恩智浦(NXP)與台積電表示,兩家公司於美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子元件大會(International Electron Devices Meeting,IEDM)中共同發表七篇論文,報告雙方透過恩智浦半導體-台積公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所締造的半導體技術及製程方面的創新。
在大會中,NXP-TSMC Research Center發表了創新的嵌入式記憶體技術,這與傳統的非揮發性記憶體相較,速度最多可以快上1000倍,同時也具備小尺寸及低耗電量等優勢,預估耗電量較目前的記憶體至少小十分之一,製造成本也比一般的嵌入式記憶體節省百分之五到十。此外,在使用近距離通訊技術(NFC,Near Field Communication)進行行動付款或資料傳輸時,此一技術有助於避免資料干擾及增加資料傳輸的安全性。
另一個論文發表的是置換傳統石英震盪器的創新突破,此一技術可以在晶片中內建更小及更薄的計時器,而可以直接在智慧卡或行動電話SIM卡晶片上內建計時器,可以進一步強化卡片的加密保護功能。此外,NXP-TSMC Research Center也將發表在電晶體上的創新突破,報告新一代電晶體的效能以及其在多種不同的應用。