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晶圓代工年複合成長達27% (2002.06.26)
台積電財務長兼發言人張孝威25日指出，2000年到2005年晶圓代工產業的年複合成長率將達27%，仍具快速成長潛力，張孝威表示，台積電目前產能利用率高達八成，也維持對下半年景氣看好的展望，台積電並未修正一季會比一季好的看法 |
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IC上下游產能比例不均 (2002.06.24)
雖然上游晶圓代工廠產能利用率持續攀升，但下游封測業卻出現封裝訂單多、測試訂單少的情況，在產能仍然過剩，且上游客戶測試委外代工未見明顯成長情況下，業界對下半年景氣看法更趨保守，也幾乎停止了年初時排定的擴產計劃 |
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晶圓代工廠Q2收益可觀 (2002.06.17)
電子龍頭晶圓代工產業，在通訊、消費性電子產品廠商等訂單回流，晶圓專工大廠第二季將展現強勁成長力道，台積電五月營收達152億零100萬元，聯電66億3000萬元，皆創今年新高，二家公司六月營收可望持續走高；若六月營收以五月業績水準計算，台積電第二季營業額將可達到437億元、聯電則可成長至185億元，較第一季分別成長20%、50% |
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Cadence與台積電推出數位流程 (2002.06.13)
益華電腦(Cadence)和台灣積體電路公司(TSMC)宣佈其順利完成適用於階層式的內部(in-house)設計數位流程，可以讓設計工程師進行複雜、包含數百萬閘的系統晶片(SoC)設計，以便在TSMC進行製造 |
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Mentor Graphics Calibre DRC 支援TSMC 90奈米製程技術 (2002.06.04)
Mentor Graphics和台積電於5月28日共同宣佈，開始為台積電最先進的90奈米製程, Nexsys ,提供Calibre DRC實体驗証(設計規則檢查)。在台積電與Mentor Graphics工程團隊的密切合作下，Calibre產品獲得進一步加強 |
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台積電、聯電看好晶圓產業 (2002.06.03)
台積電、聯電紛紛對晶圓產業寄予厚望。前者預估在八年內，全球晶圓專工產業佔全球半導體市場的比率，將從目前的13%至14%，倍增至超過30%，此現象將造就國內晶圓專工公司未來業績成長潛力；另一方面 |
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ARM、Synopsys 與台積電共同合作 (2002.05.30)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商－安謀國際科技公司（ARM）、美商新思科技（Synopsys）與台積電共同合作，成立一套獲得驗證的快速SoC整合方案（SoC Methodologies），以供使用台積電晶圓廠的ARM合作夥伴應用 |
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台積電採用CADENCE CeltIC (2002.05.28)
益華電腦（Cadence）28日表示，台灣積體電路製造公司已於其0.13微米設計參考流程中採用Cadence CeltIC信號完整性分析解決方案。CeltIC將可提供使用台積電設計參考流程的使用者，在送出設計光罩之前即能找出並修復串擾雜訊（crosstalk noise）的問題，藉以降低矽重轉（silicon re-spin）的必要性 |
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台積電擬代工0.18微米CCD (2002.04.19)
台積電決定加強在光電產品相關 IC 生產服務，包括液晶顯示器 (LCD) 驅動 IC 、影像感測器以及單晶矽液晶顯示器 (LCOS) 產品，預計今年底推出 300 萬畫素的 0.18 微米 CCD 代工服務 |
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台積電加速設廠及量產 (2002.04.12)
台積電副總執行長曾繁城11日在美國指出，台積電最快三個月內選定大陸投資設廠地點，18至24個月後可以量產。曾繁城當天在美國出席台積電一年一度的技術研討會時表示，台積電大陸投資設廠計畫，最快在三個月內會選定設廠地點，如果按照一般晶圓廠的興建時程，動工到量產時間在18至24個月 |
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日商研發奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及東芝等五家日本半導體大廠，將攜手與日本官方機構合作發展一百奈米製程的晶片科技，以提升日本在半導體方面的國際競爭力，企圖在已經輸給美國、南韓及台灣的領域重新奪回優勢 |
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台積電、飛利浦及意法半導體結盟合作發展先進製程技術 (2002.03.05)
台灣積體電路製造公司、荷蘭飛利浦電子公司及意法半導體公司5日共同宣佈，三家公司透過策略聯盟已成功統合90奈米互補式金氧(CMOS)半導體製程技術，並將共同發展65奈米及更新世代製程技術 |
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MIPS推出MIPS64 5Kc 核心 擴充台積電硬體核心生產線 (2002.02.05)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商-MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq:MIPS,MIPSB），與世界最大的專業晶圓代工廠，台灣積體電路（NYSE代號：TSM）共同宣佈，將MIPS64 5Kc硬體核心納入台積電 MIPS32 -based 硬體核心製程 |
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台積電聯電競相投入光通訊 (2001.10.15)
台積電、聯電兩大晶圓代工廠掌握產能利用率低迷之際，積極調撥產能投入反射式液晶(LCOS)、CMOS感測元件彩色濾光片及陣列波導 (AWG)。據了解，台積電已悄悄試產光通訊及顯像元件 |
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三家大廠同步試產P4M266 (2001.08.16)
威盛電子十五日天證實，即將於年底量產的P4M266正在台積電與聯電「同步」試產中。在晶圓產能利用率在四成甚或以下的前提下，促使聯電近日對晶片組廠商提出豐厚條件搶單，而威盛的同步試產動作，證明聯電提出的條件已開始收效 |
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半導體產業高峰論壇台灣首屆主辦 (2001.08.10)
由7國13個半導體公司組成的國際半導體研發聯盟(International SEMATECH)，九日起首次在台灣舉辦第七屆產業高峰論壇(Industry Executive Forum)，由國內半導體大廠台積電主辦，計有50餘位全球半導體元件及設備商高階主管共同參與，將針對半導體製程技術、設備商開發設備的時程進行討論 |
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CSR藍芽晶片轉單台積電 (2001.07.19)
英國CSR規劃將藍芽晶片代工訂單由意法半導體(STM)轉單到台積電，以12吋晶圓廠0.18微米雙載子金屬氧化製程(BiCMOS)投產，預計晶片價格可降低五成以上。英國CSR是全球主要的藍芽晶片(Bluetooth Chip)製造商，目前藍芽無線模組出貨量達100萬套，晶片主要交由STM以8吋晶圓廠0.5微米製程代工，單價難以降低導致藍芽耳機產品推動不易 |
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Mentor Graphics與台積電提供類比設計套件 (2001.07.13)
Mentor Graphics與台積電於日前推出一套可立刻使用的類比設計套件(Analog Design Kit)，支援台積電的類比與混合信號製程技術。這組設計套件可縮短數個星期的設計時間、提高生產力和改善設計品質，最終讓設計人員加快產品的上市時間 |
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台積電延聘金聯舫博士擔任全球市場暨行銷資深副總經理 (2001.07.03)
根據台積電曾繁城總經理表示，非常高興能夠邀得旅美多年的金聯舫博士，離開他先前在IBM公司的高階管理職位，返國加入台積公司的經營團隊。相信以金博士過去多年在素以技術及客戶服務見長的世界級企業所累積的的豐富經驗 |
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全美達加強競爭力，三代克魯索晶片委由台積電代工 (2001.06.26)
週一華爾街日報報導，全美達新推出第三代克魯索晶片－克魯索五八○○，執行效能較先前一代產品高出達五○％，電力節省二○％，將委由台灣台積電使用○．一三微米銅製程代工生產，速度為最高達八○○ＭＨｚ |
