CTIMES - 台積電

業務重整飛利浦出脫所有台積電持股 (2008.08.20)
飛利浦電子（Philips Electronics）日前（8月14日）出脫了所持有的台積電（TSMC）所有股票。據了解，飛利浦表示出脫股票是依據2007年3月所公布的計劃所施行的。在該計劃中，飛利浦將在2010年之前出脫所持有的台積電所有股票

2008上半年半導體廠商排名台積電第五 (2008.08.06)
根據美國市調公司IC Insights調查了2008年上半年半導體廠商的營收排名顯示，1～4名分別為Intel、三星、德州儀器和東芝，第5名則是台積電（TSMC）。台積電在前20家廠商中達到最高的35％成長率，排名從去年同期的第6升至第5

40奈米製程邏輯元件的開發與實踐 (2008.07.31)
邏輯元件進展到40奈米節點將可得到摩爾定律在增進密度與效能中所預期的效益。本文為Altera公司開發40奈米FPGA所實踐的成果說明，在與先進晶圓代工廠配合下解決了效能、功耗與製造良率的問題

報告:先進技術讓全球晶圓廠營收突飛猛進 (2008.07.24)
IDC （國際數據資訊）最新發表的報告「全球專業半導體晶圓代工2007供應商市佔率」指出，全球專業半導體晶圓市場於2007年的表現令人大失所望，較去年只小幅成長1.8％，營收總計196.7億美元

有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎?

發展3D晶片是下一個台灣機會 (2008.07.21)
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後，原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣，也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下，造成消費者信心大幅衰退，預料成果也不會太好看

捷碼Talus及Quartz軟體通過台積電40奈米驗證 (2008.06.25)
晶片設計解決方案供應商Magma捷碼科技發表了Talus IC應用程式、Quartz SSTA統計分析、Quartz DFM、Quartz LVS及SiliconSmart DFM等產品，都能經由台積電（TSMC）的Reference Flow 9.0存取。這些工具軟體完全支援台積電的「主動精準保證機制」（Active Accuracy Assurance Initiative），這項機制定訂了台積電旗下所有設計生態夥伴在精準方面的共同標準

聯電五月營收86.1億元創今年新高 (2008.06.11)
台積電昨日公布五月合併營收為298.01億元，較上月成長3.24％，年增率15.9％。累計前五個月合併營收為1461.44億元，年增率28.5％。台積電日前曾表示，將在40奈米和32奈米世代投入CPU代工市場，近日正式推出32奈米世代及更先進晶片設計的可製造性設計統一架構，現可為客戶接單，預期若調高高階製成價格，有助於六月營收成長

台積電推出32奈米晶片設計的UDFM架構 (2008.06.10)
台積電宣佈，正式推出適用於32奈米世代以及更先進晶片設計製程的可製造性設計統一架構（UDFM），可以提高生產良率、降低設計成本、加速產品上市與量產時程。台積電於2008年正式推出40奈米共乘服務

Computex:高通攜手台灣跨足消費電子與行動運算 (2008.06.02)
高通（Qualcomm）自去年11月推出Snapdragon晶片組後，已宣告其業務範圍，將跨出手機平台之外，並切入消費性電子與行動運算領域。今年的Computex，高通更是大手筆的推廣其整合3G與行動運算的解決方案，同時也在展會期間，展出多款使用其晶片組所設計的PMP、PND、Smatrphone與行動運算產品，宣示其進入該領域的決心與實力

FPGA再添新兵 SiliconBlue主打低功耗手持應用 (2008.06.02)
FPGA晶片市場新兵SiliconBlue，於今日正式發表首款新創的超低功耗FPGA系列晶片「iCE65」。該款全新的單晶片採用台積電65奈米LP標準CMOS製程，並整合了該公司專利的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非揮發性組態記憶體) 技術，能減少使用PROM成本，且易於使用

高通Computex會前記者會 (2008.05.29)
一年一度國際科技大展Computex即將來臨，全球半導體產業龍頭也將集聚台灣，向來自各國的買家展現最新技術及未來應用。全球無線技術領導者高通(Qualcomm)，將舉行高通Computex會前記者會

成本提升台積電擬提高高階晶片生產價格 (2008.05.28)
外電消息報導，由於原物料上漲，導致整體的製造成本增加，因此全球最大的晶圓代工廠台積電週二表示，將不排除提高高階晶片生產的價格，以調節獲利壓力。據報導，製造高階晶片的晶圓代工廠需要投入大筆的資金，以建造更為先進的工廠，因此他們所面臨的通貨膨脹壓力要高出其他的廠商

台積電將推出MEMS代工服務 (2008.05.21)
台積電（TSMC）將提供全新MEMS代工服務。據瞭解，台積電面對今後半導體元件與MEMS逐步融合的潮流，已準備提供MEMS與CMOS整合的代工服務，這樣的服務將以MEMS製程平台化為特色

英特爾、三星、台積電合作450mm晶圓製造 (2008.05.06)
英特爾、三星與台積電共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：西元2012年將是半導體產業進入450mm（18吋）晶圓製造的適當時機

VLSI國際學術會議開幕張忠謀應邀開幕演講 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK於今日假新竹國賓飯店開幕，包含台積電（TSMC）、英飛凌（Infineon）及三星電子（Samsung）等國際半導體大廠都應邀致詞，分別針對全球的半導體產業趨勢及技術進行分享

VLSI Week國際研討會 (2008.04.08)
VLSI Week國際研討會將於4月21日~25日在新竹國賓飯店舉行，這是一場半導體及IC設計最新進展的年度盛會。 21日VLSI-TSA邀請台積電張忠謀董事長發表「21世紀晶圓廠的重大挑戰」專題演講，討論專業晶圓廠在消費性電子時代如何持續獲利及未來發展的因應策略

NXP與台積電開發MEMS之low-k材料封裝技術 (2008.01.22)
由恩智浦與台積電合資成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功開發出將先進CMOS LSI佈線中所使用的材料用於MEMS元件封裝的製程方法，並於美國MEMS 2008展會上展示相關技術

飛利浦完成第二波台積電股票出售交易 (2008.01.02)
外電消息報導，飛利浦日前宣佈，已完成以15億美元出售8億股台積電股票的交易。此交易完成後，使飛利浦在第四季增加了約7.73億美元的非稅淨收益，而對台積電的持股則下降至5％