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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
台積電發表A13新製程 預計2029年正式量產 (2026.04.23)
台積電(TSMC)於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版,A13透過奈米片(Nanosheet)電晶體技術提供更高的設計空間與能效,滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求
澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心 (2026.04.23)
澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩(Tempe)的首座海外設施。該設施將引進其獨家的「局部電化學製造(Localized Electrochemical Manufacturing)」技術,提升晶片間互連的密度與效率
澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心 (2026.04.23)
(圖一) Syenta獲Playground Global與澳洲國家重建基金A輪融資,英特爾前執行長Pat Gelsinger加入董事會。(source: Syenta ) 澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩(Tempe)的首座海外設施
中國機器人廠商轉向RISC-V架構 試圖擺脫對NVIDIA晶片依賴 (2026.04.22)
近日落幕的北京人形機器人馬拉松賽事中,多款搭載RISC-V架構AI處理器的機器人成功完賽,引發半導體與機器人產業的高度關注。意味著中國人形機器人製造商正加速從主流的NVIDIA Jetson平台轉向採用RISC-V指令集架構的國產AI晶片,力求達成硬體自主化並優化性能成本比
訓練AI取代自己?中國技術人員掀起「反蒸餾」浪潮 (2026.04.22)
根據外媒報導,中國科技產業雇主開始要求員工將自己的工作流程、溝通習慣甚至職業技能「蒸餾」成AI代理人(AI Agent)。同時GitHub上一款名為「同事技能」(Colleague Skill)的開源專案近期在社群媒體瘋傳,該工具聲稱能複製同事的數位分身,引發科技從業人員對職場尊嚴與失業危機的深層恐懼
US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心 (2026.04.21)
由日本化學巨頭Resonac(原昭和電工)領軍,聯合日美兩國12家頂尖材料與設備供應商組成的「US-JOINT」,日前在美國矽谷正式啟用全新的研發中心。這是全美首座專門針對次世代半導體封裝技術設立的研發基地,目標在於透過日美供應鏈的深度協作,將先進封裝概念驗證(PoC)的週期從目前的六個月大幅縮短至僅一個月
現代汽車與DEEPX結盟 發表次世代實體AI運算平台 (2026.04.21)
韓國晶片商DEEPX宣佈與現代汽車集團(Hyundai Motor Group)機器人實驗室(Robotics LAB)達成策略合作,雙方將共同開發針對高階機器人設計的次世代「實體AI」運算平台。這項合作的核心在於DEEPX最新發表的DX-M2晶片,是一款專為在超低功耗環境下執行大規模生成式AI模型而設計的半導體
借東風達成減排目標 風力推進技術成航運去碳化戰力 (2026.04.20)
隨著國際海事組織(IMO)設定的2030年減排30%目標進入倒數計時,航運業正積極尋找即刻生效的去碳化方案。最新研究指出,在再生電子燃料(e-fuels)於2040年代大規模普及之前,已商業化的「風力推進」技術(Wind propulsion)是達成短期目標的關鍵
中國人形機器人超越人類半馬世界紀錄 機控技術再進化 (2026.04.20)
第二屆「北京亦莊人形機器人半程馬拉松」中,由中國智慧手機廠榮耀(Honor)研發的自主導航人形機器人「閃電(Lightning)」以50分26秒的成績奪冠。打破了人形機器人的競賽紀錄,更大幅超越了由人類保持的57分20秒半馬世界紀錄
全球首場「人機共跑」北京開賽 挑戰自主導航運行技術 (2026.04.19)
「2026北京亦莊人形機器人半程馬拉松」正式鳴槍起跑。這場賽事是全球首創的人機同場競技品牌,吸引了來自中國13個省份、超過300台人形機器人參賽,規模較去年成長近五倍
微軟傳暫停碳捕集採購 淨零產業面臨危機 (2026.04.19)
根據外媒報導,微軟(Microsoft)已通知供應商將暫停未來的碳移除採購計畫。由於微軟目前獨自承擔了全球約80%的碳移除合約,此舉引發業界震撼 碳移除技術(CDR)是從大氣中提取二氧化碳並永久封存,包含直接空氣捕集(DAC)及生物能源與碳捕集封存(BECCS)等先進技術
虹彩光電全彩電子紙反射率破50% 整合掌靜脈辨識 (2026.04.16)
膽固醇液晶(ChLCD)技術龍頭虹彩光電於Touch Taiwan 2026展會發表兩項創新:反射率突破50%的全彩電子紙,以及整合紅外線掌靜脈紋辨識的新型人機介面。董事長廖奇璋博士表示,透過技術精進與供應鏈整合,虹彩光電成功將電子紙應用推向資訊安全與精準行銷的新藍海
澳洲WEHI聯手ZEISS 運用顯微技術引領醫療創新突破 (2026.04.16)
WEHI(澳洲墨爾本聖文森醫學研究所)旗下的動態影像中心(Centre for Dynamic Imaging)正式宣布成為澳洲首位、也是南半球唯一的ZEISS Labs@location合作夥伴。這項合作標誌著全球頂尖顯微成像技術的重大轉移
中研院開發AI成像系統 揭露自閉症「嗅覺皮質」神經迴路異常關鍵 (2026.04.15)
中央研究院分子生物研究所特聘研究員薛一蘋,與資訊科學研究所副研究員王建堯團隊,在國科會及中研院長年支持下,成功開發出「全腦自動腦區校正定量分析(Brain Mapping with Auto-ROI correction, BM-auto)」系統
中研院開發AI成像系統 揭露自閉症「嗅覺皮質」神經迴路異常關鍵 (2026.04.15)
中央研究院分子生物研究所特聘研究員薛一蘋,與資訊科學研究所副研究員王建堯團隊,在國科會及中研院長年支持下,成功開發出「全腦自動腦區校正定量分析(Brain Mapping with Auto-ROI correction, BM-auto)」系統
區塊鏈與AI整合 Zetrix與CAICT發表信任協議 (2026.04.15)
區塊鏈商Zetrix AI與中國信息通信研究院(CAICT)正式發表全新的「人工智慧代理區塊鏈信任協議」。為日益盛行的「代理式經濟(Agentic economy)」提供關鍵基礎設施,確保自主AI代理在執行交易、工作流協調及代表使用者決策時具備安全與可驗證的身份
Credo斥資7.5億美元收購DustPhotonics 完善AI光電連接佈局 (2026.04.14)
高速連接解決方案商Credo Technology宣布,已達成最終協議收購矽光子整合電路(SiPho PIC)技術開發商DustPhotonics。此項交易包含7.5億美元現金及約92萬股Credo普通股,若達成特定財務目標,未來還將支付最高約321萬股的或有對價
香港國際創科展揭幕 宇樹首發新一代四足機器狗 (2026.04.14)
「香港國際創科展(InnoEX)」與「香港電子產品展(春季)」日前開幕。本屆展會聚焦於「AI+與機器人」技術,匯聚了全球前五大的人形機器人製造商,包括智元機器人(AgiBot)、宇樹科技(Unitree)、優必選(UBTECH)及星動紀元(EngineAI)
特斯拉全自駕獲荷蘭監管機構批准 將申請歐盟全境通用 (2026.04.13)
荷蘭道路運輸管理局(RDW)正式批准Tesla的「全自動輔助駕駛(受監督版)」(FSD Supervised)系統,允許車輛執行轉向、煞車與加速功能。RDW在聲明中指出,正確使用此駕駛輔助系統能提升道路安全,並已計劃向歐盟提交申請,尋求讓這項技術在歐盟全境通行
特斯拉全自駕獲荷蘭監管機構批准 將申請歐盟全境通用 (2026.04.13)
荷蘭道路運輸管理局(RDW)正式批准Tesla的「全自動輔助駕駛(受監督版)」(FSD Supervised)系統,允許車輛執行轉向、煞車與加速功能。RDW在聲明中指出,正確使用此駕駛輔助系統能提升道路安全,並已計劃向歐盟提交申請,尋求讓這項技術在歐盟全境通行

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