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低價單晶片問世 30美元手機不是夢 (2006.05.14)
根據工商時報報導，為搶攻南美、印度等地的手機市場，美商德儀（TI）與Silicon Labs.去年分別推出超低價手機系統單晶片（SoC），預計將在第三季量產，Silicon Labs.與德儀單晶片報價均在5美元以下，手機售價將可壓低到30美元左右，可望大幅刺激新興市場手機銷售，而台積電與聯電將因而受惠 |
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聯發科、聯電分家 產品傳轉單台積電？ (2006.04.25)
根據經濟日報消息，聯發科、聯電分家後，外資圈傳出，聯發科新一代手機晶片將轉單台積電，台積電為聯發科代工的晶片預計5月設計輸出（tape out），聯發科、台積電的合作關係，正式浮上檯面 |
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台積電、聯電0.13微米產能滿載 (2006.04.25)
可程式邏輯元件（PLD）二大龍頭賽靈思（Xilinx）、Altera等，受惠於IC設計業者下半年陸續推出新產品，第二季起已經開始拉高對晶圓代工廠的投片量，訂單將在六月至七月之間陸續到位，加上其它大廠訂單湧入，塞爆台積電、聯電第三季的0.13微米產能，90奈米產能利用率也獲顯著提升 |
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65奈米製程將推升台積電下半年業績 (2006.04.23)
台積電外資持股76.68％創歷史新高，除了受惠於國際資金浪潮吹拂利多外，還有基本面與財務面的強力支撐，根據港商德意志證券等外資法人評估，台積電今年毛利率與股東權益報酬率（ROE）不但可雙雙超越2000年水準 |
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Power, Power, Power! (2006.04.03)
從數位消費性電子（DC）替代PC，成為產業發展的最大動力後，電子產業的市場規模也被撐大了許多，也就是說，今後舉凡食衣住行育樂種種活動，都需要電子產品的應用配合 |
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產能供不應求 0.18微米晶圓代工取消折讓 (2006.03.31)
晶圓代工廠第二季起0.18微米邏輯元件晶圓代工產能供不應求，已經讓去年下半年至今年第一季的殺價搶單市況出現變化。根據國內IC設計業者指出，台積電、聯電、中芯、特許等晶圓代工廠，第二季的代工價格折讓已經全面性取消，這個現象已經等於是讓晶圓代工廠「變相漲價」 |
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晶圓代工產能攀高 封測廠接單旺盛 (2006.03.30)
由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠，晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高，也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空 |
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全球半導體2006年1月銷售年增率7％ (2006.03.05)
根據工商時報消息指出，半導體產業協會（SIA）公布今年1月全球半導體銷售金額，達到196.6億美元，比2005年1月成長7％，也僅比12月下跌1.5％，表現較往年1月份為佳，主要拜消費性電子產品需求相對強勁之賜 |
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台積電45奈米製程顯影技術達量產能力 (2006.02.23)
台積電向45奈米製程跨出大一步，台積聞名全球的「浸潤式曝光顯影技術」已經達到量產能力，台積電宣布，十二吋晶片測試時，晶片缺陷已經可以降到七個，缺陷密度低到每平方公分0.014的程度 |
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諾發系統贏得台積電最佳產品獎 (2006.01.13)
半導體業先進製程生產技術導廠商諾發系統公司，13日宣佈台積電（TSMC）以2005年最佳產品獎，認可諾發SABRE NExT銅電化學沉積系統的優異效能。
台積電營運組織副總羅唯仁博士表示：「SABRE NExT的領先技術及其低作業成本與高生產力，是讓我們300mm晶圓產量躍昇的重要關鍵因素之一 |
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打造世界一流大學座談會 (2005.12.22)
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台積公司第三季營收較第二季成長18% (2005.10.27)
台灣積體電路製造股份有限公司今(27)日公佈九十四年第三季財務報告，其中營收約達新台幣692億5仟8佰萬元，稅後純益約為新台幣244億8仟8佰萬元，每股盈餘為新台幣0.99元（換算成美國存託憑證每單位為0.15美元） |
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台積電90奈米 X Architecture製造服務開始接單 (2005.10.05)
台灣積體電路股份有限公司四日宣佈，已開始接受客戶90奈米X Architecture設計及下單。透過與Cadence益華電腦的共同合作，台積公司已經成功驗證90奈米X Architecture的設計準則，讓客戶能夠得到更具成本優勢、更高效能以及更低耗電量的產品 |
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ATI使用台積電90奈米製程技術量產繪圖晶片 (2005.09.26)
ATI與台積電共同宣佈ATI已使用台積電90奈米(nm)製程技術量產多款繪圖晶片產品，包括Radeon X1800、Radeon X1600 以及Radeon X1300系列產品。目前台積公司已經大量出貨上述產品給ATI |
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「TSMC 2005 SCM Forum」 (2005.09.09)
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台積電-台灣大學產學合作協議簽署典禮邀請 (2005.09.07)
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「台積電徵才列車」記者會 (2005.08.17)
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Spansion和台積電攜手打造創新快閃記憶體產品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司15日公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能 |
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Spansion下單 台積電年產18萬片晶圓 (2005.08.12)
台積電接Spansion快閃記憶體訂單的規模，近日已有清楚數據。據瞭解，Spansion規畫將釋放給台積電的NOR快閃記憶體，數量為全年18萬片8吋晶圓，以0.14微米製程為主。Spansion這些產能外放，也直接嘉惠台灣封測業者，例如南茂與京元電等 |
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Q3台積電晶圓產量成長三成 (2005.07.15)
根據台積電內部對下半年出貨量的規劃，Q3晶圓產出片數將比Q2成長29％，Q4還將再成長9％。而成長的需求來自於通訊、電腦及消費性電子等全面性產品。但台積電則對外三緘其口 |
