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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
突破鋰電池限制 可充電鎂電池(RMBs)電解質成商用化關鍵 (2026.03.12)
隨著全球對儲能需求的急劇增長,鋰離子電池面臨的原材料供應瓶頸,正促使科學家加速尋找替代方案。根據「Nature」網站的報導,在眾多候選技術中,「可充電鎂電池」(RMBs)憑藉高體積能量密度、資源豐富且安全性高等優勢,被視為後鋰電池時代最具潛力的清潔能源儲能技術
突破鋰電池限制 可充電鎂電池(RMBs)電解質成商用化關鍵 (2026.03.12)
隨著全球對儲能需求的急劇增長,鋰離子電池面臨的原材料供應瓶頸,正促使科學家加速尋找替代方案。根據「Nature」網站的報導,在眾多候選技術中,「可充電鎂電池」(RMBs)憑藉高體積能量密度、資源豐富且安全性高等優勢,被視為後鋰電池時代最具潛力的清潔能源儲能技術
三大科學園區2025年營收5.8兆元再創新高 (2026.03.11)
國科會今日(11日)召開2025年營運記者會,受惠於臺灣半導體供應鏈優勢及AI晶片需求飆升,三大科學園區全年營業額達5.8兆元,較2024年大幅成長21.83%,再創歷史新高。在生成式AI與高效能運算(HPC)技術帶動下,園區不僅研發投入持續增加,產能利用率亦顯著提升,展現強勁的產業動能
三大科學園區2025年營收5.8兆元再創新高 (2026.03.11)
國科會今日(11日)召開2025年營運記者會,受惠於臺灣半導體供應鏈優勢及AI晶片需求飆升,三大科學園區全年營業額達5.8兆元,較2024年大幅成長21.83%,再創歷史新高。在生成式AI與高效能運算(HPC)技術帶動下,園區不僅研發投入持續增加,產能利用率亦顯著提升,展現強勁的產業動能
IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發(Lam Research)共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫,目標要達成「次1奈米(Sub-1nm)」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力,以及Lam Research在製程設備上的專業,共同應對未來AI數據中心與高效能運算(HPC)對極致算力的渴求
IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發(Lam Research)共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫,目標要達成「次1奈米(Sub-1nm)」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力,以及Lam Research在製程設備上的專業,共同應對未來AI數據中心與高效能運算(HPC)對極致算力的渴求
跨越實驗室門檻 EHD噴印技術開啟微奈米製造工業 (2026.03.10)
電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢,正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出,透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新,EHD噴印已成功克服了環境敏感度高的瓶頸,為柔性電子、生物醫學及光學元件提供了更具競爭力的製造方案
跨越實驗室門檻 EHD噴印技術開啟微奈米製造工業 (2026.03.10)
電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢,正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出,透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新,EHD噴印已成功克服了環境敏感度高的瓶頸,為柔性電子、生物醫學及光學元件提供了更具競爭力的製造方案
物理AI晶片參考平台問世 MIPS與Inova聯手加速人形機器人量產 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式電子與工業電腦大展正式開幕,期間運算架構商MIPS與半導體商Inova宣布達成策略合作,發表全球首款針對進階人形機器人與物理AI(Physical AI)邊緣平台設計的參考架構,將「感應、思考、行動與通訊」整合為單一晶片模組,降低機器人製造商從原型進入量產的技術門檻與開發成本
物理AI晶片參考平台問世 MIPS與Inova聯手加速人形機器人量產 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式電子與工業電腦大展正式開幕,期間運算架構商MIPS與半導體商Inova宣布達成策略合作,發表全球首款針對進階人形機器人與物理AI(Physical AI)邊緣平台設計的參考架構,將「感應、思考、行動與通訊」整合為單一晶片模組,降低機器人製造商從原型進入量產的技術門檻與開發成本
2026東京安全展落幕 AI四足機器人展現高功自主巡檢實力 (2026.03.09)
為期四天的「2026年東京安全展(Tokyo Security Show 2026)」結束。會中,AMC Robotics展示的新一代AI四足機器人「Kyro」成為安防科技焦點。該機器人作為行動式邊緣運算平台,成功演示了在模擬化學工廠與狹窄隧道中進行自主導航、異常發熱監測及即時影像辨識
2026年國際人形機器人論壇開幕 聚焦高精度工業協作方案 (2026.03.09)
第二屆國際人形機器人論壇正式舉行,吸引了包含宇樹科技(Unitree)、優必選(UBTECH)及雲深處科技(DeepRobotics)等全球頂尖機器人企業參與。論壇中展示了多項最新的高精度操作與工業協作解決方案,顯示機器人正從簡單的自動化作業進化為具感知與決策能力的「物理AI(Physical AI)」實體
2026年國際人形機器人論壇開幕 聚焦高精度工業協作方案 (2026.03.09)
第二屆國際人形機器人論壇正式舉行,吸引了包含宇樹科技(Unitree)、優必選(UBTECH)及雲深處科技(DeepRobotics)等全球頂尖機器人企業參與。論壇中展示了多項最新的高精度操作與工業協作解決方案,顯示機器人正從簡單的自動化作業進化為具感知與決策能力的「物理AI(Physical AI)」實體
AW 2026首爾開幕 人形機器人與物理AI平台集體亮相 (2026.03.08)
2026年自動化展(Automation World 2026)於近日在首爾Coex展覽館揭幕,吸引超過3萬名觀眾參與。今年大會的主題為「自主:永續發展的驅動力」,強調從單純的工廠自動化轉向具備智慧、適應性且僅需極少人工干預的自主系統
AW 2026首爾開幕 人形機器人與物理AI平台集體亮相 (2026.03.08)
2026年自動化展(Automation World 2026)於近日在首爾Coex展覽館揭幕,吸引超過3萬名觀眾參與。今年大會的主題為「自主:永續發展的驅動力」,強調從單純的工廠自動化轉向具備智慧、適應性且僅需極少人工干預的自主系統
富采2025年淨損27.1億元 鎖定「3+1」高價應用拚轉盈 (2026.03.08)
富采控股(Ennostar))日前公佈2025年財報,全年合併營收為新台幣221.8億元,較去年同期衰退9.0%,歸屬母公司業主淨損達27.1億元,每股虧損(EPS)3.69元。受第四季營收季減7.1%與年減5.4%影響,單季淨損為7.8億元
富采2025年淨損27.1億元 鎖定「3+1」高價應用拚轉盈 (2026.03.08)
富采控股(Ennostar))日前公佈2025年財報,全年合併營收為新台幣221.8億元,較去年同期衰退9.0%,歸屬母公司業主淨損達27.1億元,每股虧損(EPS)3.69元。受第四季營收季減7.1%與年減5.4%影響,單季淨損為7.8億元
MWC 2026閉幕 具身AI應用成全場焦點 (2026.03.05)
為期四天的2026年世界行動通訊大會(MWC)正式閉幕。今年大會的亮點已從傳統的效能競爭轉向「實體AI(Physical AI)」與硬體形態的革新。其中,榮耀(Honor)發表的「機器人手機(Robot Phone)」憑藉其內建的機械雲台與主動追蹤功能,被評為本屆最具創新性的硬體產品之一
MWC 2026閉幕 具身AI應用成全場焦點 (2026.03.05)
為期四天的2026年世界行動通訊大會(MWC)正式閉幕。今年大會的亮點已從傳統的效能競爭轉向「實體AI(Physical AI)」與硬體形態的革新。其中,榮耀(Honor)發表的「機器人手機(Robot Phone)」憑藉其內建的機械雲台與主動追蹤功能,被評為本屆最具創新性的硬體產品之一
擷發進軍Embedded World 2026 發表創新EDA設計工具 (2026.03.05)
擷發科技(MICROIP)日前舉行媒體記者會,宣布將參加德國Embedded World 2026大展,並展示了旗下核心AI軟體平台「AIVO」、邊緣運算平台「XEdgAI」,以及最新的EDA設計工具「ETAL」與「iPROfiler」,強調「軟硬體協同設計優化」的服務實力

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