高頻記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）是一種被廣泛應用於高效能運算（HPC）、AI、GPU等領域的先進記憶體技術。它通過3D堆疊DRAM晶片，與主處理器或GPU進行垂直互連，以達到更高的數據傳輸速度和更低的延遲。儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。

設計挑戰

HBM必須使用高頻測試儀器，如高頻示波器和向量網路分析儀，來測量訊號完整性和數據傳輸準確性。
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