CTIMES - Intel

英特爾公布CPU、GPU和IPU重大世代架構轉換 (2021.08.20)
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理 Raja Koduri 和英特爾架構師們，於2021年英特爾架構日提供關於兩款全新x86核心架構的細節；英特爾首款混合式架構，代號「Alder Lake」

搶攻消費性市場英特爾推出全新繪圖品牌Arc (2021.08.17)
英特爾發表即將推出的消費級高效能圖形產品品牌：Intel Arc，Arc品牌將涵蓋硬體、軟體與服務，並橫跨至數個硬體世代；第一世代植基於Xe-HPG微架構，代號Alchemist（先前稱為DG2）

英特爾加速製程與封裝創新驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案

英特爾XPU問世鎖定HPC與AI應用 (2021.06.29)
2021年國際超級電腦大會（ISC）上，英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例，展示公司如何延伸其高效能運算（HPC）的地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構，推動全球醫藥發展和各種科學突破

英特爾的晶片與軟體協助加速5G與邊緣運算 (2021.06.23)
MWC 2021中，英特爾展示多個突破性的網路部署，除了推出Intel Network Platform，亦宣佈在5G和邊緣領域的領先產品組合中增加新產品，重申英特爾身為網路晶片供應商的領先地位，並再次強調幾乎所有商業 vRAN (虛擬無線電接取網路) 部署，都是基於英特爾技術運作之領導地位

提升資料中心效率英特爾推IPU基礎設施處理器 (2021.06.17)
英特爾於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器（infrastructure processing unit、IPU）的願景，IPU為一款可程式化網路設備，專門為雲端與電信服務提供商所設計，可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能

TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台，展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求

鐵道數位化轉型全面啟動 (2021.06.07)
受到人工智慧啟發的應用技術，將有助於創建更安全、更智慧及更友善乘客的鐵道網絡。

TrendForce：企業SSD採購量攀升 Q3價格將季漲逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示，自今年第二季以來，受惠於伺服器出貨量向上攀升，enterprise SSD採購量也同步增長。其中又以資料中心8TB容量出貨占比成長最為明顯，推估此一成長趨勢將延續至第三季

[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」擴廠並結合外部產能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延燒之際，2021年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2021）於今（31）日以線上結合虛擬的方式，正式展開。而首場的專題演講由英特爾（Intel）當擔綱演出，除了重申持續以科技抗疫外，也強調將在5G與PC運算平台上持續領先，同時也會落實「IDM 2.0」策略，維持他們在半導體供應鏈上的競爭力

企業迎向數位創新的關鍵思考 (2021.05.21)
四股「超級力量」：雲端、由5G推動的連網性、人工智慧（Al）、智慧邊緣，這四股力量正在重塑生活和工作的每個層面。而數位轉型也成為企業在疫情後，彎道超車求蛻變的契機

打造生態系小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。

封裝與晶粒介面技術雙管齊下小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程

第3代Intel Xeon可擴充處理器平台推升生態系夥伴產品效能 (2021.04.26)
英特爾推出第3代Intel Xeon可擴充處理器（代號Ice Lake）針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造，提供相較前一世代平均達1.46倍的效能，相較5年前系統更達2.65倍

針對高效能運算英特爾推先進效能資料中心處理平台 (2021.04.07)
英特爾推出高效能的資料中心平台，為推動業界最廣泛的工作負載最佳化－從雲端到網路再到智慧邊緣。全新第3代Intel Xeon 可擴充處理器（代號Ice Lake）作為英特爾資料中心平台的基礎，讓客戶能夠透過AI的力量，發掘並利用一些當今最重要的商機

USB 4實現更高傳輸速度 (2021.04.01)
USB通用標準一直都是有線數據和電源傳輸的中心。最新的USB 4帶來許多應用上的好處，包括更快的速度、更好的視訊頻寬管理，以及與Thunderbolt 3的相容性。

英特爾聯手供應鏈夥伴在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器（代號Rocket Lake-S）正式在台上市，最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格，包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與

Thunderbolt連接無窮可能 (2021.03.22)
新一代的Thunderbolt 4建立在Thunderbolt 3的創新之上，可真正提供通用傳輸線連接的體驗，是最全面的Thunderbolt規格。

中原大學攜手英特爾、鴻海、凌華打造AI機器人5G專網實驗室 (2021.03.22)
學測成績公布，近13萬名準新鮮人將在3月下旬申請大學科系 ; 人力銀行最新統計，最讓企業雇主感到滿意的私立大學「中原大學」，與晶片大廠Intel、鴻海科技集團、邊緣運算領導廠商凌華科技攜手合作

NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議，將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金，向軟銀收購矽智財領導廠商Arm，並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明，若Arm達成特定的業績目標，則會再給予軟銀最多50億美元的現金或股票，收購總額達400億美元