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SEMI：台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27% |
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台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任，此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示，在製程基地塵埃落定後，最快今年就可動工，目標則是要在2020年量產，屆時將有望甩開三星與英特爾，拚獨步全球 |
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台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具 |
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積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高
近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9% |
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新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具，已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計，而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計，他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果 |
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台積電與新思合作推出高效能運算平台創新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布與台積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平台之創新技術，這些新技術是由新思科技與台積電合作之7奈米製程Galaxy設計平台的工具所提供 |
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引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容 |
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Dialog加入功率元件市場戰局 GaN應用成長可期 (2016.08.26)
隨著去年Dialog取得了國內敦宏科技40%的股份後，國際Fabless業者Dialog於今日又有重要動作。此次的重大發布是與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）在GaN（氮化鎵）元件的合作。
透過台積電以六吋晶圓廠的技術 |
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充電轉接器更高效率／小體積 Dialog推GaN功率IC (2016.08.25)
隨著智慧型手機、平板電腦中的應用程式推陳出新，消費者越來越依賴行動裝置中的社交軟體，另一方面，前陣子手機遊戲Pokemon Go（寶可夢Go）在台正式上線，這些應用程式對於功耗的需求相當強烈，消費者無不希望電源補給速度可更加提升 |
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SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場！ (2016.07.21)
由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行，共計700家廠商展出超過1,600個攤位，預期將吸引超過4萬3千人次參觀 |
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SEMI：台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13)
根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先 |
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瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心 |
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[評析]COMPUTEX轉型之餘 卻未見更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以說是近年來，最多造勢活動的一年，撇除每年固定的星期一的國際展前記者會，今年的三至五月份約莫就有三至四次的展前記者會，針對不同的主題，來一同形塑COMPUTEX 2016的轉型概念 |
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科技大展百家爭鳴 COMPUTEX期能一統全球生態系 (2016.05.11)
看好亞洲市場的爆發力，全球重量級資通訊大展近來爭先恐後地進軍亞洲市場，位居地主優勢的台北國際電腦展(COMPUTEX)36年來掌控全球科技業價值鏈的樞紐角色，伴隨台灣走過PC風雲年代蛻變至今日物聯網與創新風潮的領頭羊 |
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[專欄]摩爾定律失效了？ (2016.04.06)
有關企業的經營管理理論有多個來源，一是學術研究，二是企業管理顧問，三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新（disruptive innovation）；企業管理顧問如波士頓顧問集團（BCS）提出多角化經營矩陣 |
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Mentor增強對TSMC 7 奈米製程初期設計開發 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣佈，藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0認證，進一步增強和優化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可應用在基於TSMC 7 奈米 FinFET 製程最新設計規則手冊 (DRM) 和 SPICE 模型的初期設計開發和 IP 設計 |
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創意電子推出28G多標準SerDes IP (2016.03.22)
創意電子（GUC）宣布其 28Gbps 多標準 SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台積電（TSMC）28奈米製程技術中通過矽晶驗證，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G-LR 及 CEI-28G-VSR 規格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前眾多的SerDes IP 組合之中先進的產品 |
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創意電子推出28G多標準SerDes IP (2016.03.22)
創意電子（GUC）宣布其 28Gbps 多標準 SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台積電（TSMC）28奈米製程技術中通過矽晶驗證，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G-LR 及 CEI-28G-VSR 規格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前眾多的SerDes IP 組合之中先進的產品 |
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創意電子宣布LPDDR4 IP進度 重申致力研發DDR3/4 DIMM應用 (2016.03.18)
彈性客製化 IC及混合訊號 IP 廠商創意電子（GUC）新增兩款16奈米製程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分別採用台積電（TSMC）16FF+及16FFC製程。此外，公司也重申努力投入持續成長的 DIMM 市場，計畫在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 設計定案 |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
