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[評析]蘋果擺脫三星 台廠吃的飽嗎？ (2012.11.27)
據韓國媒體引述三星內部高層的說法，蘋果已經表態擺脫三星，不再使用三星這個競爭對手技術，也不使用三星製作的處理器與關鍵性零組件。
據說蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往台灣，與上述說法吻合，市場也點名台積電、日月光、矽品、景碩等4家業者，已名列A7生產鏈名單當中 |
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蘋果Mac打算訣別英特爾嗎？ (2012.11.08)
隨著蘋果iPhone以及iPad的熱賣，個人電腦的處理器效能比拼大戰似乎頓時變得沒那麼重要，一般的資料查詢及程式運算通通都能夠在行動裝置上完成，讓蘋果萌起了統一旗下產品處理器的念頭 |
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[分析]台積電還能當多久的全球第一？ (2012.10.31)
2012年，半導體業發生巨大變化，主要是因為受到全球經濟大環境影響，半導體產業成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產業的整併也加速 |
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[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，台積電近年來跨業整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創意電子，擴大晶圓代工事業，到佈建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業體的布局 |
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台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12)
台積電日前(10/9)宣佈，推出支援20奈米製程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒 |
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[分析]iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈?(上) (2012.10.08)
不可否認，蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，為提高瀏覽網頁便利性，它的螢幕加大加長，從3.5吋變大到4吋，長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量，厚度從9.3mm減低輕到7.6mm，比4S厚度薄了約30%，重量從140g降至112g |
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失iPhone觸控大單 未來靠台積電撐腰 (2012.09.26)
從陸續流出的iPhone 5拆解分析中得知，蘋果確實在致力執行「去三星化」的策略。依科技市調機構IHS iSuppli針對iPhone 5的利潤調查，除了蘋果本身仍掌握超過一半的利潤外，原本屬於三星的面板及記憶體等關鍵零組件的訂單已大量轉移到夏普、東芝、爾必達、LG等其他日韓廠商，讓利潤結構重新分配 |
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甩開追兵 台積電向20奈米挺進 (2012.07.15)
在晶圓製程技術上，台積電一直與英特爾並駕齊驅，而三星則是緊追在後，雖然三家公司的商業模式不太相同，不過英特爾與三星都跨足了晶圓代工的領域，台積電如果一不小心，在製程技術上落後，那麼純粹代工的優勢就會成為致命的劣勢 |
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台積電南科新廠動土：摩爾定律奉陪到底 (2012.04.11)
晶圓龍頭台積電昨（4/9）於在南科舉辦十四期晶圓廠第五期動土典禮，董事長張忠謀與共同營運長之一蔣尚義親自主持。強調追隨摩爾定綠發展、投入先進製程研發的決心不變，南科廠最慢2014年初步入量產 |
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攜手台積電 戴樂格半導體成立亞洲總部 (2012.03.29)
智慧型手機平台的興起，催生了新一波業者加入原有的亞洲消費性電子品牌，以強化在該地區消費性電子產業的領導性。Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日在台北成立亞洲總部，並與台積公司(TSMC)共同宣佈，攜手開發BCD技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片 |
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獵殺晶圓代工龍頭 (2011.12.28)
三星宣布擴產晶圓代工，將在2012年大幅提高晶圓代工的業務投資，從2011年的38億美元，增加至2012年的70億美元，目標只有一個，就是趕上台積電；而目前坐三望二的格羅方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄來台，打算收購力晶的廠房，進一步提高產能，目標也同樣，就是坐上龍頭的位置 |
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2012產能大舉擴充 三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束 |
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科學園區的下一步棋 (2011.11.16)
無薪假、大裁員，抵不過國際大廠業主紛紛轉變事業體系，
百年雪球債、蚊子園區之譏，營收跌回金融海嘯水準；
台灣科學園區今年負面議題不斷，
明年若無春燕，科 |
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半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫，攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心 |
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半導體廠Q1:記憶體走低 整合製造和無線上揚 (2011.05.25)
今年第1季全球半導體大廠營收排行榜已經出爐！根據市調機構ICInsights最新統計數字顯示，英特爾以118.19億美元持續蟬聯寶座，並拉大與第2名三星電子之間的差距。三星電子第1季總營收為81.85億美元，兩者之間的差距從去年同期的23.5億美元，擴大到36.3億美元 |
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28奈米浪潮席捲 全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何？未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何？日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待？曾經在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端 |
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台大與台積電成功開發首顆40奈米3D TV晶片 (2011.02.22)
國立臺灣大學與台積電近日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40奈米製程製作之自由視角3D電視機上盒晶片，可望較現行技術提供更精緻、多元的視訊影像體驗 |
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台積電「半導體的世界」展管揭幕 記者會 (2011.02.16)
台積電文教基金會於1997年首度捐款贊助國立自然科學博物館「積體電路的世界」展館，以推廣科普教育；2003年台積電文教基金會進行第一次展館更新，並加入志工服務，由台積員工及其眷屬利用週末時間 |
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PV Taiwan順利結束 薄膜太陽能技術大評比! (2010.10.28)
薄膜太陽能面板的應用潛力備受市場矚目，目前相關電池技術上主要可區分為非晶矽（A-Si）、非微晶堆疊（Micromorph）和銅銦鎵硒（CIGS）等三大類，彼此之間的競爭相當激烈，在技術上也各有優劣 |
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MIPS加入台積電IP聯盟 加速客戶產品上市時程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣佈，已加入台積電（TSMC）軟IP聯盟計畫（Soft IP Alliance Program），以加速客戶的產品上市時程。透過Soft IP計畫，台積電將提供特定的設計文件與技術訊息，使MIPS和其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化 |
