CTIMES - Intel

英特爾攜手生態系合作夥伴加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21)
英特爾看準企業布署AI的大量需求，持續開發涵蓋軟、硬體解決方案的完整平台。攜手11家合作夥伴，展出搭載Intel Core Ultra處理器的商用AI PC以及最新的應用軟體，協助企業用戶提升生產力、強化安全性

揮別製程物理極限半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率

英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07)
英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產

英特爾助力安全AI聯盟CoSAI成立 (2024.07.30)
AI正迅速改變我們的世界，但開發者和採用者在確保AI技術安全性的同時，卻面臨遵循指南與標準不一致或各自孤立的情況。在克服這些挑戰的過程中，開發者將安全性視為優先要務以進行開發並分享實踐作法相當重要

從運動員到開發者英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23)
英特爾發布與國際奧委會（IOC）合作，透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案，進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統，協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰

英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用 (2024.07.17)
特爾將在2024年巴黎奧運及帕運展開新計畫，為全球最大的競技舞台帶來基於英特爾處理器打造的AI科技，實現「AI無所不在」的願景。英特爾作為2024年巴黎奧林匹克運動會及帕拉林匹克運動會的全球官方AI平台合作夥伴，將導入基於英特爾軟硬體所打造的AI創新應用，為主辦單位、運動員、觀眾和粉絲帶來新一代的互動體驗

友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告，系統模組（SoM）市場大幅增長，從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元，年複合增長率（CAGR）達到9.6%。友通資訊推出最新產品：ASL9A2嵌入式系統模組（SoM）

英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料

英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下，如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展，不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案

[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能強化AI PC發展力道 (2024.06.05)
英特爾在2024台北國際電腦展期間，展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率，以及降低客戶總持有成本等優勢，全面助客戶掌握AI商機

Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布與 Intel 合作，驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案，包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器，與 Intel Arc GPU，以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控

英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市助AI PC擴展規模 (2024.05.21)
英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器（代號Lunar Lake），支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計，為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級，享有最新的Copilot+體驗，例如Recall功能

英特爾發布Thunderbolt Share軟體解決方案實現PC間高速連接 (2024.05.20)
英特爾推出全新Thunderbolt Share軟體解決方案，實現PC間高速傳輸體驗，徹底改變使用者與兩台PC間的互動方式。Thunderbolt Share適用於搭載Thunderbolt 4或Thunderbolt 5連接埠的PC和周邊裝置，可實現PC間的螢幕共享和高速檔案傳輸，實現更靈活、更有效率的工作流程

英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中，研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾（ASML）供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備，將開始進行多項校準步驟，預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程，協助英特爾推展未來製程藍圖

英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇 (2024.04.10)
金融、製造和醫療保健等關鍵領域的企業，目前正快速提升AI的普及化，並積極將生成式AI計畫從試驗階段轉為全面實施。為了因應轉型、推動創新並達成營收成長目標，企業需要開放、符合成本效益且更節能的解決方案和產品，以符合投資報酬率（ROI）和營運效率需求

英特爾攜手合作夥伴助力AI PC創作新世代 (2024.03.14)
英特爾於2023年底首度推出第一個專為AI PC打造的Intel Core Ultra平台，並啟動AI PC加速計畫，以促進AI在整體PC產業的發展。為協助創作者運用AI PC提升工作效能並促進創作者社群交流，英特爾攜手宏碁、Adobe、華碩、訊連科技、微星科技等合作夥伴，展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系統與影像創作應用

Intel成立獨立FPGA公司Altera (2024.03.01)
英特爾宣布成立全新的獨立FPGA公司Altera。執行長 Sandra Rivera 和營運長 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略，以確保在價值超過 550 億美元的市場機會中維持領先地位

Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29)
英特爾於2024年MWC宣布，商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化，Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位，以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗

英特爾宣布晶圓代工諮詢委員會成員因應AI時代的挑戰 (2024.02.22)
英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中，介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議，包括建立並發展系統級晶圓代工服務，以因應AI時代的挑戰

聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張，以及關鍵技術節點升級策略，擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈，雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長