CTIMES - Intel

SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟，特別是在資料中心領域，大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵，導致傳統硬碟前景蒙塵，相關供應鏈處境堪憂。

2025年產業環境應用下高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術，在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者，威騰、希捷和東芝，對這些新的技術各有其所擁護。

[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師（Creative）和電競（Gaming）解決方案的展示與發表之後，英特爾（Intel）在其COMPUTEX的開幕講演上，正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨，而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市

LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長，將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢，可應用於創新領域。

英特爾全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族推動打造以資料為中心的世界 (2019.04.03)
英特爾今日宣佈推出全新產品家族——英特爾 Agilex FPGA。全新現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案，以解決嵌入式、網路和資料中心市場上以資料為中心的獨特業務挑戰

智慧概念興起工業電腦技術持續演進 (2019.03.25)
智慧製造講究系統整合，採開放性架構的工業電腦在此有十足優勢，而因應市場需求，工業電腦近年來的技術與規格演進也開始加速。

英特爾推出下一代加速卡助力交付5G網路服務 (2019.02.27)
英特爾推出了英特爾FPGA可編程加速卡N3000。此產品專為服務提供商而設計，可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支持。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載，包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用

[MWC] 英特爾：數據是5G龐大商機的關鍵所在 (2019.02.26)
在2035年之前，5G市場商機將達到前所未見的10兆美元，而數據則是此商機的關鍵所在。每天被產生和運用的大量數據正推動通訊網路的轉型，除了為產業帶來變革，並激勵全球科技業生態系統抓住這個無窮的機會

DA-1100無風扇嵌入式電腦採用Intel處理器 (2019.01.19)
德承推出其僅手掌大小的無風扇工業電腦DA-1100系列。德承的新款DA-1100系列基於英特爾奔騰N4200/賽揚N3350處理器，整合了第九代英特爾500系列HD顯卡。它為嵌入式計算系統帶來了可靠的計算性能和強大的圖形性能

貿澤供貨Intel第二代神經運算棒 (2019.01.10)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Intel神經運算棒2 (Intel NCS 2)，為新一代的人工智慧 (AI) 推理開發平台，能夠為物聯網 (IoT) 和邊緣運算裝置打造更智慧的演算法，建立電腦視覺產品的原型

[CES] Intel攜手阿里巴巴研發全新AI 3D運動員追蹤科技 (2019.01.09)
Intel和阿里巴巴在美國消費性電子展(CES)宣布，雙方正在合作開發由人工智慧（AI）所驅動的運動員追蹤科技，其目標是在2020年東京奧運轉播期間及之後建置此科技。該科技使用Intel硬體和阿里巴巴雲端服務，支援運算密集型的先進深度學習應用程式，可以在體育訓練和競賽期間捕捉運動員的3D立體圖像

再爭龍頭寶座英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭，表明要跨出處理器的市場，全力一拚更廣泛的半導體市場，曾經失去的寶座，他們勢必要想辦法討回來。

威聯通新款機架式TVS-x72XU NAS系列 (2018.12.18)
儲存、網通及運算解決方案的廠商威聯通科技，今日發表搭載第八代Intel Core處理器的高階企業級TVS-x72XU NAS系列，包含支援8、12、16及24顆硬碟機種，以及提供4顆3.5吋HDD搭配5顆2.5吋SSD配置的9-bay混合式儲存架構機種

京東攜手Intel建立數字化零售聯合實驗室 (2018.12.11)
京東與英特爾（Intel）成立數字化零售聯合實驗室，雙方將探索IoT（物聯網）在線下智能零售解決方案中之應用，數字化零售聯合實驗室將京東在零售行業的海量數據積累與英特爾邊緣計算優勢相結合，致力於建立更完善的零售產業基礎設施，孵化並推動新技術、新產品的商業落地與全球推廣

鴻海、亞太和英特爾產學研共創5G智慧生活 (2018.12.06)
亞太電信積極佈局網路架構與應用開發，領先業界取得台灣第一張5G實驗網路執照，並與鴻海科技集團、英特爾，以及交通大學等國內外產學研菁英組成的技術聯盟密切合作，運用多接取邊緣運算(MEC)，以及5G FlexRAN參考平台，研發多項創新應用服務

INTEL物聯網解決方案高峰論壇 (2018.11.15)
物聯網 (IoT) 為全球企業與開發者創造嶄新的發展機會。在資料驅動未來的浪潮下，其應用不僅橫跨各垂直產業 (Vertical industry) 領域，對 AI 邊緣運算 (AI at the edge) 的需求更與日俱增

加速5G市場英特爾提前5G數據機單晶片上市時間 (2018.11.14)
為了加速5G市場的發展，英特爾（Intel）今日宣布提前其5G數據晶片組Intel XMM 8160 的上市時間，將為智慧手機、PC和寬頻閘道器等設備提供5G連接。這款產品預計將在2019年下半年推出

IEK：矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰，工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示

大聯大世平集團與Intel合作打造AIoT物聯網生態體系 (2018.10.31)
大聯大控股今(31)日宣佈旗下世平集團與英特爾（Intel）共同舉辦的物聯網戰略合作高峰論壇圓滿落幕，將攜手共創以人工智慧為基礎的物聯網生態體系。物聯網（IoT）是新一代資訊科技的重點技術，也是「人工智慧」時代，實踐創新應用的基礎