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8吋廠登陸計劃月底申請機會不大 (2002.07.22)
「晶圓廠赴大陸投資申請及審查作業要點」草案，未來將由經濟部長召集「跨部會審查及監督小組」負責晶圓廠大陸投資的審查和追蹤，但因相關配套措施尚未完備，預估7月底前台積電將不會提出八吋晶圓廠赴大陸投資申請 |
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旺宏大降財測 (2002.07.04)
旺宏電子大降財測，年度稅前目標由盈餘1.27億元轉為虧損達97.7億元，造成法人與散戶大恐慌；旺宏表示，下半年銷售量仍將逐季攀升，但因單價低，因而影響損益。另外，提列存貨跌價損失亦為調降財測的主因，預計將打銷三十多億元庫存，以維持二到三個月的存貨週轉率 |
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科雅進駐新竹科學園區 (2002.07.01)
科雅科技(Goyatek)日前表示，該公司自今年七月一日起將遷移至位於新竹科學工業園區的新址，新廠址為：新竹科學工業園區研發二路25號3樓。
科雅科技表示，自從今年四月臨時股東會通過合併飛科科技後，IP開發的能力大幅提升 |
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晶圓代工年複合成長達27% (2002.06.26)
台積電財務長兼發言人張孝威25日指出，2000年到2005年晶圓代工產業的年複合成長率將達27%，仍具快速成長潛力，張孝威表示，台積電目前產能利用率高達八成，也維持對下半年景氣看好的展望，台積電並未修正一季會比一季好的看法 |
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IC上下游產能比例不均 (2002.06.24)
雖然上游晶圓代工廠產能利用率持續攀升，但下游封測業卻出現封裝訂單多、測試訂單少的情況，在產能仍然過剩，且上游客戶測試委外代工未見明顯成長情況下，業界對下半年景氣看法更趨保守，也幾乎停止了年初時排定的擴產計劃 |
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晶圓代工廠Q2收益可觀 (2002.06.17)
電子龍頭晶圓代工產業，在通訊、消費性電子產品廠商等訂單回流，晶圓專工大廠第二季將展現強勁成長力道，台積電五月營收達152億零100萬元，聯電66億3000萬元，皆創今年新高，二家公司六月營收可望持續走高；若六月營收以五月業績水準計算，台積電第二季營業額將可達到437億元、聯電則可成長至185億元，較第一季分別成長20%、50% |
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Cadence與台積電推出數位流程 (2002.06.13)
益華電腦(Cadence)和台灣積體電路公司(TSMC)宣佈其順利完成適用於階層式的內部(in-house)設計數位流程，可以讓設計工程師進行複雜、包含數百萬閘的系統晶片(SoC)設計，以便在TSMC進行製造 |
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Mentor Graphics Calibre DRC 支援TSMC 90奈米製程技術 (2002.06.04)
Mentor Graphics和台積電於5月28日共同宣佈，開始為台積電最先進的90奈米製程, Nexsys ,提供Calibre DRC實体驗証(設計規則檢查)。在台積電與Mentor Graphics工程團隊的密切合作下，Calibre產品獲得進一步加強 |
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台積電、聯電看好晶圓產業 (2002.06.03)
台積電、聯電紛紛對晶圓產業寄予厚望。前者預估在八年內，全球晶圓專工產業佔全球半導體市場的比率，將從目前的13%至14%，倍增至超過30%，此現象將造就國內晶圓專工公司未來業績成長潛力；另一方面 |
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ARM、Synopsys 與台積電共同合作 (2002.05.30)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商－安謀國際科技公司（ARM）、美商新思科技（Synopsys）與台積電共同合作，成立一套獲得驗證的快速SoC整合方案（SoC Methodologies），以供使用台積電晶圓廠的ARM合作夥伴應用 |
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台積電採用CADENCE CeltIC (2002.05.28)
益華電腦（Cadence）28日表示，台灣積體電路製造公司已於其0.13微米設計參考流程中採用Cadence CeltIC信號完整性分析解決方案。CeltIC將可提供使用台積電設計參考流程的使用者，在送出設計光罩之前即能找出並修復串擾雜訊（crosstalk noise）的問題，藉以降低矽重轉（silicon re-spin）的必要性 |
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台積電擬代工0.18微米CCD (2002.04.19)
台積電決定加強在光電產品相關 IC 生產服務，包括液晶顯示器 (LCD) 驅動 IC 、影像感測器以及單晶矽液晶顯示器 (LCOS) 產品，預計今年底推出 300 萬畫素的 0.18 微米 CCD 代工服務 |
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台積電加速設廠及量產 (2002.04.12)
台積電副總執行長曾繁城11日在美國指出，台積電最快三個月內選定大陸投資設廠地點，18至24個月後可以量產。曾繁城當天在美國出席台積電一年一度的技術研討會時表示，台積電大陸投資設廠計畫，最快在三個月內會選定設廠地點，如果按照一般晶圓廠的興建時程，動工到量產時間在18至24個月 |
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日商研發奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及東芝等五家日本半導體大廠，將攜手與日本官方機構合作發展一百奈米製程的晶片科技，以提升日本在半導體方面的國際競爭力，企圖在已經輸給美國、南韓及台灣的領域重新奪回優勢 |
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台積電、飛利浦及意法半導體結盟合作發展先進製程技術 (2002.03.05)
台灣積體電路製造公司、荷蘭飛利浦電子公司及意法半導體公司5日共同宣佈，三家公司透過策略聯盟已成功統合90奈米互補式金氧(CMOS)半導體製程技術，並將共同發展65奈米及更新世代製程技術 |
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MIPS推出MIPS64 5Kc 核心 擴充台積電硬體核心生產線 (2002.02.05)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商-MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq:MIPS,MIPSB），與世界最大的專業晶圓代工廠，台灣積體電路（NYSE代號：TSM）共同宣佈，將MIPS64 5Kc硬體核心納入台積電 MIPS32 -based 硬體核心製程 |
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台積電聯電競相投入光通訊 (2001.10.15)
台積電、聯電兩大晶圓代工廠掌握產能利用率低迷之際，積極調撥產能投入反射式液晶(LCOS)、CMOS感測元件彩色濾光片及陣列波導 (AWG)。據了解，台積電已悄悄試產光通訊及顯像元件 |
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三家大廠同步試產P4M266 (2001.08.16)
威盛電子十五日天證實，即將於年底量產的P4M266正在台積電與聯電「同步」試產中。在晶圓產能利用率在四成甚或以下的前提下，促使聯電近日對晶片組廠商提出豐厚條件搶單，而威盛的同步試產動作，證明聯電提出的條件已開始收效 |
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半導體產業高峰論壇台灣首屆主辦 (2001.08.10)
由7國13個半導體公司組成的國際半導體研發聯盟(International SEMATECH)，九日起首次在台灣舉辦第七屆產業高峰論壇(Industry Executive Forum)，由國內半導體大廠台積電主辦，計有50餘位全球半導體元件及設備商高階主管共同參與，將針對半導體製程技術、設備商開發設備的時程進行討論 |
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CSR藍芽晶片轉單台積電 (2001.07.19)
英國CSR規劃將藍芽晶片代工訂單由意法半導體(STM)轉單到台積電，以12吋晶圓廠0.18微米雙載子金屬氧化製程(BiCMOS)投產，預計晶片價格可降低五成以上。英國CSR是全球主要的藍芽晶片(Bluetooth Chip)製造商，目前藍芽無線模組出貨量達100萬套，晶片主要交由STM以8吋晶圓廠0.5微米製程代工，單價難以降低導致藍芽耳機產品推動不易 |
