高速連接解決方案商Credo Technology宣布，已達成最終協議收購矽光子整合電路(SiPho PIC)技術開發商DustPhotonics。此項交易包含7.5億美元現金及約92萬股Credo普通股，若達成特定財務目標，未來還將支付最高約321萬股的或有對價。此收購案預計於2026年第二季完成，使Credo建立起涵蓋SerDes、DSP、矽光子及系統整合的垂直整合技術棧，因應下一代AI基礎設施對光學互連的需求。

DustPhotonics擁有從400G、800G到1.6T的差異化SiPho PIC產品組合，並計畫邁向3.2T。這些技術將關鍵光學功能整合至單一晶片，能顯著降低組件複雜性並提升製造良率，進而優化AI集群的可靠性。根據預測，矽光子PIC市場規模將於2030年增長至60億美元，此舉將讓Credo更直接地切入全球光學產業的龐大市場。

這項技術整合對Credo的ZeroFlap (ZF)光學收發器平台至關重要。透過將SiPho PIC技術納入內部研發，Credo不僅能減輕對外部供應鏈的依賴，還能縮短產品開發週期，並在大規模量產時優化成本結構。

結合Credo業界領先的SerDes與DSP知識產權，公司將能提供端到端的光學連接解決方案，從銅纜到光纖、從晶片到集群，全面解決大規模擴展中的可靠性與能效難題。

Credo執行長William Brennan指出，這次合併是公司戰略的關鍵一步，使其在高速電氣解決方案的領先地位延伸至矽光子領域。

DustPhotonics執行長Ronnen Lovinger也表示，加入Credo能憑藉其營運規模與客戶關係，更快實現矽光子作為AI基礎設施底層架構的願景。投資人與合作夥伴普遍看好此組合，認為這將進一步強化Credo作為全球超大規模數據中心客戶戰略合作夥伴的地位。