CTIMES - Intel

英特爾10奈米基地台單晶片助產業加速5G技術轉型 (2020.02.25)
網路基礎架構惟有從核心轉型為邊緣，才能充分釋放5G潛力。英特爾推出一系列硬體和軟體產品，包括一款無線基地台專用的10奈米系統單晶片Intel Atom P5900平台，為5G網路進行關鍵初期布建

英特爾與QuTech公布首款低溫量子運算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特爾實驗室(Intel Labs)與荷蘭台夫特理工大學(TU Delft)以及荷蘭應用科學研究組織(TNO)所共同成立的研究機構QuTech合作，於舊金山舉行的2020年國際固態電路研討會(ISSCC)發表的研究論文中，概述了其新型低溫量子控制晶片Horse Ridge的關鍵技術特性

[CES]英特爾跨雲端、網路、邊緣和PC 實現智慧科技創新 (2020.01.07)
英特爾在2020年國際消費電子展(CES)上展示創新科技以及更多內容，包含人工智慧(AI)的突破為自動駕駛奠定未來的基礎、筆電行動運算創新的新時代、沉浸式運動和娛樂的未來，彰顯了英特爾如何在雲端、網路、邊緣(edge)和個人電腦(PC)中注入智慧，並為人們、企業和社會帶來正面積極的影響

英特爾攜手工業方案夥伴期許共同實現更多邊緣AI應用 (2019.12.17)
看好台灣在邊緣運算（Edge computing）的技術力，英特爾（Intel）今日偕同供應鏈夥伴研華、凌華、威強電、鴻海與威聯通，在台北舉行首場邊緣運算解決方案高峰論壇，會中針對英特爾的邊緣運算方案與應用進行一系列的說明

超大容量FPGA時代來臨英特爾發佈全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的時代已經來臨。ASIC原型設計和模擬市場對當前最大容量的FPGA需求格外殷切。有數家供應商提供商用現成(COTS)的ASIC原型設計和模擬系統，對於這些供應商而言，能夠將當前最大的 FPGA 用於 ASIC 模擬和原型設計系統中，就意味著獲得了顯著的競爭優勢

異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。

新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本

艾訊推出Intel Atom x5-E3940的強固型Pico-ITX嵌入式主機板PICO319 (2019.09.19)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，推出2.5吋低功耗功能強大的無風扇Pico-ITX嵌入式主機板PICO319，搭載Intel Atom x5-E3940四核心中央處理器(原名為Apollo Lake)，擁有高運算與高繪圖效能；零噪音板卡僅10x7

英特爾工業物聯網技術研討會 (2019.08.07)

英特爾續攻先進封裝發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11)
半導體技術市場的風向球，正迅速從製程微縮轉向封裝技術，要實現創新應用，並同時達成低高耗與高效能，唯有從3D的封裝結構著手，也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術

3D封裝成顯學台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展

低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機，市場開始轉向QLC NAND，而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度，並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。

SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟，特別是在資料中心領域，大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵，導致傳統硬碟前景蒙塵，相關供應鏈處境堪憂。

2025年產業環境應用下高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術，在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者，威騰、希捷和東芝，對這些新的技術各有其所擁護。

[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師（Creative）和電競（Gaming）解決方案的展示與發表之後，英特爾（Intel）在其COMPUTEX的開幕講演上，正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨，而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市

LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長，將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢，可應用於創新領域。

英特爾全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族推動打造以資料為中心的世界 (2019.04.03)
英特爾今日宣佈推出全新產品家族——英特爾 Agilex FPGA。全新現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案，以解決嵌入式、網路和資料中心市場上以資料為中心的獨特業務挑戰

智慧概念興起工業電腦技術持續演進 (2019.03.25)
智慧製造講究系統整合，採開放性架構的工業電腦在此有十足優勢，而因應市場需求，工業電腦近年來的技術與規格演進也開始加速。

英特爾推出下一代加速卡助力交付5G網路服務 (2019.02.27)
英特爾推出了英特爾FPGA可編程加速卡N3000。此產品專為服務提供商而設計，可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支持。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載，包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用