CTIMES - Intel

[CES] 英特爾聚焦新運算方案涵蓋行動、桌上和邊緣應用 (2024.01.09)
英特爾於美國消費性電子展CES 2024推出Intel Core 第14代行動和桌上型處理器系列產品，包括HX系列行動處理器，以及65瓦和35瓦的桌上型處理器。此外，英特爾也推出Intel Core 行動處理器系列，包括Intel Core 7處理器150U，是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計

英特爾實驗室於NeurIPS 2023展示AI研究聚焦多模態生成式AI (2023.12.21)
英特爾實驗室日前於紐奧良舉辦的NeurIPS 2023上，展示了AI創新成果。NeurIPS 2023是針對AI和電腦視覺技術的開發者、研究人員和學術專業人士所舉辦的全球大會。在 NeurIPS 2023 大會上，英特爾實驗室展示領先業界的AI研究，並與多元化的創新者和意見領袖社群分享英特爾「AI無所不在」（AI Everywhere）的願景

英特爾發布下一代AI產品組合加速實現AI無所不在願景 (2023.12.18)
英特爾舉行「AI Everywhere」發布會，推出AI產品組合，使客戶的AI解決方案無處不在，從資料中心、雲端、網路、邊緣到PC。呼應英特爾全球AI重要時刻，英特爾也在台灣正式發布全系列產品線，包括Intel Core Ultra處理器（代號：Meteor Lake）、第5代Xeon處理器（代號：Emerald Rapids），以及介紹最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件

英特爾下世代電晶體微縮技術突破鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破，為公司未來的製程藍圖保留了創新發展，凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM）上，英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS（互補金屬氧化物半導體）電晶體的最新進展

達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證 (2023.12.04)
全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫（Engineered for Intel Evo）」，為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商

英特爾發布氣候轉型行動計劃實現2050年淨零排放目標 (2023.11.23)
英特爾近期發布氣候轉型行動計畫，詳細說明其減少氣候足跡的規劃。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）介紹了行動計畫，並概述英特爾對永續商業實踐的承諾。基辛格認為，我們正處於全球擴張的新時代，運算力已成為眾人獲取更大機會和更好未來的基礎

英特爾加速推動HPC和AI技術投入科學研究發展 (2023.11.20)
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會（SC23）上展示了藉由AI加速的高效能運算（HPC），產品組合展現出HPC和AI工作負載的效能。英特爾也分享與美國阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory, ANL）合作Aurora生成式AI計畫的相關進展

Intel Innovation由英特爾執行長揭幕與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕

英特爾發布第14代桌上型處理器提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列，由Intel Core i9-14900K領銜，全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，以及高達6 GHz的時脈

Intel 4製程技術正式啟動量產英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)
英特爾近期慶祝採用極紫外光（EUV）技術的Intel 4製程問世，這也是歐洲首度於量產（HVM）階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎，包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器（代號Meteor Lake），以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等

英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署

英特爾打造新一代玻璃基板提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用

英特爾拓展FPGA產品組合滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案

英特爾展示AI推論效能加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J，以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果

凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已開放訂購

英特爾最佳化AI參考套件協助開發者和資料科學家加速創新 (2023.08.01)
英特爾公布推出共34個開放原始碼的人工智慧（AI）參考套件，這是多年來與Accenture合作的成果，將協助開發者和資料科學家更快、更輕鬆地部署AI。每個套件均包含模型程式碼、訓練資料、機器學習流程說明、函式庫和oneAPI等組成要素，藉此讓不同組織能夠在多樣化架構的內部、雲端、邊緣環境中使用並最佳化AI應用

遠傳與英特爾合作IRTI計畫 5G遠距診療大幅提升偏鄉醫療量能 (2023.07.27)
國際生技產業盛事「2023亞洲生技大會」（Bio Asia 2023）於台北展開，遠傳於會中宣布與全球晶片領導大廠英特爾共同推動Intel RISE Technology Initiative（IRTI）專案計畫，並首次展示遠距診療結合「喉癌病徵辨識AI嗓音模型」成果

Intel Solutions Day前進越南媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day，邀請營邦（AIC）、仁寶電腦（Compal）、神雲科技與神通資科（MiTAC）、和碩聯合科技（Pegatron）、雲達科技（QCT）、優達科技（UfiSpace）等6家台灣生態系夥伴前往參與

英特爾攜手華碩推動Intel NUC系統產品線發展 (2023.07.19)
英特爾與華碩已達成一份合約的條款清單（term sheet），華碩將取得Intel新一代運算單元（NUC）產品線設計的非專屬授權，製造、銷售和支援第10代至第13代NUC系統產品，並進行未來產品設計的開發

M31攜手英特爾IFS聯盟發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果