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XMOS Semiconductor發表第一款SDS (2007.12.13)
XMOS Semiconductor宣佈其矽晶及beta設計工具業經測試，測試晶片並已由台積電透過90奈米G製程生產。XMOS針對可配置半導體元件所提供的創新多處理器方法，為廣泛的消費性應用提供了全新層次的彈性與低成本優勢 |
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NXP與台積電發表七項半導體技術及製程創新 (2007.12.13)
恩智浦(NXP)與台積電表示，兩家公司於美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子元件大會(International Electron Devices Meeting，IEDM)中共同發表七篇論文，報告雙方透過恩智浦半導體-台積公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所締造的半導體技術及製程方面的創新 |
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剖析MEMS技術之消費性應用 (2007.11.30)
MEMS技術的應用如何擴展延伸呢？特別是消費性產品領域的擴展延伸，本文以下將對此進行更多深入的討論。同時以今日多項最具代表性的MEMS為例來說明。 |
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高通取得第一批台積電45奈米製程3G晶片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣佈已取得第一批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片，而內建該晶片的手機也已經試撥電話通訊成功。而2008年高通的高階3G晶片將導入台積電45奈米浸潤式微影（immersion lithography）製程，並將與台積電繼續就45奈米的半製程，也就是40奈米製程上持續合作 |
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傳AMD恢復出售Fab 38予台積電的談判 (2007.11.14)
外電消息報導，AMD正在與台積電（TSMC）進行談判，預計將其位於德國的Fab 38晶片廠出售給台積電。
報導指出，此消息過去就已流傳過，但據了解，這些談判已被德國政府下令停止 |
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飛利浦將售出全部台積電股份 總價約40億美元 (2007.11.14)
外電消息報導，繼於今年3月釋出部份台積電股票，並退出台積電董事會後，飛利浦(PHILIPS)於日前表示，只要條件適合，將考慮售出全部所持有的台積電股份。
飛利浦表示，此為分階段從台積電退出計畫中的第三個階段，飛利浦預計將在2010年底前出售完台積電的股份 |
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Altera 2007 SOPC World暨媒體圓桌會議 (2007.10.04)
Altera公司科技發展副總裁Mojy Chian先生以及台灣積體電路製造公司先進技術行銷處資深處長尉濟時(John Wei)先生將在台灣進行一場以45奈米於IC產業發展為主題的圓桌會議。
在這場互動式的討論中 |
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Spansion與台積電簽署合作協議擴展MirrorBit技術 (2007.09.19)
Spansion與台積電宣布，雙方已簽署一項合作協議，共同開發MirrorBit技術在40nm及更先進製程下的變異處理技術（Variations）。根據協議，Spansion將利用雙方共同開發的MirrorBit變異處理技術來擴展其在新領域的適用性，並由台積電負責製程驗證，並隨後將此Spansion的先進快閃記憶體技術導入量產 |
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07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導，市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示，台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座，市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered)，重新回升第三名
根據Gartner的統計資料，台積電排名第一，市場佔有率為42 |
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台積電捐款台大化學系興建「積學館」 (2007.07.12)
台灣大學化學系曾經出了一位獲得諾貝爾化學獎的傑出校有，也就是前中央研究院院長李遠哲，台大化學系應該也是與有榮焉。同時也在李遠哲的牽線推動下，企業界捐款台大化學系興建一座全新的研究大樓─「積學館」，並在7月12日舉行動土祈福儀式 |
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AMD否認將45奈米處理器交台積電生產 (2007.07.12)
外電消息報導，AMD正式否認將45奈米處理器交台積電生產，而減少與新加坡特許半導體之間合作的傳聞。
AMD的發言人表示，AMD將繼續與特許半導體保持MPU生產的合作關係，也會與台積電保持生產GPU和繪圖晶片組的合作 |
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台積電選擇Magma之QucikCap NX工具 (2007.06.28)
美國捷碼（Magma Design Automation）宣佈，台灣台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing）選擇了該公司QucikCap NX作為65nm、90nm及130nm製程技術的三維參數提取工具。
據了解，台積電將把QucikCap NX應用於複雜圖形及關鍵網路的參數提取用途 |
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ASML在台招募人才以因應亞洲業務成長 (2007.06.12)
全球半導體產業微影技術廠商ASML Holding NV(ASML)宣布，到年底之前該公司預計在台灣再招募79人以支援亞洲地區日益擴大的客戶群需求；同時ASML也宣佈新人事案，將由產業經驗豐富的劉興凱出任台灣區總經理一職，負責台灣區的營運及管理 |
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台積電啟動AAA計劃 領導IP驗證潮流 (2007.06.01)
台積電正式宣佈啟動AAA計劃（Active Accuracy Assurance Program），協助客戶縮短晶片設計前置時間。台積電於1995年引進 AAA 計劃，並不斷提出降低風險計劃及執行相對改善方案。
台積電表示 |
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沒什麼了不起！？ (2007.05.21)
沒什麼了不起！？ |
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沒什麼了不起！ (2007.05.18)
Intel宣布將在中國大連興建一座12吋晶圓廠，並將從90奈米製程技術切入，預計在2010年就可以正式投產。這是Intel在全球的第八座12吋晶圓廠，也是在亞洲的第一座晶圓廠。
初聞這個消息，對台灣來說可能覺得並沒什麼大不了 |
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半導體廠商引頸期盼台灣政府加快開放腳步 (2007.04.26)
2002年時台灣當局開放晶圓廠赴大陸投資，但是開放的腳步永遠趕不上廠商的需要。英特爾（Intel）赴中國大連設立90奈米12吋晶圓廠後，加上中國半導體競爭對手的威脅，台積電總經理暨總執行長蔡力行大聲呼籲，著眼於企業競爭力的提升，希望政府能夠更進一步開放點13微米半導體製程登陸 |
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台積電預計九月推出45奈米製程 (2007.04.10)
就在繪圖晶片及手機晶片大廠相繼導入65奈米量產之際，台積電宣佈，九月起即可完成45奈米製程驗證，並開始為客戶生產。由於此一製程具備相當高的元件密度以及高密度的6電晶體存取記憶體（6T SRAM），因此在70平方厘米的晶片上，可以容納超過5億個電晶體 |
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台積電走入55奈米製程 (2007.03.28)
台積電宣布，該公司55奈米半世代製程技術進入量產。台積電表示，55奈米製程是由65奈米製程技術直接微縮90%，將有助於客戶降低單顆晶粒成本，另外晶片也能夠節省耗電量達10%至20% |
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台積電穩固蟬聯2006年全球晶片代工龍頭 (2007.03.27)
最新報告顯示，2006年台灣代工晶片製造商台積電的代工晶片製造業務再一次保持在全球最高位置。
1987年台積電創建了晶片代工行業，據市場調研機構Gartner初步調查稱，去年它在全球代工市場的份額已經佔到45.2％，銷售收入達到97億美元 |
