CTIMES - 台積電

Mentor Graphics與台積電提供類比設計套件 (2001.07.13)
Mentor Graphics與台積電於日前推出一套可立刻使用的類比設計套件(Analog Design Kit)，支援台積電的類比與混合信號製程技術。這組設計套件可縮短數個星期的設計時間、提高生產力和改善設計品質，最終讓設計人員加快產品的上市時間

台積電延聘金聯舫博士擔任全球市場暨行銷資深副總經理 (2001.07.03)
根據台積電曾繁城總經理表示，非常高興能夠邀得旅美多年的金聯舫博士，離開他先前在IBM公司的高階管理職位，返國加入台積公司的經營團隊。相信以金博士過去多年在素以技術及客戶服務見長的世界級企業所累積的的豐富經驗

全美達加強競爭力，三代克魯索晶片委由台積電代工 (2001.06.26)
週一華爾街日報報導，全美達新推出第三代克魯索晶片－克魯索五八○○，執行效能較先前一代產品高出達五○％，電力節省二○％，將委由台灣台積電使用○．一三微米銅製程代工生產，速度為最高達八○○ＭＨｚ

台積電SOC技術獲得夏普垂愛　訂單湧入 (2001.06.13)
日本夏普電子（Sharp）美國研發中心宣佈，未來將利用台積電的製程，生產系統單晶片(SOC)等微控制器相關產品，第三季更跨入○．一八微米，生產新一代的產品。夏普北美研發中心是夏普在日本本土以外第一個晶片研發中心

英特爾擴大南橋晶片的下單量 (2001.06.12)
繼nVIDIA增加對台積電投片量之後，英特爾南橋晶片近期在台積電的下單量也開始增加，六月份將超過一萬片的大關，高於上半年每月平均的下單量，國際大廠相繼增加下單量，似乎為晶圓代工帶來景氣復甦的訊息

Alcatel看好通訊產業下半年表現 (2001.05.14)
歐商阿爾卡特今年下半年將在台積電、聯電加碼下單,取得足夠的網通晶片產能，該公司微電子產品事業部區域業務經理白福瑞(FredericPolliart)說，下半年通訊產業渴望出現轉機

代工產能下降消費性IC毛利卻受擠壓 (2001.05.02)
近來半導體景氣下滑，晶圓代工的產能普遍不高，但是原應受惠的IC設計業卻有毛利率受擠壓之虞。根據消費性IC設計業者表示，其產品均在6吋晶圓廠下單，而台積電、聯電等的6吋廠產能利用率高於8吋廠甚多，為維持整體毛利率，6吋晶圓降價幅度低，第二季在本身晶片有降價壓力下，消費性IC商的毛利率可能被壓縮

各家廠商磨拳擦掌進攻交換器晶片市場 (2001.04.20)
乙太網路一Gbps今年才剛起飛，各廠商已摩拳擦掌，Marvell19日同時發表10/100Mbps48埠交換器系統單晶片，及2至22埠一Gbps交換器單晶片；國家半導體(NS)昨天也宣佈將與LSI Logic就一Gbps交換器晶片策略聯盟，ＮＳ表示將繼續與需要一Gbps實體層(phy)晶片的廠商合作

台積電與Virage Logic合作推出FlashIP 編譯器 (2001.04.14)
台積電13日宣佈成功開發出新型的FlashIP編譯器(FlashIP compiler)，協助設計者簡易快速地將台積電的嵌入式快閃記憶體(Emb Flash)技術整合至其先進的積體電路設計中。此一編譯器係由台積電與Virage Logic合作開發，以Virage Logic之Embed-It!軟體為建構基礎

Dell投資Zeevo協助藍芽晶片量產 (2001.04.06)
美國電腦大廠戴爾宣佈投資藍芽晶片設計公司Zeevo二千五百萬美元，以協助Zeevo將其藍芽單晶片產品帶入量產階段。目前藍芽晶片出貨主力仍以兩顆一套較多，但是在成本壓力下，單晶片已成為藍芽晶片下一階段的主流，包括阿爾卡特、Zeevo的藍芽單晶片，均在台積電下單生產

威盛MII CPU獲大陸廠商青睞 (2001.04.02)
威盛搶攻大陸微處理器(CPU)市場，低階產品MII扮光鋒，聯想、北大方正等大廠紛紛採用。大陸排名第四大的個人電腦製造商浪潮電腦總經理陳東風表示，浪潮計劃加碼下單MII，使用於「教育機」或「證券機」等特定應用市場

IC設計專業分工模式將加速取代IDM (2001.03.19)
英特爾、德儀等國際半導體大廠陷入關廠、裁員困境，國內IC設計業由於無晶圓廠及封裝測試廠負擔下，表現逆勢上揚。業者表示，在不景氣打擊下，IC設計專業分工的模式，將加速取代整合元件製造商(IDM)

半導體電子業陷入冷冬考驗期 (2001.03.12)
由於近來經濟不景氣，電子業上游包括晶圓代工、DRAM、TFT-LCD及印刷電路板等產業更是慘聲連連，尤其是DRAM現貨價已跌製造成本與變動成本之間，TFT-LCD面板廠也受到韓國廠商削價競爭拖累，因此大都在虧損的邊緣掙扎

奇美轉投資奇景科技跨足IC設計領域 (2001.03.12)
奇美電子轉投資奇景科技跨入IC設計領域，總經理由奇美電子副總經理吳炳昇擔任，初期選定TFT-LCD驅動IC、通訊IC二大發展項目，未來將委由台積電以8吋廠的0.35微米製程代工

台積電0.13微米製程客戶逐漸增加 (2001.03.08)
台積電0.13微米製程客戶大量增加，預估至今年年中以前，將有四十家客戶的產品開始使用台積0.13微米的製程。台積電昨日並宣佈，已利用0.13微米混合信號互補金氧半導體製程技術，為美商博科通訊 (Broadcom) 公司製造出超高速銅導線接收傳送器，較台積電原訂的研發時程提早了半年左右

創意電子成為台積電策略合作夥伴提供0.25微米製程之MPW服務 (2001.02.18)
日前創意電子與台灣積體電路公司，達成策略合作協議；創意電子自2001年1月起，將對全球客戶提供台積電0.25微米邏輯製程之MPW (Multiple-Project Wafer)服務。低成本且具時效性的試產驗證、設計改良，是IC產品設計的主要競爭關鍵之一

nVidia擬下單台積電生產xBox相關晶片 (2001.02.16)
全球繪圖晶片大廠nVidia今年第三季將與美國微軟攜手推出遊戲機XBOX，以對抗新力的PS 2。根據日本BP新聞昨日報導，nVidia針對XBO X推出的相關晶片都將在台積電投片，可望使nVidia在台積電下單量較去年明顯增加，並穩居台積電前三大客戶之列

半導體設備需求不如預期 (2001.02.15)
全球半導體設備大廠--應用材料公司昨(14)日發布第一季財務報告，1月底已向下修正今年第一季營收目標；受到全球半導體市場銷售減緩的影響，在今年1月後半期，設備需求大幅下降

經濟部舉辦供應鏈標準RosettaNet Taiwan研討會 (2001.02.12)
由經濟部推動下於去年10月成立的RosettaNet Taiwan，為了協助國內產業的發展，完成企業e化的理想，擁有一套完整的電子商務供應鏈標準是必備的，於是RosettaNet Taiwan僅定於2月20日舉辦活化產業供應鏈的推手－ RosettaNet標準研討會

台積電將為全美達代工製造Crusoe晶片 (2001.02.09)
據了解，全美達(Transmeta)已和台積電(TSMC)簽署製造協議，台積電將於今年上半年為全美達代工製造Crusoe晶片。該項協議將使Crusoe處理器的供應量更充裕、價格更便宜。全美達製造的Crusoe處理器，其消耗的電力雖低於英特爾和超微等競爭對手所製造的標準型晶片