Graphics公司宣佈,藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0認證,進一步增強和優化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可應用在基於TSMC 7 奈米 FinFET 製程最新設計規則手冊 (DRM) 和 SPICE 模型的初期設計開發和 IP 設計 |
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創意電子推出28G多標準SerDes IP (2016.03.22) 創意電子(GUC)宣布其 28Gbps 多標準 SerDes IP(28G-EMSPHY-XT)在台積電(TSMC)28奈米製程技術中通過矽晶驗證,且符合IEEE 802.3bj(100GBase-KR4)、CEI- 25G-LR 及 CEI-28G-VSR 規格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前眾多的SerDes IP 組合之中先進的產品 |
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創意電子推出28G多標準SerDes IP (2016.03.22) 創意電子(GUC)宣布其 28Gbps 多標準 SerDes IP(28G-EMSPHY-XT)在台積電(TSMC)28奈米製程技術中通過矽晶驗證,且符合IEEE 802.3bj(100GBase-KR4)、CEI- 25G-LR 及 CEI-28G-VSR 規格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前眾多的SerDes IP 組合之中先進的產品 |
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創意電子宣布LPDDR4 IP進度 重申致力研發DDR3/4 DIMM應用 (2016.03.18) 彈性客製化 IC及混合訊號 IP 廠商創意電子(GUC)新增兩款16奈米製程IP:LPDDR3/4 PHY/Controller IP,分別採用台積電(TSMC)16FF+及16FFC製程。此外,公司也重申努力投入持續成長的 DIMM 市場,計畫在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 設計定案 |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07) 這兩年半導體業者之間的併購,印證了產業已經進入高度成熟的階段,在這樣的氛圍下,為了能讓系統呈現高度差異化,系統與半導體之間的垂直整合,開始成了未來的發展趨勢 |
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陶氏榮獲台積電頒發2015年傑出供應商獎 (2015.12.23) 陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業部宣布,該公司榮獲台積公司(台積電)頒發2015年傑出供應商獎。此項殊榮認可陶氏在化學機械研磨(Chemical Mechanical Planarization, CMP)材料開發和供應上的傑出表現 |
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終於跨出這一步 台積電已遞件申請赴大陸設晶圓廠 (2015.12.07) 台積電宣布,將向投審會遞件,申請赴中國大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心,規劃設立的地點將於江蘇省南京市。台積電指出,該座晶圓廠將為月產能2萬片的12吋晶圓,預計於2018年下半年正式量產16奈米晶圓 |
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2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21) 全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布,第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓,開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士,以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕 |