![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04) 台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台,採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能,協助企業提升生產力,相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30) 英特爾正著手進行其55年的歷史中,最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位,擴大使用第三方晶圓代工產能,並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測 (2023.06.30) 學習AI需要一個好的教練指導開發AI的每個步驟和細節,不然就得換一套方便的工具,讓我們能專心在開發應用程式而不需要了解太多AI的數學和原理... |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
最新MLCommons測試結果 英特爾在AI領域取得重大進展 (2023.06.29) MLCommons公布業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0的結果,其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Intel Xeon可擴充處理器,均取得優異的訓練結果。
英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera指出,MLCommons所公布的最新MLPerf結果,驗證了Intel Xeon處理器和Intel Gaudi深度學習加速器在AI領域帶給客戶的TCO(Total Cost of Ownership)價值 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾實驗室推出AI擴散模型 從文字提示產生360度影像 (2023.06.27) 英特爾實驗室與Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D(LDM3D),這是一款新穎的擴散模型,使用生成式AI創造栩栩如生的3D視覺內容。LDM3D是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型,建立可360度觀看的生動、沉浸式3D影像 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26) 英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變,將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下,英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾出最新量子研究晶片 擁有12個量子位元 (2023.06.20) 英特爾宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls,這是一款擁有12個量子位元的矽晶片,並將該晶片提供給量子研究社群使用。此外,英特爾與國家級量子資訊科學(QIS)研究中心、位於美國馬里蘭大學量子位元合作實驗室(LQC)的物理科學實驗室(LPS)進行合作,促進量子運算研究 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾15年來最重大品牌更新 將從Meteor Lake處理器開始 (2023.06.16) 英特爾針對旗下客戶端運算品牌進行重大更新,推出全新Intel Core Ultra和Intel Core處理器品牌,這項更新將從接下來的Meteor Lake處理器開始。
英特爾客戶端運算事業群業務副總裁暨總經理Caitlin Anderson表示,英特爾客戶端產品路線圖展現出英特爾如何透過Meteor Lake等產品持續引領創新、打造領先技術,同時專注於能源效率並大規模導入AI |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾首推背部供電方案 實現90%單元利用率 (2023.06.06) 英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司,達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案-PowerVia,將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾以廣泛且開放的HPC產品組合 為生成式AI注入動力 (2023.05.25) 英特爾在2023年國際超級電腦大會(ISC High Performance)上,展示高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)工作負載的領先效能,並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品;同時也宣布一項國際計畫,利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾提升溫室氣體淨零排放標準 實現永續運算未來 (2023.04.21) 英特爾數十年來持續以高標準的環境責任,向全球提供先進的技術。去年4月,英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)宣布英特爾降低溫室氣體(GHG)排放的承諾,並納入英特爾自身的營運項目和整體價值鏈 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
PikeOS實時操作系統採用新款英特爾Atom處理器 (2023.04.07) 機器學習和實時分析的進步為工業及企業轉變營運帶來了巨大的可能性。然而,許多深度應用,特別是在過程自動化和製造業中,需要高水平的安全性和完整性,以確保操作實證和工安 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾vPro平台搭載第13代Intel Core 提供全面的安全性 (2023.03.24) 英特爾推出由第13代Intel Core處理器系列所驅動的新Intel vPro平台。針對商業用途打造的Intel vPro平台,透過提供最全面的安全性、電腦設備更新所需的硬體升級,並提升所有員工生產力,以滿足企業瞬息萬變的需求 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾新款Xeon工作站處理器問世 可提升效能並擴展平台功能 (2023.02.18) 英特爾推出全新Intel Xeon W-3400和Intel Xeon W-2400桌上型工作站處理器(代號Sapphire Rapids),其中Intel Xeon w9-3495X更是英特爾設計過最為強大的桌上型工作站處理器。這些新一代的Xeon處理器針對專業創作者設計,為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大效能 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
NVIDIA與英特爾重新定義工作站 釋放專業人士創造力 (2023.02.16) AI擴增的應用程式、逼真的渲染、模擬及其他技術正協助專業人員以比以往更快的速度從多應用程序的工作流程中取得關鍵業務成果。若要執行這些資料密集、複雜的工作流程,以及與分散各地的團隊共用資料與協同合作,就需要配備高端CPU、GPU以及進階網路的工作站 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾第13代Core i9-13900KS問世 提供更快運算速度 (2023.01.13) 英特爾公開全新第13代Intel Core i9-13900KS完整細節與上市規劃,這是一款高運算速度的桌上型電腦處理器。原裝產品即提供高達6.0 GHz的最高渦輪加速時脈,是PC產業當中首款跨越此門檻的處理器,為桌上型電腦愛好者提供遊戲、創作效能並打造更好體驗 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
NVIDIA攜手Intel及合作夥伴 以AI打造新一代加速運算系統 (2023.01.12) 在人類推動各項改寫時代的顛覆性創新項目中,人工智慧(AI)是當中的核心,以前所未有的速度開發新冠病毒(COVID)疫苗及診斷癌症,再到支援自動駕駛車和瞭解氣候變遷 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11) 英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)、Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio),是英特爾最重要的劃時代革新產品之一,顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性,並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2022 Intel DevCup競賽成果揭曉 GAIS鑽石分級檢測奪冠 (2022.12.21) 以「玩轉AI、成就極致」為主軸的第二屆「2022 Intel DevCup」競賽自2022年7月15日開跑徵件後,全台共累積210組團隊報名;歷經初選,共有實作組21隊、概念組60隊,共計300多位好手得以進入決賽 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英業達、英特爾與微軟透過5G Next Lab 推動產業創新 (2022.12.14) 英業達與英特爾和微軟共同舉辦5G Next Lab 開幕儀式。活動以「5G 串聯新世代,AI 驅動大未來」為題,展示與AI整合之5G連接解決方案,並於各種智慧場景之應用,例如智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通,以演繹次世代之產業創新 |