隨著電子產品性能需求的快速提升，高功率元件在各種應用中的使用日益廣泛，涵蓋電動車、5G基地台、高效能計算（HPC）以及再生能源系統等領域。這些元件需要處理大量的電能並在高密度的工作環境中運行，這對於封裝技術和熱管理解決方案產生了更高的需求。

高功率元件封裝需求

圖一 : 英飛凌開發的300mm氮化鎵功率半導體技術

高功率元件的核心挑戰在於如何在有限的空間內有效散熱，同時保持元件的穩定性和可靠性。為應對這些挑戰，封裝技術的創新集中於提升散熱能力、縮小封裝尺寸及增強電氣和機械性能。這些元件通常具有以下特性：
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