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英飛凌攜手Worksport 以氮化鎵降低可攜式發電站重量和成本 (2024.03.13)
英飛凌科技宣佈與 Worksport合作，共同利用氮化鎵（GaN）降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport 將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的 GaN 功率半導體 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI應用與科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主辦單位 TCA（台北市電腦公會）表示，由於生成式 AI（GenAI）、LLM（大型語言模型）等 AI 科技快速發展，以及全球數位轉型（DX）需求持續增加，COMPUTEX 2024（2024 台北國際電腦展）即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場，以「Connecting AI（AI串聯、共創未來）」為主軸，將有 1500 家海內外科技廠商，共同展出 |
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2023年科學園區營收3.9兆元創次高紀錄 較前年衰退7.56% (2024.03.11)
國科會於今（11）日召開「科學園區2023年營運記者會」，會中指出，科學園區2023年營業額達3兆9,439億元，較2022年衰退7.56%，整體營收仍為歷年次高；總貿易額達4兆4,264億元，較去年衰退7.91%；另園區就業人數持平為32萬2,936人 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，2024年imec終身創新獎（2024 imec Innovation Award）將會頒發給超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日，在比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的imec年度世界技術論壇（ITF World）上進行，並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻 |
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台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06)
僅成立兩年的台灣量子國家隊，今日再發表新的技術里程碑，由工研院與中研院的研究團隊，開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組，且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻，同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造，開啟全新的篇章 |
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D-Link友訊看準網通整合運用商機 搶攻垂直方案市場 (2024.03.05)
D-Link友訊科技今（5）日指出，2023第四季合併營收淨額為新台幣37.10 億元，營業毛利7.50 億元，稅後淨利0.56 億元，每股盈餘（EPS）0.05 元。第四季營收主力產品以交換器類為主，佔 44%；全球市場出貨狀態則以泛亞太區域佔比最高，佔 65% |
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為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品，是來自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU，預計於 2024 年第二季出貨。
美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝：領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備 |
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Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。
Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機，推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力 |
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imec創新ADC架構 鎖定高速有線傳輸應用 (2024.02.22)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一套類比數位轉換器（ADC）的突破性架構，為全新一代的類比數位轉換器（ADC）奠定基礎 |
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獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款獨特的低功耗超寬頻（UWB）接收器；與現有的先進UWB裝置相較，該晶片的抗擾性能提升10倍，有效抵擋來自Wi-Fi和5G（以後的）訊號 |
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台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊，在鐵電材料領域取得了重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度僅有1 |
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imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款創新的超音波充電技術概念驗證，鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm，不僅支援高達53度角的波束控制功能，功耗也減少了69%，在目前的先進系統之中，躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置 |
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M31推出PCI-SIG認證PCIe 5.0 PHY IP 攜手InnoGrit推進PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布，PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方認證標誌，為符合PCI-SIG標準之高效能解決方案，同時也已獲得SSD儲存晶片商InnoGrit採用於新世代SSD儲存晶片中。
M31所開發的PCIe 5 |
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PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示，在人工智慧應用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組，回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為．光連接技術短期內仍不會有明確的進度，至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展，但PCIe朝「光連結友善（Optical-friendly）」前進是肯定的方向 |
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Ansys推出2024 R1 透過AI技術擴展多物理優勢 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1，旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構，簡化工程工作流程，促進更強的協同合作及即時互動，並提升專案的成果。
新一代產品正在變成越來越複雜的系統，包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力 |
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2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會（TCA）表示，沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作，不僅帶動空間運算應用新聞熱度，更讓不少廠商推出的AR（擴增實境）、VR（虛擬實境）、MR（混合實境）等各類XR新品獲得媒體報導，帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注 |
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Microchip獲UL Solutions頒發ISO/SAE 21434車輛網路安全工程認證 (2024.02.15)
Microchip Technology與特定汽車工作產品相關的企業流程，最近成功經由第三方機構UL Solutions審核認證，通過符合 ISO/SAE 21434 標準。
ISO/SAE 21434 標準由國際標準組織 (ISO) 與國際汽車工程師學會 (Society of Automobile Engineers, SAE) 聯合制訂，旨在協助企業定義網路安全政策和管理風險 |
