CTIMES - Intel

英特爾展示AI推論效能加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J，以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果

凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已開放訂購

英特爾最佳化AI參考套件協助開發者和資料科學家加速創新 (2023.08.01)
英特爾公布推出共34個開放原始碼的人工智慧（AI）參考套件，這是多年來與Accenture合作的成果，將協助開發者和資料科學家更快、更輕鬆地部署AI。每個套件均包含模型程式碼、訓練資料、機器學習流程說明、函式庫和oneAPI等組成要素，藉此讓不同組織能夠在多樣化架構的內部、雲端、邊緣環境中使用並最佳化AI應用

遠傳與英特爾合作IRTI計畫 5G遠距診療大幅提升偏鄉醫療量能 (2023.07.27)
國際生技產業盛事「2023亞洲生技大會」（Bio Asia 2023）於台北展開，遠傳於會中宣布與全球晶片領導大廠英特爾共同推動Intel RISE Technology Initiative（IRTI）專案計畫，並首次展示遠距診療結合「喉癌病徵辨識AI嗓音模型」成果

Intel Solutions Day前進越南媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day，邀請營邦（AIC）、仁寶電腦（Compal）、神雲科技與神通資科（MiTAC）、和碩聯合科技（Pegatron）、雲達科技（QCT）、優達科技（UfiSpace）等6家台灣生態系夥伴前往參與

英特爾攜手華碩推動Intel NUC系統產品線發展 (2023.07.19)
英特爾與華碩已達成一份合約的條款清單（term sheet），華碩將取得Intel新一代運算單元（NUC）產品線設計的非專屬授權，製造、銷售和支援第10代至第13代NUC系統產品，並進行未來產品設計的開發

M31攜手英特爾IFS聯盟發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果

英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04)
台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台，採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能，協助企業提升生產力，相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全

加速業務轉型英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務

Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測 (2023.06.30)
學習AI需要一個好的教練指導開發AI的每個步驟和細節，不然就得換一套方便的工具，讓我們能專心在開發應用程式而不需要了解太多AI的數學和原理...

最新MLCommons測試結果英特爾在AI領域取得重大進展 (2023.06.29)
MLCommons公布業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0的結果，其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Intel Xeon可擴充處理器，均取得優異的訓練結果。英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf結果，驗證了Intel Xeon處理器和Intel Gaudi深度學習加速器在AI領域帶給客戶的TCO（Total Cost of Ownership）價值

英特爾實驗室推出AI擴散模型從文字提示產生360度影像 (2023.06.27)
英特爾實驗室與Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），這是一款新穎的擴散模型，使用生成式AI創造栩栩如生的3D視覺內容。LDM3D是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型，建立可360度觀看的生動、沉浸式3D影像

英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係

英特爾出最新量子研究晶片擁有12個量子位元 (2023.06.20)
英特爾宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls，這是一款擁有12個量子位元的矽晶片，並將該晶片提供給量子研究社群使用。此外，英特爾與國家級量子資訊科學（QIS）研究中心、位於美國馬里蘭大學量子位元合作實驗室（LQC）的物理科學實驗室（LPS）進行合作，促進量子運算研究

英特爾15年來最重大品牌更新將從Meteor Lake處理器開始 (2023.06.16)
英特爾針對旗下客戶端運算品牌進行重大更新，推出全新Intel Core Ultra和Intel Core處理器品牌，這項更新將從接下來的Meteor Lake處理器開始。英特爾客戶端運算事業群業務副總裁暨總經理Caitlin Anderson表示，英特爾客戶端產品路線圖展現出英特爾如何透過Meteor Lake等產品持續引領創新、打造領先技術，同時專注於能源效率並大規模導入AI

英特爾首推背部供電方案實現90％單元利用率 (2023.06.06)
英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案－PowerVia，將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出

英特爾以廣泛且開放的HPC產品組合為生成式AI注入動力 (2023.05.25)
英特爾在2023年國際超級電腦大會（ISC High Performance）上，展示高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）工作負載的領先效能，並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品；同時也宣布一項國際計畫，利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型

英特爾提升溫室氣體淨零排放標準實現永續運算未來 (2023.04.21)
英特爾數十年來持續以高標準的環境責任，向全球提供先進的技術。去年4月，英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）宣布英特爾降低溫室氣體（GHG）排放的承諾，並納入英特爾自身的營運項目和整體價值鏈

PikeOS實時操作系統採用新款英特爾Atom處理器 (2023.04.07)
機器學習和實時分析的進步為工業及企業轉變營運帶來了巨大的可能性。然而，許多深度應用，特別是在過程自動化和製造業中，需要高水平的安全性和完整性，以確保操作實證和工安

英特爾vPro平台搭載第13代Intel Core 提供全面的安全性 (2023.03.24)
英特爾推出由第13代Intel Core處理器系列所驅動的新Intel vPro平台。針對商業用途打造的Intel vPro平台，透過提供最全面的安全性、電腦設備更新所需的硬體升級，並提升所有員工生產力，以滿足企業瞬息萬變的需求