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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
台積電日本子公司表現亮眼 對市場前景樂觀 (2004.09.23)
晶圓代工大廠台積電(TSMC)日本子公司日前宣布,台積電0.13微米製程晶片已締造出貨100萬片的新紀錄。其中包括低介電係數(Low-K)製程產品。台積電日本子公司總經理馬場久雄並對該公司在日本市場的成長性與遠景充滿信心
ITC正式受理台積電控告中芯國際之案件 (2004.09.20)
據外電消息,美國國際貿易委員會(ITC)已正式受理台灣晶圓業者台積電控訴中國晶圓業者上海中芯國際(SMIC)涉嫌專利侵害及剽竊營業秘密的訴訟,並將案件法官Sidney Harris法官負責審理;台積電對中芯的相關控訴
台積電可在2004年進入30奈米製程 (2004.09.10)
台積電副總執行長曾繁城參與「奈米國家型科技計畫成果發表會」時表示,奈米科技被視為下一代最具爆發力的商品,但要挑戰奈米極限,開發新的電子材料、新的奈米級記憶體等,曾繁城並在發表會中介紹目前台積電在奈米技術上的發展現況,其一是延續CMOS製程的奈米電子
iSuppli:晶圓雙雄產能利用率下半年將開始下降 (2004.09.02)
市調iSuppli針對全球晶圓代工產業發表最新研究報告指出,由於消費性電子產品需求開始出現消退,晶圓代工大廠台積電和聯電2004下半年產能利用率將面臨下滑局面。iSuppli分析師Len Jelinek預測,晶圓雙雄產能在第三季大約會降低5%,並在第四季時再降10%的產能
台積電:希望政府開放0.18微米製程西進中國 (2004.08.31)
為開拓更廣大的市場,晶圓大廠台積電董事長張忠謀已向經濟部長何美玥表達希望開放0.18微米8吋晶圓製程赴中國生產的看法,希望打破現有我國僅開放0.25微米以上製程技術赴大陸的政策限制
搶攻兩席西進配額 晶圓業者摩拳擦掌 (2004.08.23)
我國首家獲准登陸的台積電8吋晶圓廠將於下季量產,而由於我國晶圓廠赴中國大陸投資8吋廠的申請配額僅剩兩席,南亞科、茂德、力晶及聯電競爭也漸趨白熱化。四晶圓廠中,力晶、茂德及聯電在台12吋廠量產進度已達標準,南亞科轉投資的華亞科技12吋廠則將於第四季跨越申請門檻
再告中芯 台積電向ITC提控訴 (2004.08.22)
據市場消息,國內晶圓代工大廠台積電在美東時間18日下午向美國國際貿易委員會(ITC),提出對中國晶圓代工業者中芯國際侵害該公司專利權及剽竊營業秘密的控訴;台積電人士表示,此次的控訴行動是為了讓中芯的產品無法銷往美國
加強產學交流 台積電與成大簽定三年合作協議 (2004.08.17)
半導體大廠台積電與成功大學宣布簽定為期三年的產學合作協議書,雙方將藉此強化彼此產學合作機制,以促進半導體產業升級。雙方未來也將共同舉辦學術研討會、競賽以及「半導體研習營」,台積電並將接受成大學生實習
晶圓代工業成長率將超越整體半導體產業 (2004.06.10)
工商時報引述台積電行銷副總胡正大看法表示,晶圓代工業2002年到2010年複合成長率預估將達17%,超越整體半導體複合成長率10%;而今年除了西歐市場較為弱,其餘地區經濟指數多為明顯上揚,市場氣氛樂觀
張忠謀指今年半導體成長率可達30% (2004.06.06)
台積電董事長張忠謀於威盛科技論壇發表專題演說時指出,今年全球半導體產業成長率應可達到30%,且未來PC、手機及消費性產品將會整合,成為半導體產業最大的成長動力
亞洲晶圓代工市場2004年可成長41% (2004.06.01)
根據市調機構Gartner的最新研究報告指出,經歷3年低迷景氣的亞洲晶圓代工市場在電子產品銷售激增及半導體業者大量委外尋求產能帶動下,2003年市場規模達130億美元,預計2004年可成長41%,到2005年再成長37%
創意電子竹科新大樓落成啟用 (2004.05.27)
中央社消息,IC設計服務業者創意電子日前舉行竹科新廠落成啟用典禮;創意董事長,同時也是台積電執行長曾繁城於典禮中表示,矽智財(SIP)重要性在IC產業中日益顯著,台積電以卓越代工技術結合創意的SIP,協助客戶縮短「time to market」的時程
台積電已陸續西移八吋晶圓廠設備 (2004.05.27)
台積電為趕年底上海松江八吋晶圓廠量產時程,在取得政府許可後,近日已開始西移八吋晶圓設備。而由於半導體設備大小機台總數在百台以上,故以分批方式運送,估計全數運送完畢須花費一個月左右的時間
台積電第三季晶圓產能預估再創新高 (2004.05.26)
工商時報報導,台積電第三季晶圓產出數目有機會較原先估計值增加2萬500片,季成長率則可能由原本的5%~8%,提高到8%~10%。此外由於接單仍然暢旺,台積電近日也要求多家客戶清理寄放在台積電的「半成品」庫存,針對水位過高的客戶,台積電則與該客戶「溝通」,詢問新下單產能的必要性
台積電積極擴充12吋晶圓廠產能 (2004.05.24)
工商時報消息,台積電位於竹科的晶圓12廠(Fab 12)二期工程(12B)已於5月20日舉行上樑儀式;該公司表示,12B廠硬體工程將在今年底完成,最快可望在明年加入量產行列,屆時Fab 12單月總產能可達5萬至5萬5000片12吋晶圓
台積電與世界先進鄭重否認將與旺宏合作消息 (2004.05.20)
工商時報消息,近日有業界消息傳出台積電與其旗下的世界先進將與旺宏展開策略聯盟,世界先進並有意認購旺宏下半年發行的海外存託憑證,三方合作將更趨緊密,但台積電、世界先進已針對以上傳言雙雙否認,旺宏也表示絕沒有放出以上消息
傳台積電集團與旺宏將擴大雙方合作關係 (2004.05.19)
據經濟日報消息,台積電集團最近與旺宏互動緊密,雙方除有可能在資金、訂單及技術上合作之外,世界先進也規劃出售力晶股票,轉而買進旺宏,三方將尋求合作,調撥旺宏8吋及12吋產能,轉進晶圓代工領域,奇美集團LCD驅動IC將是首批代工客戶
投審會通過台積電上海8吋廠3.17億美元投資案 (2004.05.11)
經濟部投審會日前正式通過台積電8吋晶圓廠赴大陸投資案審查,該公司以自有外匯投資上海公司之計畫也將正式啟動;總額為3.71億美元的資金將分三年匯出,在上海公司從事製造銷售0.25微米製程的8吋晶圓
台積電預計7月完成193奈米浸潤式顯影裝機 (2004.05.09)
據Digitimes報導,台積電預計2004年7月完成全球首台193奈米浸潤式顯影(Immersion Lithography)機台裝機,將以65奈米製程切入,再向下延伸到45奈米、32奈米製程。台積電資深研發副總蔣尚義表示,該公司浸潤式顯影技術是在曝光源與晶圓加入水作為波長縮短介質,可微縮到132奈米,遠低於157奈米微影機台波長
台積電計劃再提高10%資本支出 (2004.05.04)
路透社引述晶圓代工大廠台積電法人關係處副處長孫又文說法表示,該公司今年有可能再提高10%資本支出以提高產能,迎合不斷成長的市場需求。在消費電子產品產能需求不斷成長的推動之下,台積電預期本季產能利用率將高於1~3月的105%

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7 Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬
8 新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合
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10 台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳

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