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科技
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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
提升邊緣裝置深度學習與AI技術 Intel推出視覺加速器解決方案 (2018.10.24)
Intel昨日在台發表Intel視覺加速器設計產品,針對產生與處理數據的邊緣裝置,強化AI推論與分析效能,資深副總裁暨物聯網事業群總經理Tom Lantzsch表示,此加速器解決方案可分為兩種:其一採IntelR Movidius? 視覺處理器的陣列,另一種則建構於高效能IntelR ArriaR 10 FPGA
Arduino、myDevices與Intel加入Arm Pelion物聯網平台 (2018.10.16)
Arm今天宣布Intel、myDevices及Arduino加入Arm Pelion物聯網平台生態系統,強化物聯網從裝置、連接到資料管理的能力,協助企業建構更具彈性、安全、可擴充的解決方案。 Arm Pelion 物聯網平台,結合裝置對資料的連接、以及裝置對資料的管理,讓企業組織發展各式物聯網的超級能力,促成顛覆性的改變
英特爾推出第九代Core i9-9900K遊戲處理器與Z390晶片組 (2018.10.09)
英特爾今天宣佈推出第九代智慧英特爾酷睿(Core)i9-9900K 處理器,同時也推出了一系列全新的桌上型電腦處理器,專為數位內容創作與遊戲打造。 也為了搭配新處理器, 英特爾也推出新的Z390晶片組
英特爾在中國力推5G 將與手機晶片商合作 (2018.09.25)
英特爾今天在中國北京舉行的5G峰會上,公佈了其5G價值鏈的新發展,以及在中國的供應鏈夥伴的新合作項目,包含百度、中國移動、中國電信、聯通、H3C、華為、騰訊、Unisoc和中興通訊
大聯大友尚集團推出英特爾應用於智慧城市與物聯網邊緣計算的智慧相機 (2018.09.25)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出英特爾(Intel)應用於智慧城市與物聯網邊緣計算的智慧相機。 邊緣計算搭配人工智慧可以一起解決物聯網所帶來的大量數據
如何透過Simulink進行ISO 26262專案 (2018.09.17)
本文將說明如何透過TUV SUD認可的Simulink工作流程來進行ISO 26262專案計畫。
英特爾收購網路單晶片IP公司NetSpeed Systems (2018.09.12)
英特爾日前宣布,收購美國SoC設計工具和互連結構IP供應商NetSpeed Systems,強化其網路晶片的設計能力。 NetSpeed成立於2011年,是專為SoC設計人員提供可擴展,一致性的網絡單晶片(Network-on-chip, NoC)IP
TrendForce:Intel CPU供貨不足影響筆電出貨狀況 (2018.09.11)
根據TrendForce最新調查,第三季正值筆電出貨旺季,原先Intel新平台Whiskey Lake也預計在第三季量產,然而,從PC OEM業者的出貨狀況觀察到目前Intel新平台仍持續供貨不足,並嚴重影響今年下半年筆電業者的出貨規劃
Intel:FPGA將加速今日新型態資料中心的主流應用 (2018.09.04)
在這個強調智慧與聯網的時代,可程式化邏輯閘陣列 (FPGA)已經成為一個重要且不可或缺的元件。以全球500億個聯網裝置,一年所產生的資料量將不計其數。從資料中心、5G通訊、虛擬網路功能,到嵌入式系統,FPGA都能在裝置以及雲端之間,扮演重要的角色
TrendForce:NAND Flash品牌商Q2營收季增3.5%,但Q3價格將跌 (2018.08.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,NAND Flash市場在2018年第一季受傳統淡季影響,導致市場轉為供過於求。第二季隨著智慧型手機需求復甦、中國智慧型手機廠商提升高容量產品的備貨力道,雖位元出貨量得以支撐,然而,NAND Flash仍是供過於求,第二季平均價格跌幅達15-20%
英特爾推出Optane + QLC產品組合 加速SSD儲存市場 (2018.08.13)
英特爾日前發表了將以傲騰(Optane) + QLC 這一產品組合重塑記憶體和儲存行業的願景。通過將Optane和QLC 3D NAND這兩種獨有的技術整合到記憶體和儲存解決方案當中,並引領運算技術進入一個新的時代
針對入門級工作站量身設計的新款Intel Xeon E處理器 (2018.07.15)
英特爾推出新款Intel Xeon E-2100處理器,針對入門級工作站量身設計,為Intel Xeon E3處理器的後續產品。除了帶給創作人士強大的單執行緒應用軟體效能,該平台亦兼顧可靠度與親民價位
愛立信攜手英特爾實現端到端5G數據連通 (2018.07.12)
繼5G NR標準推出後,愛立信攜手英特爾與5G營運商合作,在3.5GHz頻段完成了端到端、非獨立組網的5G NR數據連通。 2018年7月6日位於瑞典Kista的愛立信實驗室宣布完成在下行鏈路和上行鏈路上進行雙向連通的測試,這一里程碑事件將推動5G向商業化繼續邁進
GPU運算加速實現AI新時代! (2018.06.29)
從小型行動裝置到大型伺服中心,都致力於提升運算處理效能。這背後最重要的目的,就是在於實現AI所帶來的益處,而繪圖處理能力扮演了十分關鍵的角色。
回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往,英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背,包含創新了微處理器的設計,定義了行動處理器的架構,3D記憶體的研發。
愛立信、Intel、中國移動 實現多廠商5G NR無線介面互通性測試 (2018.06.25)
愛立信和英特爾攜手中國移動研究院及中國移動江蘇分公司成功展示首例符合3GPP獨立組網標準(Standalone, SA)的第五代行動通訊技術無線介面之多廠商互通性測試,加速5G NR的網路產業發展
台北5G國際高峰會:商轉箭在弦上 創新應用為推動引擎 (2018.06.07)
由經濟部指導、經濟部技術處5G辦公室主辦之「第五屆台北5G國際高峰會」今日於台北國際會議中心盛大登場,經濟部部長沈榮津、歐盟成長總署(DG GROW)副總署長Mr. Antti Peltomaki以及通傳會(NCC)主委詹婷怡也特地到場致詞
[COMPUTEX] 技嘉攜手Intel 推出Core i7 8086K處理器40周年紀念主機板 (2018.06.06)
技嘉科技宣布技嘉及AORUS Z370主機板全線支援Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版,共同見證40年來處理器效能演進及技術領先。 40年前(1978年6月8日)Intel發表第一款16位元處理器8086,成為x86架構處理器先驅,該處理器採用3微米製程,工作頻率為5MHz,記憶體定位功能達到1MB,成為市場技術領先的指標
[COMPUTEX] 美超微發表新型資源節約系統 解決資料中心耗能、散熱問題 (2018.06.04)
全球伺服器品牌美超微(Super Micro)將在2018台北國際電腦展上以綠色運算為主題,展示其最新的資源節約型(Resource Saving System)資料中心與雲端解決方案。包括 SuperBladeR、BigTwin、all-flash NVMe組合式儲存系統以及運用人工智慧及機器學習來優化效能的伺服器
英特爾FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17)
在近日舉行的 Microsoft Build 大會上,Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure機器學習硬體加速模型,並與 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供預覽,客戶可以使用 Azure 大規模部署的英特爾FPGA(現場可程式設計邏輯閘陣列)技術,為其模型提供行業領先的人工智慧 (AI) 推理性能

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