在半導體產業裡，每數年就會出現一次小型技術革命，每10~20年就會出現大結構轉變的技術革命。而今天，為半導體產業所帶來的革命，並非是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術，而是在封裝技術的變革。從2016年開始，全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)這項議題。FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料，也將過去前後段鮮明區別的製程，將會融合再一起，極有可能如同過去的液晶面板廠與彩色濾光片廠的歷史變化，再一次出現重演。

FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)顧名思義就是和現有WLP的Fan In有著差異性，最大的特點是在相同的晶片尺寸下，可以做到範圍更廣的重分佈層(Redistribution Layer)，基於這樣的變化，晶片的腳數也就將會變得更多，使得未來在採用這樣技術下所生產的晶片，其功能性將會更加強大，並且將更多的功能整合到單晶片之中，同時也達到了無載板封裝、薄型化以及低成本化等等的優點。
...
...