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台積電SOC技術獲得夏普垂愛 訂單湧入 (2001.06.13)
日本夏普電子（Sharp）美國研發中心宣佈，未來將利用台積電的製程，生產系統單晶片(SOC)等微控制器相關產品，第三季更跨入○．一八微米，生產新一代的產品。夏普北美研發中心是夏普在日本本土以外第一個晶片研發中心 |
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英特爾擴大南橋晶片的下單量 (2001.06.12)
繼nVIDIA增加對台積電投片量之後，英特爾南橋晶片近期在台積電的下單量也開始增加，六月份將超過一萬片的大關，高於上半年每月平均的下單量，國際大廠相繼增加下單量，似乎為晶圓代工帶來景氣復甦的訊息 |
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Alcatel看好通訊產業下半年表現 (2001.05.14)
歐商阿爾卡特今年下半年將在台積電、聯電加碼下單,取得足夠的網通晶片產能，該公司微電子產品事業部區域業務經理白福瑞(FredericPolliart)說，下半年通訊產業渴望出現轉機 |
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代工產能下降 消費性IC毛利卻受擠壓 (2001.05.02)
近來半導體景氣下滑，晶圓代工的產能普遍不高，但是原應受惠的IC設計業卻有毛利率受擠壓之虞。根據消費性IC設計業者表示，其產品均在6吋晶圓廠下單，而台積電、聯電等的6吋廠產能利用率高於8吋廠甚多，為維持整體毛利率，6吋晶圓降價幅度低，第二季在本身晶片有降價壓力下，消費性IC商的毛利率可能被壓縮 |
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各家廠商磨拳擦掌 進攻交換器晶片市場 (2001.04.20)
乙太網路一Gbps今年才剛起飛，各廠商已摩拳擦掌，Marvell19日同時發表10/100Mbps48埠交換器系統單晶片，及2至22埠一Gbps交換器單晶片；國家半導體(NS)昨天也宣佈將與LSI Logic就一Gbps交換器晶片策略聯盟，ＮＳ表示將繼續與需要一Gbps實體層(phy)晶片的廠商合作 |
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台積電與Virage Logic合作推出FlashIP 編譯器 (2001.04.14)
台積電13日宣佈成功開發出新型的FlashIP編譯器(FlashIP compiler)，協助設計者簡易快速地將台積電的嵌入式快閃記憶體(Emb Flash)技術整合至其先進的積體電路設計中。此一編譯器係由台積電與Virage Logic合作開發，以Virage Logic之Embed-It!軟體為建構基礎 |
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Dell投資Zeevo協助藍芽晶片量產 (2001.04.06)
美國電腦大廠戴爾宣佈投資藍芽晶片設計公司Zeevo二千五百萬美元，以協助Zeevo將其藍芽單晶片產品帶入量產階段。目前藍芽晶片出貨主力仍以兩顆一套較多，但是在成本壓力下，單晶片已成為藍芽晶片下一階段的主流，包括阿爾卡特、Zeevo的藍芽單晶片，均在台積電下單生產 |
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威盛MII CPU獲大陸廠商青睞 (2001.04.02)
威盛搶攻大陸微處理器(CPU)市場，低階產品MII扮光鋒，聯想、北大方正等大廠紛紛採用。大陸排名第四大的個人電腦製造商浪潮電腦總經理陳東風表示，浪潮計劃加碼下單MII，使用於「教育機」或「證券機」等特定應用市場 |
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IC設計專業分工模式將加速取代IDM (2001.03.19)
英特爾、德儀等國際半導體大廠陷入關廠、裁員困境，國內IC設計業由於無晶圓廠及封裝測試廠負擔下，表現逆勢上揚。業者表示，在不景氣打擊下，IC設計專業分工的模式，將加速取代整合元件製造商(IDM) |
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半導體電子業陷入冷冬考驗期 (2001.03.12)
由於近來經濟不景氣，電子業上游包括晶圓代工、DRAM、TFT-LCD及印刷電路板等產業更是慘聲連連，尤其是DRAM現貨價已跌製造成本與變動成本之間，TFT-LCD面板廠也受到韓國廠商削價競爭拖累，因此大都在虧損的邊緣掙扎 |
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奇美轉投資奇景科技 跨足IC設計領域 (2001.03.12)
奇美電子轉投資奇景科技跨入IC設計領域，總經理由奇美電子副總經理吳炳昇擔任，初期選定TFT-LCD驅動IC、通訊IC二大發展項目，未來將委由台積電以8吋廠的0.35微米製程代工 |
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台積電0.13微米製程客戶逐漸增加 (2001.03.08)
台積電0.13微米製程客戶大量增加，預估至今年年中以前，將有四十家客戶的產品開始使用台積0.13微米的製程。
台積電昨日並宣佈，已利用0.13微米混合信號互補金氧半導體製程技術，為美商博科通訊 (Broadcom) 公司製造出超高速銅導線接收傳送器，較台積電原訂的研發時程提早了半年左右 |
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創意電子成為台積電策略合作夥伴 提供0.25微米製程之MPW服務 (2001.02.18)
日前創意電子與台灣積體電路公司，達成策略合作協議；創意電子自2001年1月起，將對全球客戶提供台積電0.25微米邏輯製程之MPW (Multiple-Project Wafer)服務。
低成本且具時效性的試產驗證、設計改良，是IC產品設計的主要競爭關鍵之一 |
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nVidia擬下單台積電 生產xBox相關晶片 (2001.02.16)
全球繪圖晶片大廠nVidia今年第三季將與美國微軟攜手推出遊戲機XBOX，以對抗新力的PS 2。根據日本BP新聞昨日報導，nVidia針對XBO X推出的相關晶片都將在台積電投片，可望使nVidia在台積電下單量較去年明顯增加，並穩居台積電前三大客戶之列 |
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半導體設備需求不如預期 (2001.02.15)
全球半導體設備大廠--應用材料公司昨(14)日發布第一季財務報告，1月底已向下修正今年第一季營收目標；受到全球半導體市場銷售減緩的影響，在今年1月後半期，設備需求大幅下降 |
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經濟部舉辦供應鏈標準RosettaNet Taiwan研討會 (2001.02.12)
由經濟部推動下於去年10月成立的RosettaNet Taiwan，為了協助國內產業的發展，完成企業e化的理想，擁有一套完整的電子商務供應鏈標準是必備的，於是RosettaNet Taiwan僅定於2月20日舉辦活化產業供應鏈的推手 － RosettaNet標準研討會 |
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台積電將為全美達代工製造Crusoe晶片 (2001.02.09)
據了解，全美達(Transmeta)已和台積電(TSMC)簽署製造協議，台積電將於今年上半年為全美達代工製造Crusoe晶片。該項協議將使Crusoe處理器的供應量更充裕、價格更便宜。
全美達製造的Crusoe處理器，其消耗的電力雖低於英特爾和超微等競爭對手所製造的標準型晶片 |
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科勝訊宣佈與台積電簽定長期技術交流與晶圓供應協議 (2001.02.06)
科勝訊系統(Conexant)於近日宣佈已與台積電(TSMC)展開長期半導體交互授權晶圓供應與技術協議，科勝訊指出在此項協議下，台積電將獲得科勝訊系統的授權，使用其先進的專業射頻(RF)製程技術智慧財產(IP)，應用在雙極與矽鍺雙極金氧互補半導體(SiGe BiCMOS) 產品中，此將為科勝訊系統提供這些技術的鑄造產能 |
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易利信、阿爾卡特下單台積電 代工生產藍芽單晶片 (2001.02.02)
瑞士信貸第一波士頓(CSFB)證券指出，台積電本季爭取到通訊大廠易利信、阿爾卡特(Alcatel)的藍芽(Bluetooth)單晶片訂單；威盛亦在台積電追加最先進的0.13微米代工訂單。
瑞士信貸表示，為因應第二季晶圓代工產能利用率可能下滑至78%，一線大廠搶訂單的動作轉趨積極 |
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台積電董事長張忠謀日前在美完婚 (2001.01.30)
單身已有很長一段時間的張忠謀先生，由於是台灣高科技的龍頭之一，所以其婚姻與感情問題也很受業界及大眾的矚目，就在大家紛紛猜測之際，台積電30日對外宣佈，該公司張忠謀董事長已於本月23日與張淑芬女士結婚 |
