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英特爾10奈米基地台單晶片 助產業加速5G技術轉型 (2020.02.25) 網路基礎架構惟有從核心轉型為邊緣,才能充分釋放5G潛力。英特爾推出一系列硬體和軟體產品,包括一款無線基地台專用的10奈米系統單晶片Intel Atom P5900平台,為5G網路進行關鍵初期布建 |
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英特爾與QuTech公布首款低溫量子運算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20) 英特爾實驗室(Intel Labs)與荷蘭台夫特理工大學(TU Delft)以及荷蘭應用科學研究組織(TNO)所共同成立的研究機構QuTech合作,於舊金山舉行的2020年國際固態電路研討會(ISSCC)發表的研究論文中,概述了其新型低溫量子控制晶片Horse Ridge的關鍵技術特性 |
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[CES]英特爾跨雲端、網路、邊緣和PC 實現智慧科技創新 (2020.01.07) 英特爾在2020年國際消費電子展(CES)上展示創新科技以及更多內容,包含人工智慧(AI)的突破為自動駕駛奠定未來的基礎、筆電行動運算創新的新時代、沉浸式運動和娛樂的未來,彰顯了英特爾如何在雲端、網路、邊緣(edge)和個人電腦(PC)中注入智慧,並為人們、企業和社會帶來正面積極的影響 |
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英特爾攜手工業方案夥伴 期許共同實現更多邊緣AI應用 (2019.12.17) 看好台灣在邊緣運算(Edge computing)的技術力,英特爾(Intel)今日偕同供應鏈夥伴研華、凌華、威強電、鴻海與威聯通,在台北舉行首場邊緣運算解決方案高峰論壇,會中針對英特爾的邊緣運算方案與應用進行一系列的說明 |
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超大容量FPGA時代來臨 英特爾發佈全球最大容量FPGA (2019.11.13) 超大容量FPGA的時代已經來臨。ASIC原型設計和模擬市場對當前最大容量的FPGA需求格外殷切。有數家供應商提供商用現成(COTS)的ASIC原型設計和模擬系統,對於這些供應商而言,能夠將當前最大的 FPGA 用於 ASIC 模擬和原型設計系統中,就意味著獲得了顯著的競爭優勢 |
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異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02) 在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。 |
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新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24) STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本 |
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艾訊推出Intel Atom x5-E3940的強固型Pico-ITX嵌入式主機板PICO319 (2019.09.19) 艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出2.5吋低功耗功能強大的無風扇Pico-ITX嵌入式主機板PICO319,搭載Intel Atom x5-E3940四核心中央處理器(原名為Apollo Lake),擁有高運算與高繪圖效能;零噪音板卡僅10x7 |
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英特爾工業物聯網技術研討會 (2019.08.07)
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英特爾工業物聯網技術研討會 (2019.08.07)
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英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11) 半導體技術市場的風向球,正迅速從製程微縮轉向封裝技術,要實現創新應用,並同時達成低高耗與高效能,唯有從3D的封裝結構著手,也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術 |
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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04) 除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展 |
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低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10) 2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。 |
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SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05) 受到SSD價格逼近傳統硬碟,特別是在資料中心領域,大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵,導致傳統硬碟前景蒙塵,相關供應鏈處境堪憂。 |
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2025年產業環境應用下 高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04) @引言: 次世代硬碟儲存技術,在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者,威騰、希捷和東芝,對這些新的技術各有其所擁護。 |
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[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28) 接續在一系列工業、設計師(Creative)和電競(Gaming)解決方案的展示與發表之後,英特爾(Intel)在其COMPUTEX的開幕講演上,正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨,而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市 |
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LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12) 隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。 |
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英特爾全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推動打造以資料為中心的世界 (2019.04.03) 英特爾今日宣佈推出全新產品家族——英特爾 Agilex FPGA。全新現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案,以解決嵌入式、網路和資料中心市場上以資料為中心的獨特業務挑戰 |
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智慧概念興起 工業電腦技術持續演進 (2019.03.25) 智慧製造講究系統整合,採開放性架構的工業電腦在此有十足優勢,而因應市場需求,工業電腦近年來的技術與規格演進也開始加速。 |
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英特爾推出下一代加速卡助力交付5G網路服務 (2019.02.27) 英特爾推出了英特爾FPGA可編程加速卡N3000。此產品專為服務提供商而設計,可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支持。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載,包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用 |