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關於與英特爾的代工合作 聯發科的官方回應 (2022.07.27)
聯發科與英特爾的代工合作的消息一出，市場上幾乎是以「震撼」的角度來看待，並且也沒有聯發科的完整回應。但其實幾乎是在第一時間，聯發科就發出了正式的回應訊息，完整訊息如下：
1. 聯發科技繼與Intel在5G data card的合作後，著眼於快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程(非16奈米)晶圓製造上的合作 |
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大聯大世平推出基於Intel CPU晶片的可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。
在肺部檢查的過程中，醫生會採用超音波檢查掃描患者，藉以減少放射性。但傳統的超音波設備必須到醫院才能進行相關檢查，並不利於偏遠或醫療資源匱乏的地區使用 |
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Intel 4製程技術細節曝光 具備高效能運算先進FinFET (2022.07.04)
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，並推進先進技術和製程模組 |
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英特爾實驗室在整合光子研究取得進展 (2022.06.30)
英特爾實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展，這是提升資料中心運算晶片之間以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究以領先業界步伐的多波長整合光學為其特色，包含展示一款全面整合至矽晶圓的8波長分散式回饋（DFB）雷射陣列，提供十分良好的±0.25分貝（dB）輸出功率均一性，以及超越業界規範的±6.5％波長間距均一性 |
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英特爾晶圓代工服務成立聯盟 在雲端實現設計 (2022.06.29)
英特爾晶圓代工服務（IFS）宣布下個階段的加速器生態系計畫。IFS雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間 |
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Intel Arc A380顯示卡問世 將次世代技術帶向主流玩家 (2022.06.15)
英特爾宣布推出Intel Arc A380圖形處理器（GPU），這是Arc A3系列桌上型顯示卡的首款產品，提供主流玩家和內容創作者一個全新選擇，並具備最新款遊戲所需的6GB GDDR6記憶體容量 |
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英特爾實踐多元包容 創造職場更大價值 (2022.06.07)
英特爾全球致力打造讓不同背景、文化的員工都能受尊重與認可的職場環境，讓員工能發揮潛力。英特爾2021年擔任技術職務的女性員工數為史上最多，超過2.6萬名，更設下2022年全球目標 |
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英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻解決方案 (2022.05.23)
呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體淨零排放目標，英特爾在台推出首款Open Intellectual Property（Open IP）資料中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計，透過開放式、易於部署、輕鬆擴展的完整冷卻方案 |
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英特爾進行關鍵性投資 推動資料中心永續性 (2022.05.20)
英特爾宣布兩項新投資案，持續努力創造更具永續性的資料中心技術解決方案。首先，英特爾公布超過7億美元的投資計劃，用來建立一個佔地20萬平方英尺、具備最先進研究和開發技術的巨型實驗室，重心擺在創新資料中心技術，以及解決加熱、冷卻與用水等領域的問題 |
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英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰 (2022.05.11)
在首屆Intel Vision當中，英特爾宣布橫跨晶片、軟體和服務方面的各項進展，並展示如何結合技術和生態系，為客戶釋放現在以及未來的商業價值，現實世界中的優勢，包含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加快上市時間與價值，以及對全球產生正面影響 |
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凌華推出PCIe-ACC100加速5G虛擬化無線電存取網路應用 (2022.04.22)
為加速5G虛擬化無線電存取網路應用，凌華科技發表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100，為一款基於英特爾虛擬無線接取網路(vRAN)專用加速器ACC100 eASIC晶片所開發，適用於強調高吞吐量與低延遲的5G網路應用，支援包括渦輪編碼和低密度奇偶檢查(Low-density parity-check；LDPC)等功能 |
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英特爾和QuTech合作大規模生產矽量子位元 (2022.04.18)
英特爾偕同來自荷蘭台夫特理工大學及荷蘭國家應用科學院共同創立的量子技術研究機構QuTech，由雙方研究人員所組成的先進量子運算研究中心，在美國奧勒岡州希爾斯伯勒的英特爾D1製造工廠，成功地首次大規模生產矽量子位元 |
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應用材料多元化優異表現 獲英特爾2022年EPIC傑出供應商獎 (2022.04.11)
應用材料公司憑藉供應商多元化優異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計畫傑出供應商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優廠商在過去一年持續品質改善、績效、夥伴關係與包容力的努力 |
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善用數據強大製造，工業局號召DELL、Intel為企業奠定新基石 (2022.03.30)
數位轉型不再是各行各業在數位時代中的選擇題，而是面對未來挑戰的必要手段。儘管過去的經營傳承是企業奠定今日成功的基石，但當多元通路的資訊接收模式養成，新科技優化生產及服務流程 |
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英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產 |
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英特爾與台積電等多家半導體廠 共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系 |
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英特爾發表NUC 12 Extreme套件 效能再升級 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升體積之中搭載Intel Core處理器，並可安裝最長12吋的雙槽顯示卡，英特爾在2021年為小型外型尺寸（SFF）市場投下震撼彈，透過將創新深埋至DNA的工程研發團隊，完成過往被視為不可能的效能創舉 |
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西門子加入英特爾晶圓代工服務EDA聯盟 提供IC設計方案 (2022.02.22)
西門子數位化工業軟體近日宣布，加入成為英特爾晶圓代工服務（IFS）加速計劃中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計劃旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片（SoC）提供設計與製造支援 |
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英特爾揭曉Xeon多年產品藍圖 加速資料中心成長 (2022.02.18)
在英特爾2022年的投資者會議，公司首次揭曉從現在至2024年新的Intel Xeon產品藍圖。英特爾正為資料中心市場的持續成長和地位鋪路，其產品線將加入一款全新極具效率的處理器系列（代號Sierra Forest），關鍵產品升級至更加先進的製程節點，並為資料中心帶來新的、範圍寬廣的架構策略 |
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態系聯盟創始成員 (2022.02.16)
Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片 |
