CTIMES - 台積電

ATI加碼投片台積電Q2產能滿載 (2004.01.07)
據經濟日報報導，由於微軟XBOX2晶片組進入備料期，繪圖晶片供應商ATI加碼在台積電投片，成為台積電2004年元月份最大客戶。台積電第2季產能利用率將因此達到滿載，挑戰600億元單季營收新高紀錄

中芯正式針對台積電控告提出聲明 (2003.12.28)
據路透社報導，中國大陸晶圓業者中芯國際，日前正式針對晶圓龍頭台積電在美控告該公司侵犯專利一案提出說明，指中芯正針對此案了解有關情況，並呼籲同業應公平競爭

台積電以先進製程技術獲頒行政院傑出科技獎 (2003.12.23)
據經濟日報報導，台積電昨日以領先全球的「0.13微米SoC低介電質銅導線先進邏輯製程技術」獲頒行政院92年度「傑出科學與技術人才獎」。國科會日前舉行的「傑出科技榮譽獎」頒獎典禮，共有台積電副總蔣尚義所領導的團隊，以及黃光國、余淑美、陳壽安等教授獲獎

台積電在美狀告中芯侵犯專利權 (2003.12.22)
據經濟日報報導，台積電和中國大陸晶圓業者中芯國際與的商戰愈演愈烈，台積電於22日宣在美控告中芯侵犯專利權、竊取台積電機密。台積電發布新聞稿主出，台積電北美子公司與該公司在美之轉投資公司WaferTech

台積電、聯電積極研發奈米級晶圓製程技術 (2003.12.06)
聯電、台積電雙雄加速晶圓高階製程研發，聯電宣布率先導入無絡膜相位移光罩（Cr-less PSM）技術，成功量產90奈米製程，同時採購193nm光學掃描機，台積電也向設備大廠ASML採購193奈米浸潤式微影設備，發展65奈米製程

跳脫傳統製造業形象台積電加強客戶服務 (2003.11.20)
中央社報導，全球晶圓代工龍頭台積電行銷副總經理胡正大在該公司「2003年台灣技術研討會」上表示，台積電自2000年開始在發展技術之外，亦著重滿足客戶需求的服務導向，期望跳脫傳統製造業的形象而朝客戶導向的「服務業」性質邁進

144-3 (2003.11.03)
威盛電子與台積電合作的晶圓出貨片數宣佈已達100萬片里程碑，威盛指出，兩家公司合作始於1995年，截目前已合作產出約4億顆晶片。台積電董事長張忠謀（左）特別在日前舉辦之威盛科技論壇開幕演講中，致贈象徵雙方密切合作的晶圓片給威盛總經理陳文琦

台積電第二座12吋廠預計2004年以前量產 (2003.10.29)
據電子時報報導，近來一直對增加資本支出持謹慎態度的台積電董事長張忠謀，日前在該公司法說會上表示，台積電位於南科的第二座12吋晶圓廠Fab 14將在2004年底前導入量產，且2004年資本支出將比2003年預估值12億美元大幅成長

晶圓雙雄產能利用率上揚喊漲價卻太早 (2003.10.02)
工商時報報導，據晶片業者指出，儘管台積電與聯電第四季產能利用率都可望較第三季上揚，且部分晶片並因庫存不足供貨緊縮，但因景氣狀況仍屬未明，今年年底6吋或8吋晶圓代工價格應不會有調漲動作

威盛與台積電合作產出之晶圓已達100萬片 (2003.09.24)
據工商時報報導，威盛電子與台積電合作的晶圓出貨片數宣佈已達100萬片里程碑，威盛指出，兩家公司合作始於1995年，截目前已合作產出約4億顆晶片。台積電董事長張忠謀特別在日前舉辦之威盛科技論壇開幕演講中，致贈象徵雙方密切合作的晶圓片給威盛總經理陳文琦

多家半導體大廠與史丹佛大學共推先進製程技術 (2003.08.19)
日本經濟新聞報導，包括英特爾、東芝、德儀、台積電等八家全球半導體大廠已與美國史丹佛大學共組研究團隊，將對次世代半導體技術作更進一步研發，預計在未來三年內完成基礎技術奠定的工作，並在2012年前將新技術商品化

為獎勵資深研發人員　台積電設「科技院士」 (2003.05.19)
據工商時報報導，台積電參考美國IBM、德州儀器（T I）等大公司的組織制度後，於近日成立了「台積科技院」的組織，以獎勵公司內部致力研發工作的資深人才，該組織推舉二位資深技術開發專家為「科技院士」（Fellow）職務，並有四名經理級人員擔任「科技委員」（Academician）

半導體學院　將以IC設計人才為優先培訓重點 (2003.04.28)
據工商時報報導，由於預期國內IC設計業產值未來四年的年平均成長率，將超過半導體製造、封裝及測試，工研院主導規劃的半導體學院，也將把IC設計人才培訓作為今年度的重心，以供應相關人才需求；至於半導體製造部分則受景氣影響而投資衰退，相關人才的培訓計畫也將隨之延後

全球半導體資本支出年複合成長率　可達5.2％ (2003.04.21)
據市場研究機構IC Insights日前公佈的最新報告指出，全球半導體業資本支出在2003年可達319億美元的金額，較2002年成長15％；以個別廠商來看，英特爾（Intel）仍為資本支出預算排名第一的業者，而大陸晶圓代工業者中芯國際（SMIC）亦首度進入資本支出預算前10大業者排行榜，實力不容小覷

工研院邀集多家業者成立IP標準制定聯盟 (2003.04.09)
為促進國內IP（矽智財）重複使用率之提升與共通標準的建立，工研院系統晶片技術發展中心（STC）日前主導成立「矽智財驗證（IP Qualifica-tion）標準制定聯盟」，除邀請與台積電、聯電、聯發科、智原、凌陽等12家半導體上中下游廠商共同參與，並推選源捷科技總經理魏益盛擔任首屆主任委員

烽火連三月 (2003.04.05)
在「A-Day」的攻擊發起信號出現後，全球都密切的關注這場戰爭的發展，然而美軍的攻勢似乎不像「沙漠風暴」時那樣凌利，所以戰事持續三個月以上好像也不無可能；另一方面

與晶圓雙雄合作關係良好　ATi無意再增代工伙伴 (2003.04.03)
原計畫來台主持產品發表會的繪圖晶片大廠ATi總裁何國源，因亞洲SARS疫情影響被迫取消行程，而改以電話會議的方式接受台灣媒體訪問；何國源表示，目前ATi與台積電與聯電等晶圓代工夥伴關係合作良好，不考慮增加其他委外代工對象，而儘管中國大陸是該公司積極經營的市場，ATi並不打算與大陸晶圓廠合作

類比IC生產集中6吋廠　業者憂心產能不足 (2003.03.18)
據工商時報報導，儘管類比IC與邏輯IC不同，很難藉半導體製程之推進日益縮小體積或明顯提升效能。因此儘管在類比IC具有市場優勢的美商，目前類比IC生產仍集中在6吋晶圓廠，製程則由1.0至0.4微米，包含Bipolar與BiCMOS、CMOS

2003年全球12吋晶圓投片量　預估可成長3.6倍 (2003.03.06)
據外電報導，儘管英特爾及台積電、聯電等晶圓業者因半導體景氣復甦不明，而對12吋晶圓投片態度轉趨保守，並紛紛將生產計畫延後，但日本研究機構日經Market Access仍預測，全球2003年12吋晶圓投片量將達145.8萬片，較2002年成長3.6倍

晶圓雙雄提高先進製程比重　威脅中小型IC設計業生存空間 (2003.02.06)
據Digitimes報導，針對聯電董事長曹興誠表示將以策略聯盟模式取代過去晶圓專工，並指出只會在各領域扶植具有潛力的設計公司，IC設計公司表示，晶圓雙雄隨製程前進到0