CTIMES - 台積電

張忠謀：兩岸整合十年內可領先全球 (2004.04.26)
據中央社消息，台積電董事長張忠謀在博鰲亞洲論壇中表示，海峽兩岸半導體業經過技術發展和生產等方面的整合後，將在未來十年內領先全球。他表示中國大陸的優勢除了擁有優秀人才外，還有比台灣更大的優勢是龐大的內需市場大

台積電指控中芯竊取商業機密案遭美法院駁回 (2004.04.25)
據中央社引述香港南華早報報導，在台積電控告中國大陸晶圓廠中芯（SMIC）竊取商業機密的訴訟中，中芯已經贏得第一場勝仗，台積電對中芯的部分指控遭到美國北加州聯邦地方法院裁定駁回

看好12吋商機晶圓材料業者有意來台設廠 (2004.04.22)
據經濟日報消息，台灣12吋廠產能快速提升吸引國際晶圓材料供應商評估登台設廠；全球第二大裸晶圓供應商Silicones原本計畫擴大新加坡廠規模，近期不排除評估登台設廠，該公司高層團隊並將來台拜訪台積電尋求更緊密的合作

台積電今年首場技術研討會於美國矽谷舉行 (2004.04.14)
晶圓大廠台積電2004年第一場技術研討會於美國時間13日在矽谷展開，會中除了向近2000名客戶介紹該公司所提供的最新技術及服務。同時也展示透過前瞻性的夥伴合作模式（Collaborative Partnership Model）為客戶提供全面性的積體電路製造服務成功經驗，並提出新的製程技術平台策略（Platform Strategy）

開放封測業西進經濟部已交由工業局評估 (2004.04.14)
據工商時報消息，經濟部日前證實，台積電投資上海松江8吋晶圓廠第二階段申請案已經送達，專案小組將在5月20日前召開審議會。此外對於業界積極呼籲開放赴大陸投資的高階封裝測試廠問題，經濟部表示將交由工業局評估，並召開專案小組會議討論是否放行

台積電大陸8吋廠第二階段遞件期望年底量產 (2004.04.12)
據路透社報導，晶圓大廠台積電已於日前向經濟部投審會遞送大陸上海松江8吋晶圓廠投資計畫的第二階段審查申請文件，並期望該廠可在年底能順利小量生產。但投審會並不願對該申請案多作說明

「台灣心」計畫爭取官股資金投入 (2004.04.12)
工商時報報導，我國國家矽導計畫即將啟動我國自行研發處理器核心的「台灣心」計畫，其中第一條龍由聯電旗下的IC設計業者聯發科主導，率領晶圓代工、IC設計、服務及系統廠商等四類產業加入研發團隊，新公司資本額5億元，近日內將向行政院開發基金簡報，爭取官股資金投入三成四成

台積電宣佈接獲Xbox晶片訂單 (2004.04.06)
路透設消息，晶圓代工大廠台積電宣佈獲微軟新一代Xbox遊戲機繪圖處理器（GPU）晶片代工訂單。市場分析師表示，這項消息更加確認台積電的高階代工霸主地位，也對台積電鞏固一線客戶的訂單有直接的幫助

中芯對台積電所提新事證表達不滿 (2004.03.25)
經濟日報消息指出，台積電與中芯兩家晶圓龍頭業者的隔閡似乎有擴大的趨勢，台積電針對指控中芯涉嫌商業間諜與盜取機密案，表示已掌控中芯犯罪的新證據，並於日前公佈

台積電針對控告中芯竊取商業機密案提新證明 (2004.03.24)
據路透社消息，台積電日前針對指控中芯竊取商業機密和侵犯專利權一案提出新的證據，在這份證據文件中，包括了前中芯員工的證詞，證詞指出中芯對台積電員工進行不當挖角，並希望台積員工前來中芯任職時，能貢獻台積的最新專有技術及相關的改良

中緯接單量大增積極籌資擴充6吋晶圓產能 (2004.03.22)
據工商時報消息，中國大陸晶圓業者寧波中緯積體電路，近來因接單量大增、對產能需求之成長，該公司除將在第二季量產6吋廠第一階段生產線（Phase 1），也積極在台灣等地募資，以擴充產能並籌建6吋廠第二階段生產線（Phase 2）

中芯已正式對台積電之控告提出翻案 (2004.03.11)
據賽迪網消息，中國最大半導體業者中芯國際（SMIC），日前已經向美國一家法院提起動議，要求該法院判定台積電（TSMC）對該公司提出的侵權指控無效；台積電曾在美國一家法院對中芯國際提出專利權訴訟，並指控中芯竊取台積電部分商業機密

台積電12吋新廠落腳中科機會大 (2004.03.06)
據經濟日報消息，台積電最近派員勘查、評估中科等地點，為規劃興建全球最先進的12吋晶圓廠及35奈米研發中心做準備，該公司並計劃擴大原有竹科、南科兩座12吋廠產能計畫，以拉大與競爭對手間的差距

台積電高階製程營收表現備受重視 (2004.02.26)
工商時報消息指出，台積電今年營收成長動力主要將來自於製程提升及產能擴充，其中0.11及0.13微米先進製程的表現更受重視，繼董事長張忠謀指出0.13微米可在年底佔營收比重達三分之一，0.11微米先進製程也首度傳出接獲Nvidia訂單，將對營收產生實質貢獻

防智財外洩晶圓大廠嚴密戒備 (2004.02.23)
據Digitimes報導，為保護智慧財產權、防止商業資料機密外洩，包括台積電、聯電等半導體大廠紛採取嚴密的防護措施，不但將PC上的USB介面關閉或取消裝設軟碟機，還將具備儲存資料能力的隨身碟、可照相手機列為管制品，除員工禁用，進入廠區的訪客，也必須將隨身的此類物品取出集中保管

晶采計畫創台灣半導體產業訂定國際標準之首例 (2004.02.17)
由經濟部技術處主導的「晶采計畫」，於16日在台北國際會議中心舉行成果發表會，這項由台積電、聯電、日月光、矽品等四家半導體龍頭廠商所參與的計畫，創下我國企業制訂產業鏈國際標準之首例，並完成委外工單B2B作業

Low-K製程開啟晶片生產新紀元 (2004.02.16)
據中央社報導，台積電於今年宣布邁入「低介電常數」（Low-K）製程新紀元，使得許多新的先進產品得以運用低介電常數薄膜當作隔離材料，藉由低介電材質提高速率，並且以更低的線路干擾減少耗電，增進效能

台積電1月營收表現佳 Q1淡季不淡可期 (2004.02.10)
據路透社消息，晶圓代工大廠台積電日前公佈最新財報顯示，該公司2004年1月營收達191.56億台幣，次於2003年10月所創下之歷史高點203.04億元；市場分析師認為，由此可見晶圓代工業2004年景氣成長前景樂觀，台積電與聯電第一季營收都可望呈現淡季不淡的現象

台積電將把Low-K技術列為標準製程 (2004.02.04)
晶圓代工大廠台積電日前宣布該公司2004年將力推低介電係數製程技術（Low-K Technology）；該公司將把該技術列為12吋90奈米製程的標準配備，並預期全年將可以此技術將產能由2003年的1萬片提升至10萬片（以8吋晶圓計）

晶圓大廠競逐0.13微米以下先進製程技術 (2004.01.11)
據Digitimes消息，在日前由Semico主辦、電子時報與FSA協辦的「90奈米及深次微米」研討會（90nm and Beyond）中，半導體市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan預估，0.13微米以下先進晶圓製程產出將在2007年達到40％；而為搶攻先進製程商機，台積電、聯電與IBM微電子等大廠皆積極發展相關技術與服務