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專訪Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh，日前特別接受CTIMES的專訪，暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片，均採用軟體定義架構，可實現更高的靈活性和客製化設計 |
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調查：社群平台有顯著世代差距 35歲以上為FB重點用戶 (2024.11.10)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣社群平台與通訊軟體用戶行為調查，針對前五大常用社群平台，多數網友最常使用Facebook（70%），其次依序為YouTube（53%）、Instagram（34%）、PTT（11%）與Dcard（9%） |
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宜特再獲USB-IF授權 全面領航USB4、PD 測試 (2024.11.10)
宜特宣布，繼今年 4 月正式成為 USB-IF Power Delivery (PD) 認證測試實驗室（Authorized Independent Test Lab，ITL）後，10 月再接再厲，正式取得 USB-IF 授權的 USB4 V1電氣測試(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 產品認證測試資格 |
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NVIDIA發表新AI工具 助力機器人學習和人形機器人開發 (2024.11.07)
NVIDIA 致力於推動機器人技術的發展，近期在德國慕尼黑舉行的機器人學習大會 (CoRL) 上，發表一系列全新 AI 和模擬工具，為人形機器人開發帶來革新。 NVIDIA Isaac Lab 機器人學習框架正式推出，這個開源框架適用於任何形態的機器人，開發者可以利用它來訓練機器人執行複雜的動作和互動，加速開發進程 |
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國科會核准92億元投資案，聚焦綠能、生技和半導體產業 (2024.11.07)
國家科學及技術委員會召開第 20 次科學園區審議會，核准 11 件投資案，總金額達 92.705 億元，涵蓋精密機械、通訊、光電、生物技術、積體電路和其他園區事業等領域。此外，還有 2 件增資案，合計增資約 22.65 億元 |
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Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
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分眾顯示與其控制技術 (2024.11.05)
分眾顯示技術的應用場景不只限於廣告，從博物館的客製化導覽，到智慧交通的即時路況提醒，它正悄悄地改變我們的生活，讓資訊傳遞更加精準、高效、也更貼近人心。 |
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Fortinet發布最新資安報告 籲企業強化AI時代員工資安意識 (2024.11.03)
Fortinet發布《2024 資安意識和全球培訓研究報告》，指出高達 70% 企業領導者擔憂員工缺乏資安意識，更示警 AI 攻擊將使員工更難以察覺威脅。Fortinet 強調資安意識培訓的重要性，並宣布 11 月 20、21 日將舉辦 2024 資安嘉年華，聚焦 AI 驅動的資安方案，協助企業打造無邊界的安全防護網 |
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國科會新增10項核心關鍵技術 強化太空、量子、半導體領域保護 (2024.11.03)
為強化國家核心關鍵技術保護，避免國家安全、產業競爭力及經濟發展受損，國科會預告修正「國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關」草案，新增10項太空、量子科技、半導體及能源領域之關鍵技術，預告期至11月15日止 |
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臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31)
為促進臺歐半導體技術合作，並因應全球半導體技術快速發展趨勢，國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）於10月29日至31日，與比利時微電子研究中心（imec）及歐洲IC實作中心（Europractice）於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」 |
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全國科學技術會議12月登場 四大主軸擘劃臺灣科技藍圖 (2024.10.29)
行政院「第12次全國科學技術會議」將於12月16至18日盛大舉行，為廣納民意，11月將先行展開北、中、南、東四區預備會議，以「智慧創新、民主韌性，打造均衡臺灣」為願景，聚焦「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」四大主軸，擘劃未來國家科技發展藍圖 |
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虹彩光電攜手夥伴 推動全彩電子紙進軍智慧醫療 (2024.10.28)
膽固醇液晶技術供應商虹彩光電與牛耳生技、綠創新科技合作，將全彩膽固醇液晶電子紙導入台中榮總，協助醫院達成節能目標，邁向智慧醫療。
台中榮總於42周年院慶活動中，首度採用最新27.6吋彩色電子紙，具備高飽和度全彩、1秒低延遲更新等特性，應用於研討會報到、看板、講桌螢幕等，達成全面無紙化，落實節能減碳 |
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國科會智慧醫療產學聯盟成果發表 AI 輔助診斷提升醫療效率 (2024.10.28)
國科會今（28）日展現「智慧醫療產學聯盟計畫」成果，聯盟以病患旅程為核心提出創新醫療解決方案，透過學醫產跨域結盟，加速智慧醫療產品場域實證，推升智慧醫療服務品質 |
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公共顯示技術邁向新變革 (2024.10.28)
各種新興顯示技術正被陸續應用於公共和商業空間，例如電子紙廣告牌、Micro LED電視牆、互動投影遊戲、裸眼3D櫥窗展示等。這些顯示器已不再只是單純的顯示資訊，更多的時候，還要肩負起使用體驗的重責 |
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大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境，但不可諱言，顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中，以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長，而分眾顯示技術的出現，也為此市場注入新活力 |
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化合物半導體設備國產化 PIDA聚焦產業鏈發展 (2024.10.27)
為推動化合物半導體設備國產化，經濟部產業署委託金屬中心及光電協進會(PIDA)，於10月24日在台北南港展覽館舉辦「化合物半導體設備產業的前瞻未來」研討會。
研討會邀請穩晟材料、台灣鑽石工業、蔚華科技、致茂電子及台灣彩光科技等業界專家 |
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杜邦TPCA展覽會聚焦AI技術 發佈新一代電路板解決方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show，展示其最新的先進電路板材料和解決方案，重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理，以滿足人工智慧發展需求。
杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術，包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術，以及在玻璃載板上形成種子層的技術，以提升數據運算能力和傳輸速度 |
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全光網路成趨勢 國際光電展聚焦高速傳輸技術 (2024.10.27)
為搶佔全光網路發展先機，光電科技工業協進會(PIDA)於今日國際光電展期間舉辦「高速全光化網路傳輸技術論壇」。論壇聚焦全光化網路技術的最新發展與應用，吸引眾多光通、網通和電信業者參與，並邀請和碩、富士通、辰隆科技、遠傳電信及茂綸等企業分享最新進展和應用情境 |
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國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊，在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術，可望提升生活便利性與安全性，促進健康照護發展 |
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PIDA矽光子異質整合研討會 聚焦未來應用商機 (2024.10.24)
「矽光子異質整合技術應用商機研討會」日前於台北世貿南港展覽館舉行。本次研討會由財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)主辦，邀請國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處等單位，以及產學專家，共同探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測和LiDAR等領域的應用前景 |
